芯片封装用排片机制造技术

本技术涉及排片机技术领域，具体涉及芯片封装用排片机，包括加工台，所述加工台的外壁顶端上方设置有横梁，所述加工台与横梁相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆连接，所述横梁靠近加工台的一侧外壁安装有顶座，所述顶座的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶座的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件，所述固定组件包括安装筒和转动固定部件，所述安装筒固定在顶座的外壁底端，过上述方式可知本技术在具体使用时只需要通过旋转调节转筒即可完成对抓取连接杆的安装和拆卸，从而能够在一定程度上简化对抓取连接杆的固定结构，进而能够只通过一位安装人员即可完成对抓取装置的安装和拆卸。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及排片机，具体涉及芯片封装用排片机。

技术介绍

1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，当需要对封装后的芯片进行排列则需要用到排片机，基于此，中国专利公告号为cn211788926u中公开了一种便于安装的芯片封装用排片机，该专利技术能够使得抓取连接杆在排片机主体上安装方便快捷，大大减少工作人员安装和拆卸的时间和精力，该芯片封装用排片机设置有摇杆、连接板、外螺纹、丝母、固定杆、活动杆、活动仓、第二弹簧和开槽，通过此装置能够转动摇杆调节两个抓手之间的距离，从而配合不同大小芯片的目的，提高整个排片机主体的高效性；

2、但是上述专利技术虽然能够做到对抓取装置的安装和拆卸，但是其设计的对抓取装置固定的结构较为复杂，使得人员在进行拆卸和安装时只通过一位人员无法完成操作，其需要多位工人配合进行操作，这就会对人员更换抓取装置时造成不便，因而该专利技术在具体实施时还存有不足之处。

3、综上，专利技术芯片封装用排片机很有必要。

技术实现思路

1、为此，本技术提供芯片封装用排片机，以解决上述专利技术虽然能够做到对抓取装置的安装和拆卸，但是其设计的对抓取装置固定的结构较为复杂，使得人员在进行拆卸和安装时只通过一位人员无法完成操作的问题。

2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片封装用排片机，包括加工台，所述加工台的外壁顶端上方设置有横梁，所述加工台与横梁相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆连接，所述横梁靠近加工台的一侧外壁安装有顶座，所述顶座的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶座的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件；

3、所述固定组件包括安装筒和转动固定部件，所述安装筒固定在顶座的外壁底端，所述转动固定部件设置在安装筒上，所述抓取部件的上端与转动安装筒的内壁连接。

4、优选的，所述抓取部件包括抓取连接杆，所述抓取连接杆的外壁底端下方固定有抓取框，所述抓取框的内壁顶端两侧均滑动连接有移动滑块。

5、优选的，所述移动滑块的外壁底端均固定有夹爪，所述夹爪的底端穿过抓取框的外壁底端并与抓取框的外壁滑动连接，所述抓取框的外壁且位于夹爪的相对一侧安装有cnc相机，所述抓取框的外壁两侧且与移动滑块对应位置处均固定有电动缸，两个电动缸的输出端均穿过抓取框的内壁侧端并与移动滑块的外壁侧端固定。

6、优选的，所述抓取连接杆的外壁且远离抓取框的一端均与安装筒的内壁滑动连接，所述安装筒的内壁顶端固定有顶块，所述转动固定部件包括调节转筒，所述调节转筒的直径尺寸与安装筒的直径尺寸相同。

7、优选的，所述调节转筒的外壁上下顶端均固定有连接环，所述连接环的外壁均与安装筒的内壁上下端连通，所述连接环与安装筒相对一侧外壁均开设有滚槽，所述滚槽的内壁均设置有滚珠。

8、优选的，所述安装筒的内壁侧端底部固定有承载块，所述抓取连接杆的外壁两侧均固定有定位插块，所述承载块的外壁上下端两侧均开设有用于定位插块通过的连接插槽，所述定位插块的外壁均与对应位置的连接插槽的内壁滑动连接。

