武汉凡谷陶瓷材料有限公司专利技术

武汉凡谷陶瓷材料有限公司共有31项专利

  • 本发明提供了一种光通讯管壳结构,包括底板、陶瓷块和框体,所述框体由金属薄板冲压而成,所述金属薄板上经过钣金裁剪加工形成有插接槽,所述金属薄板上经过冲压加工形成有光窗口,所述金属薄板经过多次钣金折弯加工并将金属薄板端部焊接而形成上下敞口状...
  • 本发明设计的提高插针引线焊接强度的焊接方法,包括以下步骤:S1,将插针与焊料制成一体结构;S2,使用阵列模具将上述一体结构插针逐个安装,再利用夹紧装置固定于陶瓷基板上;S3,将S2中的组件摆放钼舟上,至于链式炉中高温钎焊得到全陶结构TO...
  • 本发明公开一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法,包括通过多个定位销定位并连接的插针焊接模具和封口环焊接模具,待加工工件装夹在插针焊接模具和封口环焊接模具之间;待加工工件上设有用以将其卡接于多个定位销之间的卡孔;所述插针焊接模具上设有容置插针的...
  • 一种介质滤波器,介质本体,其包括用于信号传输的输出端,该输出端设有安装孔,安装孔周围设有若干凹槽,该凹槽包括与输出端平行的底面和由底面向上延伸的侧壁,和安装于介质本体之上的连接器,用以传输电信号的连接器,其包括连接部、安装部和插针,该安...
  • 本实用新型公开一种陶瓷封装结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有多排多列间隔均布的金属层,每个金属层上焊接一插针;所述金属层包括两个半圆段,两个半圆段之间通过矩形段连通,两个半圆段和矩形段构成腰圆形状的金属层。本实用新型金属层附着与陶瓷...
  • 本实用新型公开一种生瓷件金属化油墨印刷工装,其特征在于,包括底座和装夹模;所述底座设有容置多个待加工工件的第一凹槽;所述装夹模可拆卸地承载于底座上,并通过孔销定位;所述装夹模设有能容纳多个待加工工件的通孔,夹紧模块将待加工工件夹持于所述...
  • 本实用新型提供了一种气氛炉排气控制结构,包括炉膛以及安装于炉膛顶部的排烟管道,所述炉膛用于烧结陶瓷材料,所述排烟管道上设有气动球阀,所述炉膛内设有压力传感器,所述压力传感器通过外接处理器与气动球阀的开关进行联锁,以控制炉膛内压力值为1....
  • 本实用新型公开了一种封装壳体。它包括底板、盖板、墙体、光窗支架和陶瓷,所述墙体固定于底板上,盖板固定于墙体顶部,所述墙体四周封闭,所述光窗支架位于墙体的第一侧壁上,所述光窗支架与墙体一体化成型,光窗支架的窗口内安装光窗,所述陶瓷安装于与...
  • 本发明公开了一种用于陶瓷管壳等静压工艺的硅胶垫制备方法,包括以下步骤:a.在陶瓷生坯叠层顶面四周围合设置凸缘,将陶瓷生坯叠层水平放置;b.将组份A与组份B混合得到硅胶液,置于真空环境下脱泡,向陶瓷生坯叠层倒入硅胶液,将所有腔体填满并在凸...
  • 一种低通滤波器可悬置于PCB板中,该低通滤波器至少包括介质滤波器、低通及屏蔽盖,该介质滤波器上涂覆有导电层,介质滤波器上固定有PCB板,PCB板上有一凹槽,低通悬置安装于PCB板的凹槽内置于介质滤波器的正上方,并与PCB板电性连接,屏蔽...
  • 本实用新型公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有负耦合孔,所述负耦合孔包括纵向盲孔和横向盲槽,所述纵向盲孔位于第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面...
  • 本实用新型公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面上设有第一隔断层,所述第一隔断层为设有开口的环形圈,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间...
  • 本发明公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面上设有第一隔断层,所述第一隔断层为设有开口的环形圈,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有...
  • 本发明公开了一种容性耦合装置及滤波器。它至少包括第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有负耦合孔,所述负耦合孔包括纵向盲孔和横向盲槽,所述纵向盲孔位于第一介质谐振器与第二介质谐振器连接位置的本体表面且垂...
  • 本实用新型公开了一种容性耦合装置及滤波器。它包括相互连接的两个介质谐振器,两个介质谐振器的顶面分别设有调谐盲孔,所述两个介质谐振器的表面及调谐盲孔的内壁均设有导电层,至少一个介质谐振器的底面设有负耦合盲孔,所述负耦合盲孔内壁设有导电层,...
  • 本实用新型公开了一种容性耦合装置及滤波器。它包括相互连接的两个介质谐振器,两个介质谐振器的顶面分别设有调谐盲孔,两个介质谐振器之间设有第一隔断层,两个调谐盲孔分别位于所述第一隔断层的两侧,至少一个介质谐振器上设有负耦合区域,所述负耦合区...
  • 本实用新型公开了一种容性耦合装置。它包括相互连接的两个介质谐振器,所述两个介质谐振器的表面设有导电层,其特征在于:所述两个介质谐振器相连的底面设有环形的电极圈,所述电极圈将两个介质谐振器相连的底面的导电层分割成独立的两部分,两个介质谐振...
  • 本发明公开了一种容性耦合装置及滤波器。它包括相互连接的第一介质谐振器和第二介质谐振器,所述第一介质谐振器与第二介质谐振器之间设有负耦合孔,所述负耦合孔包括纵向盲孔和横向盲孔,所述纵向盲孔与横向盲孔相互垂直布置,所述纵向盲孔垂直于所述第一...
  • TM模介质谐振器
    本实用新型公开了一种TM模介质谐振器,包括介质谐振柱、调谐螺杆、金属谐振腔和盖板,介质谐振柱位于金属谐振腔的腔内,盖板由上盖板和下盖板重叠构成,上盖板的底面与下盖板的顶面接触并通过紧固螺丝固定,介质谐振柱顶部与下盖板下表面接触上盖板和下...
  • TM模介质谐振器
    本发明公开了一种TM模介质谐振器,包括介质谐振柱、调谐螺杆、金属谐振腔和盖板,介质谐振柱位于金属谐振腔的腔内,盖板由上盖板和下盖板重叠构成,上盖板的底面与下盖板的顶面接触并通过紧固螺丝固定,介质谐振柱顶部与下盖板下表面接触上盖板和下盖板...