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本发明公开的属于测试设备技术领域，具体为芯片智能封装测试设备，包括工作台，所述工作台的底部固定安装若干支撑腿，还包括：用于对芯片进行放置的放置组件，且放置组件设置为两个，用于对两个放置组件的位置进行调换的旋转组件，所述旋转组件安装在工作台上...
该专利属于无锡祺芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡祺芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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