一种封装壳体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装壳体。它包括底板、盖板、墙体、光窗支架和陶瓷，所述墙体固定于底板上，盖板固定于墙体顶部，所述墙体四周封闭，所述光窗支架位于墙体的第一侧壁上，所述光窗支架与墙体一体化成型，光窗支架的窗口内安装光窗，所述陶瓷安装于与第一侧壁相对的第二侧壁上，所述底板、盖板、墙体和陶瓷构成用于封装的腔体。本实用新型专利技术的光窗支架与墙体一体成型，无需装配焊接，减少一个装配工序和焊接工序，缩短了生产周期，降低零件成本和产品成品，同时也降低了零件因焊接产生的漏气风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
一种封装壳体


[0001]本技术属于电子产品封装
，具体涉及一种封装壳体。

技术介绍

[0002]光纤通信封装壳体，用于封装2.5Gbps以上速率信号传输的光电发射、接收器件，为光电发射、接收器件提供光通路、电通路、热传递、机械支撑和气密环境保护，目前朝着小型化、高传输速率、高密集度和多引脚的方向发展。低成本、高质量、短交货期、外形尺寸符合国际标准都是小型化的必需条件；稳定、可靠、透光率高的光窗介质是光信号传输的基本要求；元器件的集成度越来越高，要求封装外壳的管脚数越来越多，管脚间距越来越小，多引脚封装是目前光纤通信封装的一大特点。
[0003]传统光通信封装壳体由底板、金属墙体、陶瓷件和光窗支架组成，其中的金属墙体和光窗支架为独立的两个部件，装配时通过焊接方式将光窗支架嵌于墙体上的通孔内。金属墙体、光窗支架等零件体积较小，通过焊接的方式连接，不仅装配困难，且对零件配合尺寸精度要求高，加工成本高。随着光纤通信领域的快速发展，低成本、高质量、高可靠性的封装壳体已成为市场的需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提供一种封装简单、成本低的封装壳体。
[0005]本技术采用的技术方案是：一种封装壳体，包括底板、盖板、墙体、光窗支架和陶瓷，所述墙体固定于底板上，盖板固定于墙体顶部，所述墙体四周封闭，所述光窗支架位于墙体的第一侧壁上，所述光窗支架与墙体一体化成型，光窗支架的窗口内安装光窗，所述陶瓷安装于与第一侧壁相对的第二侧壁上，所述底板、盖板、墙体和陶瓷构成用于封装的腔体。
[0006]进一步地，所述墙体顶部与盖板之间设有封口环。
[0007]进一步地，所述第一侧壁上开有通孔，所述光窗支架为圆筒状结构，光窗支架的端面与通孔边缘一体化连接成型。
[0008]进一步地，所述光窗支架内壁与通孔相接的位置设有限位环，光窗位于通孔内，光窗一侧边缘与限位环限位接触。
[0009]进一步地，所述陶瓷底部与第二侧壁顶部固定连接，陶瓷两侧分别与墙体相对的第三侧壁和第四侧壁的一侧固定连接，陶瓷顶部与墙体顶部齐平。
[0010]更进一步地，所述陶瓷包括底部和顶部，所述底部为板状结构，底部的底面与第二侧壁顶部固定连接，底部侧面两侧分别与墙体相对的第三侧壁和第四侧壁的一侧底部固定连接；所述顶部为U型结构，顶部的U型开口端朝向第一侧壁方向，顶部开口端的两侧分别与第三侧壁和第四侧壁的一侧上端固定连接。
[0011]本技术的光窗支架与墙体一体成型，无需装配焊接，减少一个装配工序和焊
接工序，缩短了生产周期，降低零件成本和产品成品，同时也降低了零件因焊接产生的漏气风险。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体示意图。
[0013]图2为本技术的爆炸示意图。
[0014]图3为本技术的纵向剖面图。
[0015]图中，1
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底板；2
‑
墙体；2.1
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第一侧壁；2.2
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第二侧壁；2.3
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第三侧壁；2.4
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第四侧壁；2.5
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通孔；3
