一种适用于去胶工艺的晶片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，具有底座和安装于底座上的冷却盘；还包括架设于冷却盘上方的传感器；所述传感器上布置有通孔；所述传感器通过支架架设于冷却盘的上方；所述支架的一端与冷却盘侧壁固定连接，支架的另一端与传感器连接。本实用新型专利技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种适用于去胶工艺的晶片检测装置。适用于去胶工艺的晶片检测装置。适用于去胶工艺的晶片检测装置。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于去胶工艺的晶片检测装置


[0001]本技术涉及半导体器件的检测，尤其涉及一种适用于去胶工艺的晶片检测装置。

技术介绍

[0002]超大规模集成电路的制作是以由半导体材质构成的晶片为基底，配合数十道甚至上百道的半导体工艺以于晶片上形成具有预设布局设计的电子元件以及连接线路，最后再利用切割以及封装工艺将形成的管芯制作成多个芯片以供使用。而在进行上述众多半导体工艺中的去胶工艺时，去胶腔体中缺少晶片检测装置，如有晶片在去胶腔体中未上传到冷却盘上时，则无法及时反馈。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种适用于去胶工艺的晶片检测装置。
[0004]实现本技术目的的技术方案是：一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，具有底座和安装于底座上的冷却盘；还包括架设于冷却盘上方的传感器；所述传感器上布置有通孔；所述传感器通过支架架设于冷却盘的上方；所述支架的一端与冷却盘侧壁固定连接，支架的另一端与传感器连接。
[0005]进一步地，所述支架为7型；7型所述支架的下端开设有上下两个安装孔；7型所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，具有底座(10)和安装于底座(10)上的冷却盘(20)；其特征在于：还包括架设于冷却盘(20)上方的传感器(30)；所述传感器(30)上布置有通孔(31)；所述传感器(30)通过支架(40)架设于冷却盘(20)的上方；所述支架(40)的一端与冷却盘(20)侧壁固定连接，支架(40)的另一端与传感器(30)连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，其特征在于：所述支架(40)为7型；7型所述支架(40)的下端开设有上下两个安装孔(41)；7型所述支架(40)上末端...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：