本发明专利技术公开了一种半导体上料清洁一体机，包括主机架，所述主机架的两端分别设置为上料端和下料端，所述主机架的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机和第二上料清洁机，所述第一上料清洁机和第二上料清洁机的结构相同，本发明专利技术涉及半导体加工设备技术领域。通过清洁夹口对准上料端上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管与外界的抽气泵是相连的，连通管通过下封腔将抽气的吸力从内适配孔中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机启动，带动下从动轮进行转动，下从动轮带动转盘进行转动，转盘上的清洁块对半导体加工件的表面进行清洁。工件的表面进行清洁。工件的表面进行清洁。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体上料清洁一体机
[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，具体为一种半导体上料清洁一体机。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]传统的半导体加工过程中需要上料转运，传统的设备上料结构复杂，不利于维护维修，同时不能对其表面进行清理，影响后续的操作使用。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种半导体上料清洁一体机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体上料清洁一体机，包括主机架，所述主机架的两端分别设置为上料端和下料端，所述主机架的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机和第二上料清洁机，所述第一上料清洁机和第二上料清洁机的结构相同；
[0006]所述第一上料清洁机包括第一面板和固定在主机架上的固定座，所述第一面板的一侧通过紧固螺钉固定设置有第二面板，所述第二面板的表面上开设有长槽斜口，所述第一面板的表面上开设有长连槽，所述第一面板和第二面板之间间隙处内设置有转动连接杆，所述转动连接杆的两侧表面上均设置有导向固定圆块，两个导向固定圆块之间留有间距，所述转动连接杆的上端上固定设置有清洁夹口，所述固定座的上端上固定设置有驱动电机，所述固定座的底部表面上转动设置有长摆动连接杆，所述驱动电机的驱动端上转动设置有转动杆，所述转动杆远离驱动电机的端面上通过固定圆块转动设置有第一转动滑块，所述长摆动连接杆的表面上开设有第二内导向槽和第一内导向槽，所述转动连接杆的表面上通过导向固定圆块转动设置有第二转动滑块。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述转动连接杆上的两个导向固定圆块分别滑动设置在长槽斜口和长连槽的内部。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述第二转动滑块滑动设置在第二内导向槽的内部，所述第一转动滑块滑动设置在第一内导向槽的内部。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述清洁夹口包括下固定盒和设置在下固定盒上的圆料架，所述下固定盒的底部连接有链接软管，所述下固定盒的内部通过中间阻隔板分别开设为上内腔和下封腔，所述上内腔的内部位于中间阻隔板上侧固定设置有内驱动电机，所述内驱动电机的驱动端上固定设置有两个主动轮，所述中间阻隔板的表面上固定设置有连
通管，所述连通管的外表面上并且位于圆料架的内部设置有清洁连接组件，所述链接软管与外界抽气泵之间相连。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述清洁连接组件包括设置在圆料架内的转盘，所述转盘的底部圆心位置处设置有连接套，所述连接套的底部设置有下从动轮，所述转盘、连接套的内部开设有内适配孔，所述内适配孔与连通管之间相适配，所述转盘的上表面上固定设置有清洁块。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述下从动轮与内驱动电机的端口上的主动轮之间通过传动带传动相连。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述长槽斜口的中间位置处开设有些槽口，并且宽度与长连槽相同。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：其使用方法，包括如下步骤：
[0014]步骤S1：将需要清洁上料的半导体加工件放置在上料端上，并且设置位置与上料端的表面相垂直；
[0015]步骤S2：此时清洁夹口对准上料端上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管与外界的抽气泵是相连的，连通管通过下封腔将抽气的吸力从内适配孔中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机启动，带动下从动轮进行转动，下从动轮带动转盘进行转动，转盘上的清洁块对半导体加工件的表面进行清洁；
[0016]步骤S3：同时，驱动电机启动，带动转动杆进行转动，转动杆上的第一转动滑块跟随其进行转动，随后第一转动滑块被限制在第一内导向槽内，第一转动滑块在第一内导向槽的内部上下位移，同时带动长摆动连接杆摆动，长摆动连接杆上的第二转动滑块在导向固定圆块的作用下也进行转动，并且被第二内导向槽限制，第二转动滑块是设置在导向固定圆块上的，导向固定圆块又固定在转动连接杆上，转动连接杆被两侧的导向固定圆块限制在长槽斜口和长连槽内，转动连接杆上的导向固定圆块之间是有间距的，在两个导向固定圆块的作用下沿着长槽斜口和长连槽进行摆动转动，清洁夹口被转动连接杆的转动下带动到第一上料清洁机的另一侧；
