一种光模块制造技术

本实用新型专利技术提出了一种光模块，包括光发射组件、光接收组件、驱动芯片和主控芯片，其中：所述光接收组件设置于所述主控芯片和所述光发射组件之间，且位于所述主控芯片与所述光发射组件中轴线连线的一侧；所述驱动芯片与所述光接收组件并排设置，且位于所述光接收组件的靠近所述光发射组件的一端；所述光发射组件包括至少一个激光芯片，所述驱动芯片的一端与所述至少一个激光芯片连接，另一端与所述主控芯片连接。本实用新型专利技术在不增加光模块封装宽度的前提下，缩短了驱动电路与激光芯片之间的连接金线，从而降低这一连接金线在传输高频信号时产生的寄生电容和寄生电感，以提高光模块的高频性能，使光模块可以适用于高速信号的传输。使光模块可以适用于高速信号的传输。使光模块可以适用于高速信号的传输。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本技术涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]光模块一般包括光发射组件、光接收组件以及用于控制光发射组件和光接收组件工作的主控芯片。在一些高速光模块中，为了使光发射组件中的激光芯片得到良好散热，将光发射组件单独封装于光发射组件壳体中，再将光发射组件的封装光发射组件壳体与光模块的PCB主板固定安装在一起。其中，所述PCB主板上贴装有光接收组件和主控芯片等器件，由于主控芯片面积较大，且需要与PCB主板上的金手指连接，通常将光发射组件、光接收组件和主控芯片沿纵向依次设置，以尽量减小光模块的封装宽度，满足一些小型化的通信设备对光模块的宽度要求。

