本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片层（1）和引线框架（2），所述的芯片层（1）倒装于引线框架（2）的一面，所述引线框架（2）的另一面上设有无源元件层（3），所述的无源元件层（3）与引线框架（2）电连接；所述的引线框架（2）包括内...

本实用新型公开了一种芯片叠合封装结构，包括第一芯片层（1）、第二芯片层（2）和引线框架（3），所述的引线框架（3）置于第一芯片层（1）和第二芯片层（2）之间，所述的第一芯片层（1）倒装于引线框架（3）上，所述的第二芯片层（2）正装于引线...

公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：功率器件芯片，包括位于正面的控制电极和第一电极，以及位于背面的第二电极，第二电极作为开关型调节器的开关端子；控制芯片，包括位于正面的驱动电极以及多个输入输出电极；引线框，包括一延伸引脚、...

本发明公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：功率器件芯片，包括位于正面的控制电极和第一电极，以及位于背面的第二电极，第二电极作为开关型调节器的开关端子；控制芯片，包括驱动电极以及多个输入输出电极；引线框，包括多个延伸引脚、基...

公开了一种应用于开关型调节器的集成电路组件，包括：引线框，具有多个引脚和第一基底；第一和第二功率器件芯片，分别在正面具有第一和第三电极，在背面具有第二电极；控制芯片，正面具有第一和第二驱动电极以及多个输入输出电极；其中，第一功率器件芯片...

本发明提供一种过零检测电路，利用主功率电路中的电感电流过零时电路会产生准谐振的特性，通过准谐振检测电路检测主功率电路中是否产生准谐振，并在主功率电路产生准谐振时输出脉冲，从而起到了对主功率电路进行过零检测的作用。该过零检测电路结构简单，...

本发明公开了一种PWM调光控制电路、控制方法以及应用其的LED驱动电路，通过最小导通时间判定电路来调节PWM调光信号的有效宽度，使其在工作过程中的有效宽度维持在一个最小值之上，保证LED负载电流不会出现失真情况。同时，调整LED负载的驱...

本发明提供了一种封装结构及其制备方法，引线框架包括多个引脚，引脚用于电连接芯片的一面为顶面，与所述顶面相对的一面为底面，所述顶面和底面之间的侧面为两个相对的第一侧面及两个相对的第二侧面，所述第一侧面比所述第二侧面狭长；所述顶面和底面之间...

本发明公开了一种负载检测方法、检测电路及应用其的开关电源，通过负载检测电路监测反激式开关电源中的同步整流开关的第一功率端和第二功率端之间的电压变化，以据此来判定所述反激式开关电源中功率开关管的开关状态，当所述功率开关管处于关断状态，且关...

本实用新型提供了一种芯片的封装结构，包括：承载盘、芯片、多个第一导电块和塑封料；所述承载盘的正面具有多个凸起焊盘；所述芯片具有一有源面，所述第一导电块的一端与所述有源面电连接，所述第一导电块的另一端与所述凸起焊盘电连接；所述塑封料包围所...

本发明涉及反馈电压采样电路、反馈电压消隐电路及方法。所述反馈电压消隐电路包括消隐时间控制电路和消隐滤波电路；消隐时间控制电路用于根据表征负载状态的电压参量生成消隐时间控制信号；消隐滤波电路连接在反馈电压输入端和消隐输出端之间，用于根据消...

本发明公开了一种四开关降压/升压模式变换器的控制方法和控制电路，针对四开关降压/升压模式变换器工作处于第一开关与第四开关均导通，且第二开关与第三开关均断开的状态时，对其当前的工作模式进行判定，以确定四开关降压/升压模式变换器进入何种工作...

本发明涉及隔离式变换器及应用所述隔离式变换器的开关电源，所述隔离式变换器包括变压器、功率开关、偏置电压产生电路、开关控制电路、电流采样电路、电压反馈电路和副边整流电路；变压器包括原边绕组和副边绕组；功率开关和电流采样电路串联连接在输入电...

本实用新型公开了一种多芯片叠合封装结构，所述封装结构包括包括芯片承载体和多层芯片，每一层芯片至少包括一块芯片；除最上层以外的其他层中的一层或多层芯片上设有导电孔，上下相邻两层芯片的下层芯片背面覆设有图案化导电层，上下相邻两层芯片之间设有...

本发明公开了一种三相交流电机驱动装置及方法。所述三相交流电机驱动装置包括：第一桥臂，包括串联在直流电压源两端的第一上开关管和第一下开关管，以及两个开关管之间的第一节点；第二桥臂，包括串联在直流电压源两端的第二上开关管和第二下开关管，以及...

本发明提供一种用于交错并联式开关电源的控制电路，所述开关电源包括交错并联的两路电压调整电路，所述交错并联式开关电源的输入端接有输入电源，所述电压调整电路用于提升或降低所述输入电源的电压，并通过所述交错并联式开关电源的输出端输出质量更高的...

本发明涉及开关电源控制电路、开关电源及其控制方法。所述开关电流源控制电路包括置位脉冲生成电路、置零脉冲生成电路和逻辑电路。其中，置位脉冲生成电路用于根据反馈电压、纹波信号和基准电压输出置位脉冲，所述反馈电压根据所述功率级电路的输出电压获...

公开了一种封装组件及其制造方法。所述封装组件包括：多个半导体芯片，堆叠成包括最底部层面和至少一个上部层面的多个层面；多个层面的封装料，分别用于覆盖相应层面的半导体芯片；以及芯片承载装置，用于安装最底部层面的半导体芯片，其中，至少一个上部...

本发明涉及电子领域，公开了一种自适应环路补偿方法及电路以及带该补偿电路的开关电源。方法包括：确定开关电源当前的输出电压；根据输出电压生成偏置电流，偏置电流与输出电压成线性关系；向误差放大电路的偏置控制端输入偏置电流；误差放大电路在偏置电...