9、优选的，所述安装筒与调节转筒上端连接处的外壁侧端均固定有连接块，所述连接块之间通过螺栓固定，所述抓取连接杆的上端与抵块的外壁底端抵接。

10、本技术的有益效果是：

11、本技术中，通过先调整调节转筒的位置，使得抓取连接杆上安装的定位插块能够通过连接插槽处于承载块的上方，接着通过滚珠和连接环的配合作用来转动调节转筒使得连接插槽与定位插块的位置错位，而此时即可通过承载块对定位插块和抓取连接杆进行限位支撑，而通过配合顶块可对抓取连接杆进行固定，通过上述方式可知本技术在具体使用时只需要通过旋转调节转筒即可完成对抓取连接杆的安装和拆卸，从而能够在一定程度上简化对抓取连接杆的固定结构，进而能够只通过一位安装人员即可完成对抓取装置的安装和拆卸。

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【技术保护点】

1.芯片封装用排片机，包括加工台(100)，所述加工台(100)的外壁顶端上方设置有横梁(110)，所述加工台(100)与横梁(110)相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆(120)连接，所述横梁(110)靠近加工台(100)的一侧外壁安装有顶座(200)，其特征在于：所述顶座(200)的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶座(200)的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件；

2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述抓取部件包括抓取连接杆(400)，所述抓取连接杆(400)的外壁底端下方固定有抓取框(500)，所述抓取框(500)的内壁顶端两侧均滑动连接有移动滑块(510)。

3.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述移动滑块(510)的外壁底端均固定有夹爪(520)，所述夹爪(520)的底端穿过抓取框(500)的外壁底端并与抓取框(500)的外壁滑动连接，所述抓取框(500)的外壁且位于夹爪(520)的相对一侧安装有CNC相机，所述抓取框(500)的外壁两侧且与移动滑块(510)对应位置处均固定有电动缸(530)，两个电动缸(530)的输出端均穿过抓取框(500)的内壁侧端并与移动滑块(510)的外壁侧端固定。

4.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述抓取连接杆(400)的外壁且远离抓取框(500)的一端均与安装筒(300)的内壁滑动连接，所述安装筒(300)的内壁顶端固定有顶块，所述转动固定部件包括调节转筒(310)，所述调节转筒(310)的直径尺寸与安装筒(300)的直径尺寸相同。

5.根据权利要求4所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述调节转筒(310)的外壁上下顶端均固定有连接环，所述连接环的外壁均与安装筒(300)的内壁上下端连通，所述连接环与安装筒(300)相对一侧外壁均开设有滚槽，所述滚槽的内壁均设置有滚珠(320)。

6.根据权利要求5所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述安装筒(300)的内壁侧端底部固定有承载块(330)，所述抓取连接杆(400)的外壁两侧均固定有定位插块(410)，所述承载块(330)的外壁上下端两侧均开设有用于定位插块(410)通过的连接插槽(331)，所述定位插块(410)的外壁均与对应位置的连接插槽(331)的内壁滑动连接。

7.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述安装筒(300)与调节转筒(310)上端连接处的外壁侧端均固定有连接块，所述连接块之间通过螺栓固定，所述抓取连接杆(400)的上端与抵块的外壁底端抵接。

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【技术特征摘要】

1.芯片封装用排片机，包括加工台(100)，所述加工台(100)的外壁顶端上方设置有横梁(110)，所述加工台(100)与横梁(110)相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆(120)连接，所述横梁(110)靠近加工台(100)的一侧外壁安装有顶座(200)，其特征在于：所述顶座(200)的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶座(200)的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件；

2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述抓取部件包括抓取连接杆(400)，所述抓取连接杆(400)的外壁底端下方固定有抓取框(500)，所述抓取框(500)的内壁顶端两侧均滑动连接有移动滑块(510)。

3.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述移动滑块(510)的外壁底端均固定有夹爪(520)，所述夹爪(520)的底端穿过抓取框(500)的外壁底端并与抓取框(500)的外壁滑动连接，所述抓取框(500)的外壁且位于夹爪(520)的相对一侧安装有cnc相机，所述抓取框(500)的外壁两侧且与移动滑块(510)对应位置处均固定有电动缸(530)，两个电动缸(530)的输出端均穿过抓取框(500)的内壁侧端并与移动滑块(510)的外壁侧端固定。

4.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙征，
申请(专利权)人：无锡祺芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：