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本实用新型涉及半导体领域，具体而言，涉及一种真空手指和晶圆传送系统。真空手指包括第一支撑件、第二支撑件和标记件，第一支撑件和第二支撑件相对设置，且分别与标记件的相对的两端连接，第一支撑件相对远离标记件的一端设置有第一环形磨面凸起，第二支撑件...
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