本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆输送装置。该输送装置包括升降机构、密封机构、固定设置的托盘以及用于支撑晶圆的顶针机构，其中，升降机构包括固定部以及具有沿直线往返移动的伸缩杆，托盘设置在升降机构的固定部的上方，升降机构的伸缩...

本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆真空顶升装置以及半导体设备。该真空顶升装置包括升降机构、真空密封机构、底板以及用于支撑晶圆的顶针机构，升降机构包括固定部以及具有沿直线往返移动的伸缩部，真空密封机构包括端盖以及波纹管，端盖固...

本实用新型涉及半导体领域，具体而言，涉及一种真空手指和晶圆传送系统。真空手指包括第一支撑件、第二支撑件和标记件，第一支撑件和第二支撑件相对设置，且分别与标记件的相对的两端连接，第一支撑件相对远离标记件的一端设置有第一环形磨面凸起，第二支...

本发明公开了一种晶舟装载器及传片系统，涉及半导体技术领域。该晶舟装载器包括存片仓及活动门组件，存片仓设置有仓口，活动门组件包括门框、第一驱动件、支撑件、第二驱动件及门体，门框与存片仓连接，第一驱动件设置于门框内并与支撑件连接，第二驱动件...

本发明的实施例提供了一种真空密封旋转升降系统及半导体设备，涉及半导体领域。真空密封旋转升降系统包括磁流体密封组件、运动轴、伸缩组件及第一密封圈。磁流体密封组件与真空箱固定连接，运动轴的一端用于伸入真空箱内，另一端可活动地与磁流体密封组件...

本发明公开了一种驱动机构及半导体设备，涉及自动化加工技术领域。该驱动机构包括气缸组件、气缸滑块、固定座、调整板及锁止件；气缸滑块设置于气缸组件上，用于在气缸组件的带动下运动；固定座设置于气缸滑块上，调整板可转动的设置于固定座上，调整板用...

本实用新型涉及一种适用于刻蚀机主腔体的托架装置，具有用于支撑主腔体的框架；所述框架的下端固定有安装底板；所述框架的下端四个拐角处加装有地脚；所述框架的上端加装有用于调节主腔体的高度以及水平的第一调节单元；所述框架的下端加装有用于调节框架...

本实用新型涉及冷却设备技术领域，特别涉及一种真空密封绝缘冷却装置。具有冷却块主体，所述冷却块主体内部设置有若干连通形成连贯回路的水道，所述冷却块主体底部中段位置设置有两个和所述水道连通的进出水管路，两个所述进出水管路穿过隔绝外界的腔体外...

本实用新型涉及一种铰链组件，包括安装支架、转轴单元和转动单元，转动单元设置在安装支架中间，转轴单元的中心轴穿过安装支架和转动单元，安装支架包括左支架、右支架以及设置在左支架和右支架中间的横梁，左支架和右支架上均开设有允许中心轴穿过的孔槽...

本实用新型涉及一种适用于去胶设备上片区的限位自锁开关门装置，具有单侧开口的箱体；所述箱体的单侧开口处设置有密封门，密封门的四周还加装有密封圈；所述密封门由开关门装置驱动沿单侧开口处上下方向开合；所述开关门装置包括与密封门连接的连接机构、...

本申请涉及一种自锁结构以及设备。该自锁结构适用于第一模块和第二模块的锁定，该自锁结构的连接件的第一端可锁紧地设置在第一模块的第一通孔内，连接件的第二端可活动地设置在第二模块的第二通孔内，导向件固定设置在连接件的第二端，导向件的顶部高于连...

本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种适用于刻蚀机氮气供应分配装置。具有安装板，所述安装板上设置有减压阀，所述减压阀一端连接有压力计，另一端连接有第一隔膜阀，所述压力计另一端和三通焊接管的第一端口连接，所述三通焊接管的第二端口连...

本实用新型涉及半导体生产设备领域，特别涉及一种冷却装置。具有上盘、下盘、进出水管路、出水接头、进水接头和密封接水块；所述上盘真空焊接在下盘上，所述上盘的底面开有平面螺旋状的水道，所述下盘上对应水道的两端开有出水口和进水口，所述进出水管路...

本实用新型涉及一种去胶机用晶圆传送手臂，具有手臂和手指单元；所述手臂的下方设置有可跟随手臂进行伸缩联动的辅助联动装置；所述手臂包括第一手臂和第二手臂；所述第一手臂通过F关节与晶圆传送手臂的驱动装置连接；与所述晶圆传送手臂驱动装置连接的第...

本实用新型涉及一种去胶机用晶圆传送装置，具有晶圆传送手臂和用于驱动晶圆传送手臂的驱动装置；所述驱动装置包括安装座；所述安装座的下端连接有升降电机；所述升降电机向所述安装座的上端垂直延伸有升降丝杆；所述升降丝杆连接有第一驱动装置；所述第一...

本实用新型涉及一种适用于去胶工艺冷却进回水集装，具有Z型的安装座，所述安装座设有进水总手阀，所述进水总手阀密封连接于分水器，所述分水器密封连接有多个分路手阀，多个分路手阀分别管道连接于流量计，多个所述流量计密封连接于汇水器，所述汇水器密...

本实用新型涉及一种用于真空密封环境下的动作装置，具有真空密封壳体，真空密封壳体的内部设有两个晶圆存储仓，晶圆存储仓的下方设有动作装置，动作装置包括设置于真空密封壳体外部的气缸组件和设置于真空密封壳体内部的晶圆存储仓联动组件，气缸组件用以...

本实用新型涉及一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，具有底座和安装于底座上的冷却盘；还包括架设于冷却盘上方的传感器；所述传感器上布置有通孔；所述传感器通过支架架设于冷却盘的上方；所述支架的一端与冷却盘侧壁固定连接，支架的另一端与传感器连接。...

本发明涉及一种去胶机用晶圆传送装置，具有晶圆传送手臂和用于驱动晶圆传送手臂的驱动装置；所述驱动装置包括安装座；所述安装座的下端连接有升降电机；所述升降电机向所述安装座的上端垂直延伸有升降丝杆；所述升降丝杆连接有第一驱动装置；所述第一驱动...

本发明涉及一种去胶机用晶圆传送手臂，具有手臂和手指单元；所述手臂的下方设置有可跟随手臂进行伸缩联动的辅助联动装置；所述手臂包括第一手臂和第二手臂；所述第一手臂通过F关节与晶圆传送手臂的驱动装置连接；与所述晶圆传送手臂驱动装置连接的第一手...