[0017]步骤S4：第二上料清洁机按照上述步骤将半导体加工件的另一侧给吸取夹持，同时对其表面进行清洁，随后放置到下料端上。
[0018]本专利技术提供了一种半导体上料清洁一体机。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0019]1、一种半导体上料清洁一体机，通过清洁夹口对准上料端上码放好的半导体加工件进行工作，链接软管与外界的抽气泵是相连的，连通管通过下封腔将抽气的吸力从内适配孔中产生，随后，吸力将半导体加工件吸住，同时内部的内驱动电机启动，带动下从动轮进行转动，下从动轮带动转盘进行转动，转盘上的清洁块对半导体加工件的表面进行清洁。
[0020]2、一种半导体上料清洁一体机，通过驱动电机启动，带动转动杆进行转动，转动杆上的第一转动滑块跟随其进行转动，随后第一转动滑块被限制在第一内导向槽内，第一转动滑块在第一内导向槽的内部上下位移，同时带动长摆动连接杆摆动，长摆动连接杆上的第二转动滑块在导向固定圆块的作用下也进行转动，并且被第二内导向槽限制，第二转动滑块是设置在导向固定圆块上的，导向固定圆块又固定在转动连接杆上，转动连接杆被两侧的导向固定圆块限制在长槽斜口和长连槽内，转动连接杆上的导向固定圆块之间是有间距的，在两个导向固定圆块的作用下沿着长槽斜口和长连槽进行摆动转动，清洁夹口被转
动连接杆的转动下带动到第一上料清洁机的另一侧，实现对半导体件的转运上料，结构简单。
附图说明
[0021]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0022]图1为本专利技术结构示意图；
[0023]图2为本专利技术第一上料清洁机前侧结构示意图；
[0024]图3为本专利技术第一上料清洁机后侧结构示意图；
[0025]图4为本专利技术清洁夹口结构示意图；
[0026]图5为本专利技术清洁夹口内部结构示意图；
[0027]图6为本专利技术清洁连接组件结构示意图。
[0028]图中：1、主机架；2、上料端；3、第一上料清洁机；31、清洁夹口；3101、圆料架；3102、下固定盒；3103、链接软管；3104、清洁连接组件；1041、清洁块；1042、转盘；1043、内适配孔；1044、连接套；1045、下从动轮；3105、上内腔；3106、中间阻隔板；31本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体上料清洁一体机，包括主机架(1)，所述主机架(1)的两端分别设置为上料端(2)和下料端(5)，其特征在于：所述主机架(1)的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机(3)和第二上料清洁机(4)，所述第一上料清洁机(3)和第二上料清洁机(4)的结构相同；所述第一上料清洁机(3)包括第一面板(33)和固定在主机架(1)上的固定座(317)，所述第一面板(33)的一侧通过紧固螺钉(36)固定设置有第二面板(34)，所述第二面板(34)的表面上开设有长槽斜口(35)，所述第一面板(33)的表面上开设有长连槽(311)，所述第一面板(33)和第二面板(34)之间间隙处内设置有转动连接杆(32)，所述转动连接杆(32)的两侧表面上均设置有导向固定圆块(314)，两个导向固定圆块(314)之间留有间距，所述转动连接杆(32)的上端上固定设置有清洁夹口(31)，所述固定座(317)的上端上固定设置有驱动电机(315)，所述固定座(317)的底部表面上转动设置有长摆动连接杆(37)，所述驱动电机(315)的驱动端上转动设置有转动杆(316)，所述转动杆(316)远离驱动电机(315)的端面上通过固定圆块(310)转动设置有第一转动滑块(39)，所述长摆动连接杆(37)的表面上开设有第二内导向槽(312)和第一内导向槽(38)，所述转动连接杆(32)的表面上通过导向固定圆块(314)转动设置有第二转动滑块(313)。2.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述转动连接杆(32)上的两个导向固定圆块(314)分别滑动设置在长槽斜口(35)和长连槽(311)的内部。3.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述第二转动滑块(313)滑动设置在第二内导向槽(312)的内部，所述第一转动滑块(39)滑动设置在第一内导向槽(38)的内部。4.根据权利要求1所述的一种半导体上料清洁一体机，其特征在于：所述清洁夹口(31)包括下固定盒(3102)和设置在下固定盒(3102)上的圆料架(3101)，所述下固定盒(3102)的底部连接有链接软管(3103)，所述下固定盒(3102)的内部通过中间阻隔板(3106)分别开设为上内腔(3105)和下封腔(3107)，所述上内腔(3105)的内部位于中间阻隔板(3106)上侧固定设置有内驱动电机(3109)，所述内驱动电机(3109)的驱动端上固定设置有两个主动轮(3108)，所述中间阻隔板(3106)的表面上固定设置有连通管(3110)，所述连通管(3110)的外表面上并且位于圆料架(3101)的内部设置有清洁连接组件(3104)，所述链接软管(3103)与外界抽气泵之间相连。5.根据权利要求4所述的一种半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭进，王锡胜，李敏，
申请(专利权)人：盐城矽润半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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