盐城矽润半导体有限公司专利技术

盐城矽润半导体有限公司共有40项专利

  • 本发明属于钢管技术领域,尤其是提供了一种新型整流桥结构,包括底座和设置在所述底座上的整流桥本体,所述底座为长方形边框结构,所述底座的边框一端设有闭合板,所述底座的边框另一端设有开放口,所述闭合板的中部开设有铰接口,所述整流桥本体的另一端...
  • 本发明属于二极管技术领域,尤其是提供了一种自旋二极管装置,包括发光体,所述发光体的底部设有正极脚和负极脚,所述发光体的底端设有沿其外围向外凸起的沿边,所述弹簧片的底面滑动接触在所述沿边的顶面上,所述发光体的外侧设有拐杆,所述拐杆的顶端向...
  • 本发明属于二级管模组技术领域,尤其是提供了一种大功率二极管模组,包括基板和多个二极管单元,多个二极管单元的一个引脚相互连接,另一引脚焊接在基板上形成大功率连接,所述二极管单元包括二极管和套设在二极管外侧的透明罩,所述透明罩的顶端开设有上...
  • 本发明涉及二极管领域,具体涉及一种能保护电极的整流桥堆二极管,包括主体,主体通过连接组件安装在电路板上,连接组件将主体可拆卸固定连接在电路板上,主体上与电路板之间设置多个均匀分布的电极,电路板上对应电极处均安装触控块,电极与主体之间设置...
  • 本发明提供了一种半导体晶片的湿洗装置,包括底舱,设置在底舱上的铰座以及通过铰座设置在所述底舱上的舱盖,底舱内设有喷孔朝上的下喷座,由底舱的底部向底舱内贯穿有连接于所述下喷座的下喷管,半导体晶片放在底舱上,清洗液自两喷座喷出后就会喷到晶片...
  • 本发明提供了一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置,包括用于装取晶圆板的长方形料舱,扣压在料舱进料端的扣盖,开设在料舱出料端侧部的出料口,转槽内通过转轴安装有可位于其槽口内旋转动作的转轮,所述料舱靠近于出料口的终端通过螺钉固定有临近于所述转轮的...
  • 本发明提供了一种用于晶圆切片的高精度激光切割装置,包括机头,设置在所述机头底部的激光刀,机头的顶部固定有用于将其固定于机械手上并且使得机头带着激光刀在硅晶板材料的上方进行旋转式切割动作的法兰盘,清理罩的一端设有跟随激光刀在硅晶板材料上方...
  • 本发明公开了一种全自动半导体加热设备,本发明涉及半导体技术领域。通过驱动电机的启动带动内转轮转动,进而带动马耳他机芯轮进行转动,由于内转轮与马耳他机芯轮之间适配转动,同时内转轮的转动带动外长杆进行摆动,拉动转动连杆进行摆动,转动连杆与吸...
  • 本发明属于半导体贴装设备技术领域,具体的说是一种半导体贴装设备,包括:支撑架、活动板、气缸、PLC处理器、激光灯、信号灯和光接收器,所述支撑架的顶侧架设有气缸,所述气缸的底部作用端安装有活动板,控制气缸推动活动板下降作业,能够实现在芯片...
  • 本发明公开了一种半导体上料清洁一体机,包括主机架,所述主机架的两端分别设置为上料端和下料端,所述主机架的内部上表面上固定设置有第一上料清洁机和第二上料清洁机,所述第一上料清洁机和第二上料清洁机的结构相同,本发明涉及半导体加工设备技术领域...
  • 本发明提供一种半导体晶片加工用氮气烘干设备,包括烘干槽、空气压缩罐和排水口,烘干槽内壁两侧顶部均活动安装有水风共用管,空气压缩罐位于烘干槽一侧,排水口开设在烘干槽内壁底部,水风共用管表面前侧固定连接有齿轮。本发明能够活动冲洗烘干避免晶片...
  • 本发明公开了一种适用多尺寸半导体电路板打磨设备,本发明涉及半导体打磨技术领域。通过将需要打磨边角的半导体件先拿取放置在转盘架的边上,半导体的整体直径是大于转盘架和转盘压架的边缘直径的,根据放置的大致位置,旋松固定螺钉,折角支架没有了固定...
  • 本发明属于半导体技术领域,具体的说是一种半导体定位装配装置,包括支撑架,所述支撑架上安装有支撑筒,所述支撑筒的顶端固定有电热环,所述支撑筒的顶部筒壁内开设有安装孔,所述安装孔内安装有橡胶轮,所述支撑架的底侧安装有绞盘架,所述锡丝盘上缠绕...
  • 本实用新型公开了一种组合式低正向电压芯片。包括芯片本体,芯片本体位于外壳内底部一侧,外壳底部一侧设置有安装口,外壳内设置有闭合机构,闭合机构包括摇杆、第一活动杆、第二活动杆和安装板,外壳外壁一侧设置有卡孔,外壳内壁两侧均固定安装有安装板...
  • 本实用新型公开了一种一体式插件电子整流桥,包括硅芯片,硅芯片的输出端固定连接有多组引脚,硅芯片的底部设置有下壳体,下壳体内开设有凹槽,凹槽内固定连接有多组支撑条,硅芯片底部卡合连接在凹槽内并贴合连接在支撑条顶部,多组引脚的外侧卡均合连接...
  • 本发明属于半导体打磨装置技术领域,具体的说是一种半导体打磨装置,包括:支撑架、活动架、定位杆、气缸、连接架、PLC处理器和安装座,所述支撑架的顶侧竖直焊装有定位杆,所述定位杆的顶端焊装有连接架,所述连接架上安装有气缸,所述气缸的作用端固...
  • 本实用新型公开了一种半导体晶圆用的安装结构,包括承重板以及固定连接在承重板上的第一支撑板,第一支撑板上转动连接有转动杆,转动杆上固定连接有齿轮,承重板上固定连接有第二支撑板,第二支撑板上滑动连接有滑动柱,滑动柱上固定连接有齿条,齿条与齿...
  • 本实用新型公开了一种便于散热的高寿命电子整流桥,包括散热体以及固定连接在散热体底壁上的整流桥,散热体的下侧壁上固定连接有第一伸缩杆,两组第一伸缩杆均固定连接在整流桥的下侧壁上,散热体的右侧壁上固定连接有第二伸缩杆,两组第二伸缩杆均固定连...
  • 本实用新型公开了一种高可靠型低正向电压芯片,包括芯片本体,芯片本体的左右两侧均固定连接有多组引脚,芯片本体底部贴合连接有下壳体,下壳体的左右两侧均固定连接有多组支撑块,引脚卡合连接在相邻两组支撑块之间,芯片本体的顶部设置有上壳体,上壳体...
  • 本实用新型公开了一种半导体基板运输转向装置,属于半导体生产领域,包括底板、运输传送带和转向传送带,所述的底板上设有第一支架和第二支架,第一支架上安装运输传送带,第二支架上设有转向传送带,第二支架和转向传送带设有三组,底板上设有电机,电机...