芯片封装测试系统及其测试方法技术方案

本发明专利技术公开了芯片封装测试系统及其测试方法，涉及芯片封装测试设备技术领域，其技术方案是：包括底座，所述底座顶部中心位置固定安装承压座，所述底座顶部固定安装传送组件，所述底座顶部后端中心位置固定安装封装测试组件，所述传送组件包括检测箱，所述检测箱内壁放置有芯片，所述传送组件用于将待检测的芯片输送至封装测试组件底部，所述封装测试组件用于对芯片进行抗压测试，本发明专利技术通过通过设置封装测试组件，通过气缸驱动压力传感器向下挤压在芯片的顶部对芯片的抗压性能进行检测，同时通过温度传感器对芯片的温度进行检测，测试耐高温性能，从而方便同步对芯片进行抗压、耐高温检测。高温检测。高温检测。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装测试系统及其测试方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装测试设备
，具体涉及芯片封装测试系统及其测试方法。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，在芯片封装加工过程中，需要对封装质量进行检测。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的在对芯片封装结构进行抗压、耐高温检测时，一般需要通过两种设备分别进行抗压和耐高温检测，不方便同时对芯片的封装结构进行加压和加热检测，在实际检测过程中需要消耗更多的时间和劳动力，不方便提高工作效率和节省劳动成本，不利于工厂批量化对芯片封装结构进行快速抗压、耐高温的检测。
[0004]因此，专利技术芯片封装测试系统很有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本专利技术提供芯片封装测试系统及其测试方法，通过设置封装测试组件，通过气缸驱动压力传感器向下挤压在芯片的顶部对芯片的抗压性能进行检测，同时通过温度传感器对芯片的温度进行检测，测试耐高温性能，从而方便同步对芯片进行抗压、耐高温检测，以解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片封装测试系统，包括底座，所述底座顶部中心位置固定安装承压座，所述底座顶部固定安装传送组件，所述底座顶部后端中心位置固定安装封装测试组件，所述传送组件包括检测箱，所述检测箱内壁放置有芯片，所述传送组件用于将待检测的芯片输送至封装测试组件底部，所述封装测试组件用于对芯片进行抗压测试，所述封装测试组件包括L形支撑座，所述L形支撑座底部外壁固定安装气缸，所述气缸位于承压座上方，所述气缸输出轴底部固定安装压力传感器，所述压力传感器底部外壁固定安装隔热板，所述隔热板底部外壁固定安装电热片，所述电热片底部外壁固定安装导热板，所述导热板底部固定安装柔性导热垫，所述柔性导热垫内壁固定安装温度传感器，所述温度传感器用于对柔性导热垫内部温度进行检测。
[0007]优选的，所述传送组件包括支撑架，所述支撑架左右对称设有四个，右侧所述支撑架外壁固定安装伺服电机，同侧两个所述支撑架之间通过轴承转动连接轴杆，所述伺服电机输出轴与轴杆端部固定连接。
[0008]优选的，所述轴杆外壁固定安装链轮，所述链轮前后对称设有四个，同侧两个链轮之间传动连接链条，所述链条外壁固定安装支架，所述支架设有若干个，四个所述支架为一组。
[0009]优选的，所述支架顶部固定安装支座，所述支座底部弹性连接弹簧，所述弹簧顶部固定连接支座，四个所述支座顶部配合转动连接检测箱。
[0010]优选的，所述链条包括连接片，所述连接片左端固定连接耳挂二，所述连接片右端固定连接耳挂一，所述耳挂二与耳挂一配合转动连接，所述耳挂一、耳挂二内壁之间插接销。
[0011]芯片封装测试系统测试方法，包括具体操作步骤如下：S1：通过将封装加工后的芯片放置到工作台上，通过自然冷却、固化后取出待检测；S2：通过将待检测的封装加工后的芯片依次放入到检测箱内部中心位置，随后通过驱动伺服电机，使得伺服电机转动，从而带动轴杆进行转动，使得轴杆驱动左侧的两个链轮转动，从而在链条的传动作用下将检测箱依次移动到承压座上方；S3：通过将检测箱移动到承压座的顶部中心位置，随后控制伺服电机停止转动，使得检测箱停滞在承压座的顶部，检测箱及检测箱内部的芯片位于气缸的正下方；S4：通过驱动气缸向下伸杆，将使得柔性导热垫向下移动挤压芯片顶部，使得芯片和检测箱一同被挤压至与承压座顶部接触，随后通过缓慢向下伸杆，使得压力传感器数值达到预设的压力额度检测数值，对芯片进行耐高压测试；S5：通过电热片进行加热，使得温度传感器达到预设温度后，保持电热片为保温状态，对待封装检测的芯片进行保温预设温度，对芯片进行耐高温测试；S6：在检测结束后，通过控制电热片停止加热，控制气缸缓慢向上缩杆，使得检测箱在弹簧作用下与承压座顶部缓慢脱离；S7：随后通过驱动气缸缩杆复位，驱动伺服电机控制轴杆转动，将已测试的芯片移出承压座顶部，重复操作对下一待测试的芯片进行抗压、耐热测试。
