真空手指和晶圆传送系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种真空手指和晶圆传送系统。真空手指包括第一支撑件、第二支撑件和标记件，第一支撑件和第二支撑件相对设置，且分别与标记件的相对的两端连接，第一支撑件相对远离标记件的一端设置有第一环形磨面凸起，第二支撑件相对远离标记件的一端均设置有第二环形磨面凸起，标记件上设置有第三环形磨面凸起，且第一环形磨面凸起、第二环形磨面凸起和第三环形磨面凸起呈三角形设置，以实现能够对晶圆进行固定。该真空手指能够改善稳定传输晶圆，并且能够减少晶圆传输过程中晶圆的接触面积，降低晶圆受到的应力，提升晶圆的质量。提升晶圆的质量。提升晶圆的质量。

【技术实现步骤摘要】
真空手指和晶圆传送系统


[0001]本技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种真空手指和晶圆传送系统。

技术介绍

[0002]半导体传输晶圆需要一款可在真空传输，不会污染，生命周期持久，满足多个工艺制程的手指。然而现有的晶圆传输机械手指存在以下诸多问题：(1)现有采用的材料一般低温采用铝材料、不锈钢材料；高温采用钼、陶瓷材料；而上述材料限制了机械手指应用的条件，不能广谱应用。(2)晶圆与机械手的接触面一般为O型圈或陶瓷垫，容易引入污染源，且机械手使用生命周期段；(3)现有机械手结构复杂、制造工艺也复杂、单个手指对应单个产品，强度和生命周期方面，需要经常校准或更换，且无法对运输的晶圆进行稳定固定，或者在晶圆传输过程中晶圆受到较大应力，导致晶圆品质或者质量发生改变。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种真空手指和晶圆传送系统，其能够改善稳定传输晶圆，并且能够减少晶圆传输过程中晶圆的接触面积，降低晶圆受到的应力，提升晶圆的质量。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]第一方面，本技术提供一种真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空手指，其特征在于，其包括第一支撑件、第二支撑件和标记件，所述第一支撑件和所述第二支撑件相对设置，且分别与所述标记件的相对的两端连接，所述第一支撑件相对远离所述标记件的一端设置有第一环形磨面凸起，所述第二支撑件相对远离所述标记件的一端均设置有第二环形磨面凸起，所述标记件上设置有第三环形磨面凸起，且所述第一环形磨面凸起、所述第二环形磨面凸起和所述第三环形磨面凸起呈三角形设置，以实现能够对晶圆进行固定。2.根据权利要求1所述的真空手指，其特征在于，所述第一环形磨面凸起、所述第二环形磨面凸起和所述第三环形磨面凸起呈等腰三角形设置。3.根据权利要求1所述的真空手指，其特征在于，所述第一环形磨面凸起、所述第二环形磨面凸起和所述第三环形磨面凸起均为表面粗糙的空心半球体。4.根据权利要求3所述的真空手指，其特征在于，沿所述空心半球体的直径方向设置有多条环形缝隙，且多条所述环形缝隙和所述空心半球体在水平面上的投影呈同心圆环。5.根据权利要求1所述的真空手指，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴建波，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：