芯片智能封装测试设备制造技术

本发明专利技术公开的属于测试设备技术领域，具体为芯片智能封装测试设备，包括工作台，所述工作台的底部固定安装若干支撑腿，还包括：用于对芯片进行放置的放置组件，且放置组件设置为两个，用于对两个放置组件的位置进行调换的旋转组件，所述旋转组件安装在工作台上，且旋转组件上的两端均安装放置组件，用于对放置组件上的芯片进行测试的测试机构，且测试机构安装在旋转组件上，本发明专利技术通过设置旋转组件对两个放置组件的位置进行调换，具有实现在对一组芯片进行测试时，工作人员能够将已测试完毕的芯片取走，并放入新的待测试芯片的作用，从而会大大提高测试效率，能满足对大批量芯片进行测试的需求。试的需求。试的需求。

【技术实现步骤摘要】
芯片智能封装测试设备


[0001]本专利技术涉及测试设备
，具体为芯片智能封装测试设备。

技术介绍

[0002]在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连。而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。
[0003]但是目前的封装测试设备在对芯片进行测试时，则会使工作人员处于空闲状态，从而会产生一个空当，大大降低了测试的效率，影响了工作的进展，不能满足对大批量芯片进行测试的需求，因此，专利技术芯片智能封装测试设备。

技术实现思路

[0004]鉴于上述和/或现有芯片智能封装测试设备中存在的问题，提出了本专利技术。
[0005]因此，本专利技术的目的是提供芯片智能封装测试设备，能够解决上述提出现有的问题。
[0006]为解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片智能封装测试设备，包括工作台（10），所述工作台（10）的底部固定安装若干支撑腿（11），其特征在于，还包括：用于对芯片进行放置的放置组件（30），且放置组件（30）设置为两个；用于对两个放置组件（30）的位置进行调换的旋转组件（20），所述旋转组件（20）安装在工作台（10）上，且旋转组件（20）上的两端均安装放置组件（30）；用于对放置组件（30）上的芯片进行测试的测试机构（40），且测试机构（40）安装在旋转组件（20）上；所述测试机构（40）包括：支架（50），所述支架（50）安装在旋转组件（20）上；用于对放置组件（30）上的芯片进行测试的测试组件（80）；用于带动测试组件（80）进行升降的第二升降组件（70），且第二升降组件（70）安装在支架（50）上；所述旋转组件（20）包括：转轴（23），所述工作台（10）的内壁通过轴承转动连接转轴（23）；旋转板（24），所述转轴（23）的顶部固定安装旋转板（24）；第一箱体（21），所述工作台（10）的底部固定安装第一箱体（21）；第一伺服电机（22），所述第一伺服电机（22）固定安装在第一箱体（21）的内壁上，且第一伺服电机（22）的输出轴与转轴（23）固定连接；所述放置组件（30）包括：承载块（31），所述旋转板（24）的顶部两端均固定安装承载块（31），且承载块（31）的内壁开设有放置槽（32）；位于放置槽（32）内腔的升降板（34）；压力传感器（35），所述升降板（34）的顶部固定安装压力传感器（35）；检测板（36），所述压力传感器（35）的顶部固定安装检测板（36）；用于带动升降板（34）升降的第一升降组件（33），所述旋转板（24）的顶部两端均固定安装第一升降组件（33），且第一升降组件（33）上安装升降板（34）；所述支架（50）包括：固定块（51），所述旋转板（24）的顶部中端固定安装固定块（51）；立杆（52），所述立杆（52）通过轴承转动连接在固定块（51）上；顶板（53），所述立杆（52）的顶部固定安装顶板（53），且顶板（53）上安装第二升降组件（70）和测试组件（80）；用于避免顶板（53）发生旋转的限位组件（60）。2.根据权利要求1所述的芯片智能封装测试设备，其特征在于，所述第一升降组件（33）包括：盒体（331），所述旋转板（24）的顶部两端均固定安装盒体（331）；气缸（332）...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙征，
申请(专利权)人：无锡祺芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：