本发明专利技术提供了一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置，包括用于装取晶圆板的长方形料舱，扣压在料舱进料端的扣盖，开设在料舱出料端侧部的出料口，转槽内通过转轴安装有可位于其槽口内旋转动作的转轮，所述料舱靠近于出料口的终端通过螺钉固定有临近于所述转轮的弧形板，所述弧形板的弧形弯曲方向面向于转轮，晶圆板在料舱内正好对应在喷头附近，转轮上设置了弹簧杆作用的触发柱，转轮旋转至一圈使得触发柱向外弹出，正好推动喷涂后的晶圆板向外出料，本装置可一次性装取多个晶圆板，在一个转轮旋驱动下，即可使晶圆板达到旋转的同时被喷涂上膜，且上膜后还能快速出料，本装置结构简单，易操作，工作效率高。工作效率高。工作效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置
[0001]本专利技术涉及电子产品涂膜
，特别涉及一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置。
技术介绍
[0002]晶圆板是从硅晶板上切掉的圆硅晶单元，晶圆板在半导体集成电路制作中作为硅晶片使用，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，晶圆板在焊接电子元件之前需要涂膜处理，即将一层防静电膜以喷涂的方式附着在晶圆板上，使得多个电子元件共同焊接到同一晶圆板上后因膜作用而相互隔离，使得它们非点焊对接时不会相互导电，确保各元件正常运行。
[0003]一般的喷涂方式是将晶圆板放在装夹平台上，然后通过喷枪将涂膜液喷射到晶圆板表面上，此种喷涂方式需要连喷枪连接空压机气泵，设备占用空间较大，体积较大，且工作效率较低。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术中的不足之处，本专利技术提供了一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置，装置体积较小，可将多片晶圆板一次装取后并依次快速喷涂，省去了空气压缩机的同时还提高了工作效率。
[0005]本专利技术的技术方案是，一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置，包括用于装取晶圆板的长方形料舱，扣压在料舱进料端的扣盖，开设在料舱出料端侧部的出料口，其中在料舱的出料端开设有位于出料口对立侧上的转槽，所述转槽内通过转轴安装有可位于其槽口内旋转动作的转轮，所述料舱靠近于出料口的终端通过螺钉固定有临近于所述转轮的弧形板，所述弧形板的弧形弯曲方向面向于转轮，且弧形板的一端延伸至出料口，弧形板的另一端延伸至靠近于转轮，所述料舱的顶面设有滑轨，通过所述的滑轨在料舱的顶面上设有可沿其直线方向进行来回移动的滑架，所述转轮上安装有向上贯穿至料舱外侧的从动轴，所述从动轴的顶端安装有通过其可随转轮同步旋转的轮盘，所述轮盘上固定有随其同步旋转动作的偏心轴，所述偏心轴上连接有一端随其同步旋转动作时，另一端将旋转动作转换为用于带动所述滑架沿着滑轨在料舱外侧作直线动作的连杆结构，所述料舱上开设有对应在滑架与轮盘之间的配装孔，配装孔上安装有喷头，喷头的内端位于料舱内，喷头的外端位于料舱外并安装有喷囊，该喷囊的尾端连接于滑架上，并随滑架来回移动时而将囊腔中的涂膜液经喷头喷至料舱内。
[0006]作为进一步优选的，所述料舱为长方形的矩管，在其管腔内壁两侧分别设有一条橡胶条。
[0007]作为进一步优选的，所述出料口上安装有垂直于所述料舱的出料管，所述出料管远离于出料口的一端朝向于料舱的进料端方向朝上倾斜。
[0008]作为进一步优选的，所述转轮是橡胶轮，其三分之二部分位于转槽内，其三分之一部分裸露在所述转槽外，并且转轮的轮廓尺寸大于所述轮盘的轮廓尺寸，所述转轮的外围滚动面上设有滚花，所述出料口对应在喷头和转轮之间。
[0009]作为进一步优选的，所述配装孔的内端孔径尺寸等同于料舱的宽度尺寸，且喷头的喷射面填充在配装孔的内端，并且喷头的内端喷射面与料舱的内壁面在同一水平面上。
[0010]作为进一步优选的，所述转轮上开设有阶梯孔，所述阶梯孔内配合有弹簧杆，所述弹簧杆的外端固定有触发柱，所述触发柱的外端设有弧形部，所述触发柱随弹簧杆进入阶梯孔内时，触发柱的弧形部与转轮的外圆滚面重合，并且转轮旋转时将位于喷头范围内的晶圆板驱动旋转。
[0011]作为进一步优选的，所述转轮接近于弧形板的一端预留有与转槽共槽的第一间隙，所述转轮接近于料舱的侧壁之间预留有与转槽共槽的第二间隙，其中在料舱的侧壁上开设有位于所述第二间隙内的倒角，使得转轮旋转至使触发柱接触于倒角时，迫使弹簧杆压缩至阶梯孔内，使得转轮旋转至带动触发柱进入料舱内时，弹簧杆向外弹出并将晶圆板推送至出料口内。
[0012]作为进一步优选的，所述料舱的底部安装有微型马达，微型马达的动作轴向上贯穿至转槽内并连接于转轮。