[0012]本专利技术的有益效果是：1.通过设置封装测试组件具有方便对待检测的芯片进行抗压、耐高温检测的作用，通过设置传送组件具有方便将待检测的芯片进行自动化输送至承压座顶部，从而方便提高设备自动化性能，方便提高工作效率；2.通过设置弹簧具有方便对检测箱进行举升的作用，从而方便使得检测箱在进入到承压座顶部时，避免与承压座顶部发生运动干涉导致刮擦，从而方便提高对承压座和检测箱的防护作用；3.通过设置隔热板具有方便对电热片产生的高温进行隔热，从而避免压力传感器处温度过高导致压力传感器损坏，提高了对压力传感器的防护作用。
附图说明
[0013]图1为本专利技术提供的主视结构示意图；图2为本专利技术提供的支撑架侧视结构示意图；图3为本专利技术提供的气缸安装结构示意图；图4为本专利技术提供的检测箱输出结构示意图；图5为本专利技术提供的检测箱结构示意图；图6为本专利技术提供的传送组件俯视结构示意图；
图7为本专利技术提供的连接片分解结构示意图。
[0014]图中：底座100、承压座110、传送组件200、支撑架210、伺服电机220、轴杆230、链轮240、链条250、连接片251、耳挂一254、耳挂二252、销253、支架260、弹簧261、支座262、检测箱270、芯片280、封装测试组件300、L形支撑座310、气缸320、压力传感器330、隔热板340、电热片350、导热板360、柔性导热垫370、温度传感器380。
具体实施方式
[0015]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]参照附图1，本专利技术提供的芯片封装测试系统，为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片封装测试系统，包括底座100，底座100顶部中心位置固定安装承压座110，底座100顶部固定安装传送组件200，底座100顶部后端中心位置固定安装封装测试组件300，传送组件200包括检测箱270，检测箱270内壁放置有芯片280，传送组件200用于将待检测的芯片280输送至封装测试组件300底部，封装测试组件300用于对芯片280进行抗压测试，具体的，通过设置底座100具有方便安装传送组件200、封装测试组件300的作用，通过设置封装测试组件300具有方便对待检测的芯片280进行抗压、耐高温检测的作用，通过设置传送组件200具有方便将待检测的芯片280进行自动化输送至承压座110顶部，从而方便提高设备自动化性能，方便提高工作效率，通过设置检测箱270具有盛放芯片280的作用，从而方便对芯片280进行输送；参照附图1和图3，封装测试组件300包括L形支撑座310，L形支撑座310底部外壁固定安装气缸320，气缸32本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片封装测试系统，包括底座（100），所述底座（100）顶部中心位置固定安装承压座（110），所述底座（100）顶部固定安装传送组件（200），所述底座（100）顶部后端中心位置固定安装封装测试组件（300），其特征在于：所述传送组件（200）包括检测箱（270），所述检测箱（270）内壁放置有芯片（280），所述传送组件（200）用于将待检测的芯片（280）输送至封装测试组件（300）底部，所述封装测试组件（300）用于对芯片（280）进行抗压测试，所述封装测试组件（300）包括L形支撑座（310），所述L形支撑座（310）底部外壁固定安装气缸（320），所述气缸（320）位于承压座（110）上方，所述气缸（320）输出轴底部固定安装压力传感器（330），所述压力传感器（330）底部外壁固定安装隔热板（340），所述隔热板（340）底部外壁固定安装电热片（350），所述电热片（350）底部外壁固定安装导热板（360），所述导热板（360）底部固定安装柔性导热垫（370），所述柔性导热垫（370）内壁固定安装温度传感器（380），所述温度传感器（380）用于对柔性导热垫（370）内部温度进行检测。2.根据权利要求1所述的芯片封装测试系统，其特征在于，所述传送组件（200）包括支撑架（210），所述支撑架（210）左右对称设有四个，右侧所述支撑架（210）外壁固定安装伺服电机（220），同侧两个所述支撑架（210）之间通过轴承转动连接轴杆（230），所述伺服电机（220）输出轴与轴杆（230）端部固定连接。3.根据权利要求2所述的芯片封装测试系统，其特征在于，所述轴杆（230）外壁固定安装链轮（240），所述链轮（240）前后对称设有四个，同侧两个链轮（240）之间传动连接链条（250），所述链条（250）外壁固定安装支架（260），所述支架（260）设有若干个，四个所述支架（260）为一组。4.根据权利要求3所述的芯片封装测试系统，其特征在于，所述支架（260）顶部固定安装支座（262），所述支座（262）底部弹性连接弹簧（261），所述弹簧（261）顶部固定连接支座（262），四个所述支座（262）顶部配合转动连接检测箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙征，
申请(专利权)人：无锡祺芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：