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光窗支架；3.1
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限位环；4
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陶瓷；4.1
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顶部；4.2
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底部；5
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封口环；6
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光窗。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0018]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0020]如图1
‑
3所示，本技术提供一种封装壳体，包括底板1、盖板(图中未显示盖板)、墙体2、光窗支架3和陶瓷4，所述墙体2固定于底板1上，盖板固定于墙体2顶部，所述墙体2四周封闭，所述光窗支架3位于墙体2的第一侧壁2.1上，所述光窗支架3与墙体2一体化成型，光窗支架3的窗口内安装光窗6，所述陶瓷4安装于与第一侧壁2.1相对的第二侧壁2.2上，所述底板1、盖板、墙体2和陶瓷4构成用于封装的密封腔体。
[0021]本技术光窗支架3与墙体2使用粉末冶金注射工艺将原有的2个零件合成一个零件注射成形，无需装配焊接，减少一个装配工序和焊接工序，缩短了生产周期，降低零件成本和产品成品，也降低了加工难度，避免线切割槽口引入的应力集中，提高封装外壳的可靠性，节约加工成本。本技术用于封装2.5Gbps以上速率信号传输的光电发射、接收器件，为光电发射、接收器件提供光通路、电通路、热传递、机械支撑和气密环境保护。
[0022]本技术底板1、墙体2和陶瓷4合围后的外壳的上方用盖板进行平行缝焊，组合成闭合腔体，为器件提供机械支撑和气密保护。
[0023]上述方案中，所述墙体2顶部与盖板之间设有封口环5。所述陶瓷4和墙体3的顶面
焊接有封口环5，所述盖板封装于所述封口环5上，陶瓷4和墙体2先通过封口环5焊接为整体，再进行盖板安装，密封性能更好。
[0024]上述方案中，所述第一侧壁2.1上开有通孔2.5，所述光窗支架为贯穿的圆筒状结构，光窗支架3的端面与通孔2.5边缘一体化连接成型后，通孔2.5与光窗支架3的贯穿孔(即窗口)重合，此时光窗6位于通孔2.5(窗口)内，所述光窗支架3内壁与通孔2.5相接的位置设有限位环3.1，光窗6一侧边缘与限位环3.1限位接触。通过限位环3..1对光窗6进行限位及定位，使得安装方便、连接可靠，也避免光窗向腔体外移动。
[0025]上述方案中，光窗6可以为平板光窗，采用玻璃焊料焊接光窗，光窗的表面设有增透膜，提高特定波长光信号的透光率，无需在平板光窗表面制作薄膜金属化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装壳体，其特征在于：包括底板(1)、盖板、墙体(2)、光窗支架(3)和陶瓷(4)，所述墙体(2)固定于底板(1)上，盖板固定于墙体(2)顶部，所述墙体(2)四周封闭，所述光窗支架(3)位于墙体(2)的第一侧壁(2.1)上，所述光窗支架(3)与墙体(2)一体化成型，光窗支架(3)的窗口内安装光窗(6)，所述陶瓷(4)安装于与第一侧壁相对的第二侧壁(2.2)上，所述底板(1)、盖板、墙体(2)和陶瓷(4)构成用于封装的腔体。2.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述墙体(2)顶部与盖板之间设有封口环(5)。3.根据权利要求1所述的封装壳体，其特征在于：所述第一侧壁(2.1)上开有通孔(2.5)，所述光窗支架(3)为圆筒状结构，光窗支架(3)的端面与通孔(2.5)边缘一体化连接成型。4.根据权利要求3所述的封装壳体，其特征在于：所述光窗支架(3)内壁与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊，朱晖，钟伟刚，周友兵，汪钰文，金锐，
申请(专利权)人：武汉凡谷陶瓷材料有限公司，
类型：新型
国别省市：