[0013]本专利技术相比于现有技术的有益效果是：设置了矩管状的料舱，可一次性装取多个晶圆板，在料舱的出料侧靠近于出料口方位上设置了转轮，转轮的三分之二处位于料舱内旋转，转轮的三分之一处位于舱外，当转轮旋转时利用摩擦作用正好带动晶圆板旋转，而转轮裸露在外侧的三分之一处正好可与工作台表面形成滚动接触，随着转轮的旋转动作不但可带动晶圆板在舱内旋转动作，而且还利转轮的旋转动作在料舱上设置了与其联动动作的连杆结构，转轮旋转时还驱动连杆结构带动滑架沿着料舱外壁来回移动，以此将装有喷膜的喷囊放在滑架与喷头之间，正好将其喷膜在上述联动作用下自喷头喷出，而晶圆板在料舱内正好对应在喷头附近，使得晶圆板达到了边旋转边被喷涂的目的，并且转轮上设置了弹簧杆作用的触发柱，转轮旋转至一圈使得触发柱向外弹出，正好推动喷涂后的晶圆板向外出料，本装置可一次性装取多个晶圆板，在一个转轮旋驱动下，即可使晶圆板达到旋转的同时被喷涂上膜，且上膜后还能快速出料，本装置结构简单，易操作，工作效率高。
附图说明
[0014]图1为本专利技术中扣盖从料舱的入料端拆除后且喷囊从滑架与喷座之间拆除后的示意图；
[0015]图2为本专利技术由图1引出的另一旋转视角下的结构示意图：
[0016]图3为本专利技术中拆除后的喷囊的具体结构示意图；
[0017]图4为本专利技术中的料舱剖开后的内部各部件的结构示意图；
[0018]图5为本专利技术由图4引出的另一旋转视角下的结构示意图；
[0019]图6为本专利技术中料舱剖开后且将转轮剖开后的内部结构示意图。
[0020]图中：1、料舱；2、扣盖；3、出料口；4、转槽；5、转轮；6、弧形板；7、滑轨；8、滑架；9、轮盘；10、从动轴；11、偏心轴；12、连杆结构；13、配装孔；14、喷头；15、喷囊；16、橡胶条；17、出料管；18、阶梯孔；19、弹簧杆；20、触发柱；21、弧形部；22、第一间隙；23、第二间隙；24、倒角；
25、微型马达。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本专利技术专利的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域所属的技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]一种实施例如图1至图6所示。
[0023]本实施方式提供的一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置，包括用于装取晶圆板的长方形料舱1，扣压在料舱1进料端的扣盖2，在实际使用时将多个晶圆板一次性装入料舱1中，然后利用扣盖2使其入料端封闭，开设在料舱1出料端侧部的出料口3，其中在料舱1的出料端开设有位于出料口3对立侧上的转槽4，转槽4内通过转轴安装有可位于其槽口内旋转动作的转轮5，料舱1靠近于出料口3的终端通过螺钉固定有临近于转轮5的弧形板6，第一个晶圆板顺着料舱1的内腔滑落至弧形板6上，此时由于弧形板6对应在转轮5附近，且弧形板6的一端延伸至出料口3，弧形板6的另一端延伸至靠近于转轮5，因此第一个晶圆板将会与转轮5接触，即如果令转轮5则其旋转的同时就会带第一片与之接触的晶圆板同本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的晶圆涂膜装置，其特征在于：包括用于装取晶圆板的长方形料舱(1)，扣压在料舱(1)进料端的扣盖(2)，开设在料舱(1)出料端侧部的出料口(3)，其中在料舱(1)的出料端开设有位于出料口(3)对立侧上的转槽(4)，所述转槽(4)内通过转轴安装有可位于其槽口内旋转动作的转轮(5)，所述料舱(1)靠近于出料口(3)的终端通过螺钉固定有临近于所述转轮(5)的弧形板(6)，所述弧形板(6)的弧形弯曲方向面向于转轮(5)，且弧形板(6)的一端延伸至出料口(3)，弧形板(6)的另一端延伸至靠近于转轮(5)，所述料舱(1)的顶面设有滑轨(7)，通过所述的滑轨(7)在料舱(1)的顶面上设有可沿其直线方向进行来回移动的滑架(8)，所述转轮(5)上安装有向上贯穿至料舱(1)外侧的从动轴(10)，所述从动轴(10)的顶端安装有通过其可随转轮(5)同步旋转的轮盘(9)，所述轮盘(9)上固定有随其同步旋转动作的偏心轴(11)，所述偏心轴(11)上连接有一端随其同步旋转动作时，另一端将旋转动作转换为用于带动所述滑架(8)沿着滑轨(7)在料舱(1)外侧作直线动作的连杆结构(12)，所述料舱(1)上开设有对应在滑架(8)与轮盘(9)之间的配装孔(13)，配装孔(13)上安装有喷头(14)，喷头(14)的内端位于料舱(1)内，喷头(14)的外端位于料舱(1)外并安装有喷囊(15)，该喷囊(15)的尾端连接于滑架(8)上，并随滑架(8)来回移动时而将囊腔中的涂膜液经喷头(14)喷至料舱(1)内。2.根据权利要求1所述的用于芯片制造的晶圆涂膜装置，其特征在于，所述料舱(1)为长方形的矩管，在其管腔内壁两侧分别设有一条橡胶条(16)。3.根据权利要求1所述的用于芯片制造的晶圆涂膜装置，其特征在于，所述出料口(3)上安装有垂直于所述料舱(1)的出料管(17)，所述出料管(17)远离于出料口(3)的一端朝向于料舱(1)的进料端方向朝上倾斜。4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建华，胡长文，陈贵林，
申请(专利权)人：盐城矽润半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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