本技术公开的属于芯片传输技术领域，具体为芯片封装排料片机，包括固定框，还包括与固定框连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；所述调节组件包括：安装板，所述安装板的两端均与固定框的内壁两侧转动连接，所述安装板的一侧固定安装有电机一，所...

本技术涉及排片机技术领域，具体涉及芯片封装用排片机，包括加工台，所述加工台的外壁顶端上方设置有横梁，所述加工台与横梁相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆连接，所述横梁靠近加工台的一侧外壁安装有顶座，所述顶座的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶...

本发明公开了芯片封装用工业机器人，包括封装机构和芯片传送机构，所述封装机构包括X轴驱动机构和Z轴驱动机构，所述X轴驱动机构上安装有Y轴驱动机构，所述Z轴驱动机构上安装有R轴驱动机构，涉及工业机器人技术领域，通过设置芯片传送机构，利用其X...

本发明涉及芯片技术领域，具体是一种芯片封装测试设备，包括：壳体；第一传送带和第二传送带；支撑台，所述支撑台与壳体固定连接，且外侧固定连接设置有检测座；取放机构；其中，所述取放机构包括：支撑组件，所述支撑组件设于所述检测座外侧；定位组件，...

本实用新型涉及机械手技术领域，公开了用于抓料机械手的开合装置，包括用于固定的开合固定板、安装在开合固定板上的开合控制装置、与开合控制装置连接的夹爪机构；开合控制装置包括安装在开合固定板上的开合气缸安装座、安装在开合气缸安装座上的抓手开合...

本实用新型涉及机械手技术领域，公开了用于抓料机械手的开合装置，包括用于固定的开合固定板、安装在开合固定板上的开合控制装置、与开合控制装置连接的夹爪机构；开合控制装置包括安装在开合固定板上的开合气缸安装座、安装在开合气缸安装座上的抓手开合...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种模具除尘机构，包括固定板、与固定板长度方向垂直安装的直线导轨、与直线导轨配合使用的两块滑块、每个滑块上分别安装有毛刷箱体、连接两个毛刷箱体进行同步工作的同步组件，还包括驱动毛刷箱体在滑块上进行...

本实用新型适用于焊接领域，提供了一种电子芯片焊接设备，包括底板，所述底板上固定连接有安装筒，所述安装筒的内部设置有固定筒，所述固定筒的顶部固定连接有操作板，所述安装筒和固定筒之间设置有复位弹簧，所述固定筒的外侧面设置有若干个卡块。本实用...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体设计芯片封装加工用除尘设备，其技术方案是：包括芯片封装设备外壳，所述芯片封装设备外壳的内壁安装有用于清洁模具的除尘设备，本实用新型的有益效果是：通过安装有轨道、齿板、滑轨、连接板、二号电机、齿轮、固定...

本实用新型公开的属于芯片封装设备技术领域，具体为芯片封装设备的封装夹持装置，包括支撑台，还包括安装于支撑台顶端用于对芯片进行固定的封装结构；所述封装结构包括：封装固定框，封装固定框内开设有多组不同大小的安装槽，用于放置不同大小的芯片，多...

本实用新型公开了封装芯片测试装置，涉及封装芯片测试技术领域，其技术方案是：包括PCB电路板，所述PCB电路板顶部固定安装有测试座，所述测试座顶部固定安装有探针底座，所述探针底座顶部固定安装有探针装置，本实用新型有益效果为：在原来的基础上...

本发明涉及半导体抓料机械手技术领域，公开了一种具有升降和旋转功能的抓料机械手，包括抓手升降机构、抓手旋转机构、抓手开合机构、夹爪机构以及抓手导向限位组件，抓手导向限位组件包括具有导向孔的导向T形板、贯穿在导向孔内的抓手导向杆、连接在抓手...

本发明公开的属于芯片封装技术领域，具体为芯片封装用一体式固化设备，包括机身、上机座和传送带，上机座和传送带分别安装在机身的上端，还包括：用于对注胶后的芯片导向固化的固化机构，所述固化机构安装在机身和上机座上；用于对芯片注胶有气泡的产品去...

本实用新型适用于封装治具领域，提供了一种芯片封装治具，包括底板和顶板，所述底板的顶部固定连接有定位柱，所述顶板上开设有与定位柱相适配的定位孔，所述底板上固定连接有固定柱，所述固定柱的顶部固定连接有基板，所述顶板上开设有与基板相适配的定位...

本实用新型适用于蚀刻装置领域，提供了一种半导体芯片加工用蚀刻装置，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有支撑架，所述加工台的表面设置有蚀刻箱和清洗箱，所述支撑架上转动连接有螺杆，所述支撑架上固定安装有第一电动机。本实用新型通过设置半球形...

本实用新型涉及下料装置技术领域，具体涉及芯片封装检测下料机，包括用于进行芯片封装下料机进行支撑与固定的支撑柜，用于在支撑柜的上端方便对芯片封装进行下料的下料组件，用于在支撑柜的上端方便对芯片进行封装检测的检测组件，本实用新型的有益效果是...

本发明公开的属于封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的...

本发明公开的属于测试设备技术领域，具体为芯片智能封装测试设备，包括工作台，所述工作台的底部固定安装若干支撑腿，还包括：用于对芯片进行放置的放置组件，且放置组件设置为两个，用于对两个放置组件的位置进行调换的旋转组件，所述旋转组件安装在工作...

本发明公开了芯片封装测试系统及其测试方法，涉及芯片封装测试设备技术领域，其技术方案是：包括底座，所述底座顶部中心位置固定安装承压座，所述底座顶部固定安装传送组件，所述底座顶部后端中心位置固定安装封装测试组件，所述传送组件包括检测箱，所述...

本发明公开了一种芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域，包括机架、输送带、驱动组件、传动组件、第一拨正组件和第二拨正组件，驱动组件内设置有传动带，传动组件包括与传动带啮合连接的传动齿轮；以及与传动齿轮同轴连接的牵引部，第一拨正组件内设置有与...