技术实现思路

[0003]专利技术人发现，在上述光模块中，驱动电路集成于主控芯片中，驱动电路与光发射组件中的激光芯片之间的连接金线较长，该连接金线在传输高频信号时容易产生寄生电感和寄生电容，从而影响光模块的正常工作。
[0004]为了至少部分地解决现有技术存在的技术问题，专利技术人做出本技术，通过具体实施方式，提供的技术方案如下：
[0005]第一方面，本技术提出了一种光模块，包括光发射组件、光接收组件、驱动芯片和主控芯片，其中：
[0006]所述光接收组件设置于所述主控芯片和所述光发射组件之间，且位于所述主控芯片与所述光发射组件中轴线连线的一侧；
[0007]所述驱动芯片与所述光接收组件并排设置，且位于所述光接收组件的靠近所述光发射组件的一端；
[0008]所述光发射组件包括至少一个激光芯片，所述驱动芯片的一端与所述至少一个激光芯片连接，另一端与所述主控芯片连接。
[0009]进一步的，所述驱动芯片包括至少两个分立驱动芯片，所述激光芯片的个数不少于所述分立驱动芯片的个数，每个所述分立驱动芯片的一端至少与一个所述激光芯片连接，另一端与所述主控芯片连接。
[0010]进一步的，所述光模块还包括PCB主板，所述光接收组件、所述驱动芯片和所述主控芯片设置在所述PCB主板上；
[0011]所述光发射组件包括光发射组件壳体，所述至少一个激光芯片封装于所述光发射组件壳体内，所述光发射组件壳体上设有开口槽，所述PCB主板的一端插入所述开口槽内，并与所述光发射组件壳体固定连接。
[0012]进一步的，所述插入所述开口槽内的PCB主板的一端设有第一组焊盘，所述至少一个激光芯片与所述第一组焊盘连接，所述第一组焊盘通过PCB主板上的印刷电路与所述驱
动芯片连接。
[0013]进一步的，所述印刷电路包括滤波电路。
[0014]进一步的，所述光发射组件壳体包括钨铜底板和主壳体，所述钨铜底板和所述主壳体固定连接；
[0015]所述光发射组件还包括热电制冷器；所述热电制冷器的热面设置在所述钨铜底板上，所述至少一个激光芯片设置在所述热电制冷器的冷面上。
[0016]进一步的，所述光发射组件还包括激光芯片电路基板，所述激光芯片电路基板设置于所述至少一个激光芯片和所述热电制冷器的冷面之间。
[0017]进一步的，所述激光芯片的个数为至少两个；
[0018]所述光发射组件还包括位于所述至少两个激光芯片和所述光发射组件的出光口之间的合波器，所述合波器的通道间距为1.5mm。
[0019]进一步的，所述光发射组件还包括汇聚透镜组和准直透镜组，所述汇聚透镜组用于将所述至少两个激光芯片的出射光束汇聚到所述准直透镜组上，所述准直透镜组用于将接收到的入射光束准直至所述合波器的光输入端。
[0020]进一步的，所述光发射组件还包括依次设置在所述合波器的出射光路上的汇聚透镜和插芯适配器，所述插芯适配器固定在所述光发射组件壳体上。
[0021]本技术实施例提供的上述技术方案的有益效果至少包括：
[0022]本技术提供的光模块，在光接收组件设置于主控芯片与光发射组件之间的结构基础上，将驱动电路从主控芯片中分离出来，形成驱动芯片，并与光接收组件并排设置，且设置于所述光接收组件的靠近所述光发射组件的一端；所述驱动芯片分别与主控芯片和光发射组件中的激光芯片连接。与现有技术相比，本技术在不增加光模块封装宽度的前提下，缩短了驱动电路与激光芯片之间的连接金线，从而降低这一连接金线在传输高频信号时产生的寄生电容和寄生电感，以提高光模块的高频性能，使光模块可以适用于高速信号的传输。本技术在提高光模块高频性能的同时，不增加光模块的封装宽度，从而提供了一种宽度尺寸小且适用于高速信号传输的光模块。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例一中，一种光模块的俯视图；
[0024]图2为本技术实施例一中，一种光模块的布局放大图；
[0025]图3为图1中，光发射组件壳体的局部结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第
一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]实施例一
[0030]可以知道的是，现有的一些小型化通信设备对光模块的宽度要求较高，为了满足这种小型化需求，需要将光模块的封装宽度控制在一定范围内，通常将光发射组件与光接收组件设置为一前一后的纵向结构，以尽量减小封装宽度。而且，在高速光模块中，主控芯片的面积尺寸也较大，受光模块封装宽度的限制，主控芯片无法与光接收组件并排地设置在光发射组件后方，而是需要设置在光接收组件的后方，即靠近光模块金手指的一端，以便于与金手指连接。于是，形成了光发射组件、光接收组件和主控芯片沿纵向依次设置的光模块结构，其中，光发射组件设置在光模块的前端，即远离光模块金手指的一端，以便于光发射组件的散热。
[0031]专利技术人发现，在上述光模块中，主控芯片中的驱动电路距离光发射组件中的激光芯片较远，之间的连接金线较长，在用于传输高频信号时，这段连接金线布线过长容易产生寄生电感和寄生电容等，从而对光模块的信号传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括光发射组件、光接收组件、驱动芯片和主控芯片，其中：所述光接收组件设置于所述主控芯片和所述光发射组件之间，且位于所述主控芯片与所述光发射组件中轴线连线的一侧；所述驱动芯片与所述光接收组件并排设置，且位于所述光接收组件的靠近所述光发射组件的一端；所述光发射组件包括至少一个激光芯片，所述驱动芯片的一端与所述至少一个激光芯片连接，另一端与所述主控芯片连接。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述驱动芯片包括至少两个分立驱动芯片，所述激光芯片的个数不少于所述分立驱动芯片的个数，每个所述分立驱动芯片的一端至少与一个所述激光芯片连接，另一端与所述主控芯片连接。3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，还包括PCB主板，所述光接收组件、所述驱动芯片和所述主控芯片设置在所述PCB主板上；所述光发射组件包括光发射组件壳体，所述至少一个激光芯片封装于所述光发射组件壳体内，所述光发射组件壳体上设有开口槽，所述PCB主板的一端插入所述开口槽内，并与所述光发射组件壳体固定连接。4.如权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述插入所述开口槽内的PCB主板的一端设有第一组焊盘，所述至少一个激光芯片与所述第一组焊盘连接，所述第一组焊盘通过PCB主板上的印刷电路与...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯健，付胜，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：