一种光模块制造技术

本申请提供的光模块，包括：下壳体；上壳体，顶部设置有通孔，通孔贯穿上壳体的上表面和下表面；电路板，设置在上壳体与下壳体配合形成的包裹腔体内；高热量密度部件，设置在电路板表面；散热器，设置在上壳体的上表面；均热部件，设置在上壳体的上表面，一侧与散热器相接触；导热部件，嵌设在通孔内、贯穿于包裹腔体的腔内和腔外，顶部与均热部件相接触，底部与高热量密度部件相接触；散热器的导热效率、均热部件的导热效率、导热部件的导热效率均大于上壳体的导热效率。本申请提供的光模块，采用散热器、均热部件与导热部件相结合的方式，加快了光模块中高热量密度部件的散热，避免热量在高热量密度部件周围聚集，有助于光模块内部温度均匀化。温度均匀化。温度均匀化。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。光模块在光通信
中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。
[0003]目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高。而由于光模块集成度越来越高，光模块的功率密度也不断增大；并且基于光模块的光电转换过程特点，光模块中高热量密度的芯片一般聚集设置在电路板的一端、如设置在光模块的电口一端，这就会使得热量集中在光模块的一端。因此，当芯片(如digital signal processing，DSP)、光组件等功率密度过大时，芯片、光组件等处热量集中，若芯片、光组件等处集中的热量无法及时扩散出去，产生局部高温区，将严重影响光模块在高温下的光电性能。并且随着光模块速率的增加，芯片、光组件等的功耗越来越大，功耗甚至已达20
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30W，传统的散热方式难以满足该芯片、光组件等的散热要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：下壳体；上壳体，与所述下壳体配合形成包裹腔体，且所述上壳体的顶部设置有通孔，所述通孔贯穿所述上壳体的上表面和下表面；电路板，设置在所述上壳体与所述下壳体配合形成的包裹腔体内；高热量密度部件，设置在所述电路板表面且与所述电路板电连接；散热器，设置在所述上壳体的上表面；均热部件，设置在所述上壳体的上表面，所述均热部件沿所述上壳体的长度方向设置，一侧与所述散热器相接触；导热部件，嵌设在所述通孔内、贯穿于所述包裹腔体的腔内和腔外，顶部与所述均热部件相接触，底部与所述高热量密度部件相接触；其中，所述散热器的导热效率、所述均热部件的导热效率、所述导热部件的导热效率均大于所述上壳体的导热效率。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述上壳体的上表面设置第一均热槽，所述均热部件安装设置在所述第一均热槽内。3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述导热部件的顶部设置第二均热槽，所述均热部件的一端安装设置在所述第二均热槽内。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述导热部件的顶部设置第一台阶面...

【专利技术属性】
技术研发人员：于帮雨，姬景奇，郑龙，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：