【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片传输，具体为芯片封装排料片机。
技术介绍
1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
2、在对芯片进行封装之前进行检测的时候需要对其进行翻面从而对芯片的两个面进行检测，同时在封装之时，还需要确定传送带上的芯片朝向一样，而现有的设备中并不具备对其进行翻转的结构，并且在对材料进行夹持时多是通过机械手臂带动夹板对材料进行夹持后进行转移，硬性夹持很容易造成芯片的损伤，并且常规的翻转只能适应一种场景，缩小了适用的范围。
3、为此，我们专利技术芯片封装排料片机。
技术实现思路
1、鉴于上述和/或现有芯片封装排料片机中存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术的目的是提供芯片封装排料片机，能够解决上述提出现有的问题。
3、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
4、芯片封装排料片机，其包括：固定框，还包括与固定框连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；
5、所述调节组件包括：
6、安装板，所述安装板的两端均与固定框的内壁两侧转动连接，所述安装板的一侧固定安装有电机一，所述电机一的输出端延伸至固定框内与安装板的一端固定连接。
7、作为本技术所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述安装板远离电机一的一端固定连接有连接管，所述安装板内开设有
8、作为本技术所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述安装板的下方两侧均安装有吸盘一，所述吸盘一的输出端安装有传输管，所述传输管远离吸盘一的一端与安装板的侧壁连接，并与空腔相通。
9、作为本技术所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述安装板的侧壁远离电机一的一端固定安装有l形管，所述l形管的输入端与连接管的输出端外壁通过密封轴承转动连接，所述固定框的顶部一侧上方设有连接架。
10、作为本技术所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述连接架的底端与固定框的顶端固定连接，所述连接架的顶端连接有伸缩杆一。
11、作为本技术所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述伸缩杆一的底端与连接架的顶端固定连接。
12、作为本技术所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述连接架的上方设有电机二，所述电机二的输出端连接有转轴，所述转轴的底端与连接架的顶端固定连接。
13、作为本技术所述的芯片封装排料片机的一种优选方案，其中：所述l形管的外壁固定安装有固定支架，所述固定支架的内侧与固定框的外壁固定连接。
14、与现有技术相比：
15、通过控制伸缩杆一带动固定框进行下降，l形管的输出端将吸力通过安装板内开设的空腔、传输管传输至吸盘一，将材料吸附固定后，控制电机一带动安装板以及安装板下方通过吸盘一吸附固定的芯片进行翻转，扩大使用范围。
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1.芯片封装排料片机，包括固定框(1)，其特征在于：还包括与固定框(1)连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；
2.根据权利要求1所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)远离电机一(2)的一端固定连接有连接管(6)，所述安装板(3)内开设有空腔，所述空腔的输出端与连接管(6)相通。
3.根据权利要求2所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)的下方两侧均安装有吸盘一(4)，所述吸盘一(4)的输出端安装有传输管(5)，所述传输管(5)远离吸盘一(4)的一端与安装板(3)的侧壁连接，并与空腔相通。
4.根据权利要求3所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)的侧壁远离电机一(2)的一端固定安装有L形管(7)，所述L形管(7)的输入端与连接管(6)的输出端外壁通过密封轴承转动连接，所述固定框(1)的顶部一侧上方设有连接架(9)。
5.根据权利要求4所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述连接架(9)的底端与固定框(1)的顶端固定连接，所述连接架(9)的顶端连接有伸缩杆一(10)。
6.根据
7.根据权利要求6所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述连接架(9)的上方设有电机二(11)，所述电机二(11)的输出端连接有转轴(111)，所述转轴(111)的底端与连接架(9)的顶端固定连接。
8.根据权利要求4所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述L形管(7)的外壁固定安装有固定支架(8)，所述固定支架(8)的内侧与固定框(1)的外壁固定连接。
...【技术特征摘要】
1.芯片封装排料片机，包括固定框(1)，其特征在于：还包括与固定框(1)连接带动芯片本体进行翻转以及转移的调节组件；
2.根据权利要求1所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)远离电机一(2)的一端固定连接有连接管(6)，所述安装板(3)内开设有空腔，所述空腔的输出端与连接管(6)相通。
3.根据权利要求2所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)的下方两侧均安装有吸盘一(4)，所述吸盘一(4)的输出端安装有传输管(5)，所述传输管(5)远离吸盘一(4)的一端与安装板(3)的侧壁连接，并与空腔相通。
4.根据权利要求3所述的芯片封装排料片机，其特征在于，所述安装板(3)的侧壁远离电机一(2)的一端固定安装有l形管(7)，所述l形管(7)的输入端与连接管(6)的输出端外壁通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙征，
申请(专利权)人：无锡祺芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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