本发明公开了一种数据传输方法及应用其的无线充电设备，当所述无线充电设备在进行数据传输过程中，控制所述无线充电设备的输出电流为一预设的电流值，从而使得电感元件上的电流信号幅值的幅度变化增大，保证数据接收端能够顺利检波，当数据传输结束后，将...

本发明涉及开关电源控制电路、开关电源及其控制方法，开关电源控制电路包括叠加参量生成电路、叠加电路、状态检测电路、时钟信号生成电路和开关控制信号生成电路；叠加参量生成电路用于生成叠加参量；叠加电路用于将叠加参量与第一参量叠加，生成带有叠加...

本发明涉及一种开关电源控制电路、开关电源及其控制方法。所述开关电流源控制电路包括功率开关控制电路和分流控制电路；所述功率开关控制电路用于根据反馈电压、纹波信号和基准电压生成开关控制信号控制功率级电路的功率开关；所述分流控制电路用于生成具...

本发明涉及电子领域，公开了一种电感电流过零检测方法及电路以及带该电路的开关电源。方法包括：确定所述开关电源当前的输出电压；根据所述输出电压生成且输出过零检测阈值电压，根据所述过零检测阈值电压进行过零检测，生成并且输出过零检测电平信号，以...

本发明提供了一种APFC控制电路，包括输出电流计算电路、误差计算电路、电感电流过零检测电路和占空比计算电路。上述电路采用直流供电电压为直流-直流变换器功率开关管的栅极提供恒定的电压，仅通过调整功率开关管的源极电压来控制功率开关管周期性的...

本发明公开了一种四开关Buck-Boost变换器的过压保护控制方法及控制电路，首先判断到所述变换器的输出电压是否发生过压，如果存在过压，无论当前变换器工作在哪种模式，均控制其第一开关和第四开关关断，其第二开关和第三开关导通。这样一方面切...

公开了一种封装组件及其制造方法。所述封装组件，包括：具有互连区的芯片承载装置；位于互连区中的焊料；以及具有导电凸块的电子元件，所述导电凸块的端部接触焊料，使得所述电子元件与所述芯片承载装置形成焊料互连，其中，所述互连区具有凹陷的表面，用...

本发明公开了用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框、包含引线框的封装组件、以及制造引线框和封装组件的方法。所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中：所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度...

本发明公开了一种用于同步降压型变换器的过零检测电路及检测方法，所述的过零检测电路包括状态判定电路、逻辑电路、加减计数电路、数模转换电路和过零比较器；根据同步管的体二极管的状态可以判断流经电感的电流方向，若体二极管导通，说明过零检测的阈值...

本发明揭示了一种可控硅调光电路，包括可控硅调节器、整流电路、滤波电路、功率变换器以及调光控制电路，所述调光控制电路包括：导通角度检测电路、输出电流反馈控制电路、输入电流控制电路、最大工作时间检测电路、逻辑运算电路。本发明还揭示了一种调光...

本发明提供一种产生脉宽调制信号的装置及方法，所述产生脉宽调制信号的装置包括载波生成模块和调制波生成模块，通过比较所述载波生成模块生成的载波与所述调制波生成模块生成的调制波以产生所述脉宽调制信号。本发明提供的产生脉宽调制信号的装置及方法中...

本发明涉及电子领域，公开了一种开关电源控制方法及控制电路及带该控制电路的开关电源。方法包括：根据所述开关电源的输入电压、输出电压，生成理论导通时间信号；生成纹波电压信号，当开关电源的功率开关管导通时，纹波电压信号的电压值为预设的固定值，...

本发明涉及电子领域，公开了一种开关电源输出过压保护方法及电路及带该电路的开关电源。方法包括：第一电流在第一预定时间段对第一电容充电，预定的第二电流在第二预定时间段对第二电容充电，获取第一电容、第二电容在各开关周期的第二时间段结束时刻的电...

本发明公开了一种多电压域的高压侧电路及半导体结构、电平移位电路，多电压域的高压侧电路中，n个PMOS场效应晶体管均连接同一个高电压，n个NMOS场效应晶体管分别连接第一次高电压～第n次高电压，PMOS场效应晶体管和NMOS场效应晶体管耦...

本发明公开了一种适用于电子变压器的同步整流电路，依据对同步整流电路的输入电压信号的检测来控制整流电路中四个可控开关管的工作状态，以达到同步整流的目的，同时，本发明将整流桥中各个可控开关管及开关控制电路集成于一个独立的芯片中，实现电路的高...

本发明提供一种用于交错并联式开关电源的控制电路，所述开关电源包括交错并联的两路电压调整电路，所述交错并联式开关电源的输入端接有输入电源，所述电压调整电路用于提升或降低所述输入电源的电压，并通过所述交错并联式开关电源的输出端输出质量更高的...

本发明涉及电子领域，公开了一种电流反馈方法及电流反馈电路及驱动电路及开关电源。方法包括，向第一镜像电流源电路输入脉宽调制控制信号，当脉宽调制控制信号为高电平时：导通所述第一镜像电流源电路，当所述第一镜像电流源电路处于导通状态时，功率管处...

本发明公开了一种多芯片叠合封装结构及其制作方法，所述封装结构包括包括芯片承载体和多层芯片，每一层芯片至少包括一块芯片；除最上层以外的其他层中的一层或多层芯片上设有导电孔，上下相邻两层芯片的下层芯片背面覆设有图案化导电层，上下相邻两层芯片...

本发明提供一种脉冲式电流LED驱动电路，所述脉冲式电流LED驱动电路包括交流电源、整流电路、采样电路、比较电路、信号处理电路、反馈补偿电路、开关管和负载。本发明提供的脉冲式电流LED驱动电路在现有LED驱动电路的信号处理电路中增加了滤波...

本发明提供了一种芯片的封装结构及其制造方法，包括：承载盘、芯片、多个第一导电块和塑封料；所述承载盘的正面具有多个凸起焊盘；所述芯片具有一有源面，所述第一导电块的一端与所述有源面电连接，所述第一导电块的另一端与所述凸起焊盘电连接；所述塑封...