一种光接收组件及一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光接收组件及一种光模块，其中，光接收组件的半导体制冷器的加热板的面积的大于制冷板，制冷板位于加热板的一侧，加热板的另一侧设置有TIA跨阻放大器；光接收芯片、热敏电阻、第一电路线设置于制冷板上，热敏电阻靠近光接收芯片，光接收芯片与第一电路线连接。本实用新型专利技术中光接收芯片、热敏电阻、第一电路线位于加热板的一侧，TIA跨阻放大器位于加热板的另一侧，如此设计实现了光接收芯片与TIA跨阻放大器之间的物理隔离，TIA跨阻放大器产生的热量不会影响到光接收芯片，热敏电阻仅需要探测光接收芯片的温度，且仅对光接收芯片的温度进行调节，在保证了光接收芯片的接收灵敏度的同时还保证了温控效率及控温精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
一种光接收组件及一种光模块


[0001]本技术涉及光通信器件领域，尤其涉及一种光接收组件及一种光模块。

技术介绍

[0002]对于高速、中长距离的光模块接收组件来说，前端接收组件常采用APD
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TIA型光电器件(即光电探测器
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跨阻放大器)。但APD光电探测器(通常为光接收芯片的形式)对温度比较敏感，当外界环境温度较高或光电流较大时，击穿电压将产生变化，会影响APD光电探测器的接收灵敏度。一般为了提升APD光电探测器的灵敏度，会在光接收组件前端增加半导体光放大器(简称SOA)，先对光信号进行放大，放大后的光信号再进入到光接收组件，如此设计便能提高光电探测器的接收灵敏度。但是，这种方案成本较高、且会增加光模块的体积。
[0003]还有一些方案是采用TEC(Thermo Electric Cooler，半导体制冷器)对APD进行控温，从而保证灵敏度，比如对于单通道的光接收组件来说，会将APD和TIA都设置在TEC的冷面上，TEC同时控制APD和TIA的温度；但由于TIA工作中会产生大量热量，会直接热传导传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光接收组件，至少包括外壳以及设置于其内部的半导体制冷器、光接收芯片、TIA跨阻放大器、热敏电阻、第一电路线，其特征在于：半导体制冷器包括加热板、制冷板及设置于加热板、制冷板之间的热电偶对，所述加热板的面积的大于所述制冷板，所述制冷板位于所述加热板的一侧，所述加热板的另一侧设置有TIA跨阻放大器；所述光接收芯片、热敏电阻、第一电路线设置于所述制冷板上，所述热敏电阻靠近所述光接收芯片，所述光接收芯片与所述第一电路线连接。2.如权利要求1所述的光接收组件，其特征在于，还包括垫块，所述垫块设置于所述加热板上，所述TIA跨阻放大器设置于所述垫块上，所述垫块顶面与制冷板顶面位于同一水平高度。3.如权利要求2所述的光接收组件，其特征在于，所述垫块上位于TIA跨阻放大器的外部还设置有第二电路线，所述TIA跨阻放大器上还设置有电路转接板，所述第二电路线分别与所述第一电路线、所述电路转接板连接，所述电路转接板还与所述外壳连接。4.如权利要求2所述的光接收组件，其特征在于，所述加热板上远离所述制冷板的位置还设置有两电极柱。5.如权利要求4所述的光接收组件，其特征在于，所述垫块远离制冷板的一侧形成有两缺角，所述每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯健，付胜，明志文，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：