一种光接收组件及一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光接收组件及一种光模块，其中，光接收组件的半导体制冷器的加热板的面积的大于制冷板，制冷板位于加热板的一侧，加热板的另一侧设置有TIA跨阻放大器；光接收芯片、热敏电阻、第一电路线设置于制冷板上，热敏电阻靠近光接收芯片，光接收芯片与第一电路线连接。本实用新型专利技术中光接收芯片、热敏电阻、第一电路线位于加热板的一侧，TIA跨阻放大器位于加热板的另一侧，如此设计实现了光接收芯片与TIA跨阻放大器之间的物理隔离，TIA跨阻放大器产生的热量不会影响到光接收芯片，热敏电阻仅需要探测光接收芯片的温度，且仅对光接收芯片的温度进行调节，在保证了光接收芯片的接收灵敏度的同时还保证了温控效率及控温精度。精度。精度。

【技术实现步骤摘要】
一种光接收组件及一种光模块


[0001]本技术涉及光通信器件领域，尤其涉及一种光接收组件及一种光模块。

技术介绍

[0002]对于高速、中长距离的光模块接收组件来说，前端接收组件常采用APD
‑
TIA型光电器件(即光电探测器
‑
跨阻放大器)。但APD光电探测器(通常为光接收芯片的形式)对温度比较敏感，当外界环境温度较高或光电流较大时，击穿电压将产生变化，会影响APD光电探测器的接收灵敏度。一般为了提升APD光电探测器的灵敏度，会在光接收组件前端增加半导体光放大器(简称SOA)，先对光信号进行放大，放大后的光信号再进入到光接收组件，如此设计便能提高光电探测器的接收灵敏度。但是，这种方案成本较高、且会增加光模块的体积。
[0003]还有一些方案是采用TEC(Thermo Electric Cooler，半导体制冷器)对APD进行控温，从而保证灵敏度，比如对于单通道的光接收组件来说，会将APD和TIA都设置在TEC的冷面上，TEC同时控制APD和TIA的温度；但由于TIA工作中会产生大量热量，会直接热传导传到至TEC冷面影响冷面温度，从而也就影响了APD的温度。而为了保证APD的温度，就只能加大制冷功率，以避免TIA的工作温度对APD的影响。也即为了保证APD环境温度，会需要TEC长时间处于高功率制冷状态，导致制冷功耗大。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，实有必要提出一种光接收组件，在保证APD灵敏度的情况下，不会损耗制冷功率，温控效率高，且光接收组件体积小。
[0005]为了至少部分地解决现有技术存在的技术问题，专利技术人做出本专利技术，通过具体实施方式，提供的技术方案如下：
[0006]本技术提出了一种光接收组件，至少包括外壳以及设置于其内部的半导体制冷器、光接收芯片、TIA跨阻放大器、热敏电阻、第一电路线，其中：
[0007]半导体制冷器包括加热板、制冷板及设置于加热板、制冷板之间的热电偶对，所述加热板的面积的大于所述制冷板，所述制冷板位于所述加热板的一侧，所述加热板的另一侧设置有TIA跨阻放大器；
[0008]所述光接收芯片、热敏电阻、第一电路线设置于所述制冷板上，所述热敏电阻靠近所述光接收芯片，所述光接收芯片与所述第一电路线连接。
[0009]进一步的，所述光接收组件还包括垫块，所述垫块设置于所述加热板上，所述TIA跨阻放大器设置于所述垫块上，所述垫块顶面与制冷板顶面位于同一水平高度。
[0010]进一步的，所述垫块上位于TIA跨阻放大器的外部还设置有第二电路线，所述TIA跨阻放大器上还设置有电路转接板，所述第二电路线分别与所述第一电路线、所述电路转接板连接，所述电路转接板还与所述外壳连接。
[0011]进一步的，所述加热板上远离所述制冷板的位置还设置有两电极柱。
[0012]进一步的，所述垫块远离制冷板的一侧形成有两缺角，所述每个电极柱分别设置
于一缺角处。
[0013]进一步的，所述光接收组件还包括汇聚透镜、反射镜、支架，所述支架可拆卸地设置在所述制冷板上，所述汇聚透镜、反射镜设置于所述支架上，以使经汇聚透镜输入的光信号能经过反射镜后反射到所述光接收芯片。
[0014]进一步的，所述支架包括两对应设置的支撑板、位于两支撑板顶部的一顶板，以及设置在两支撑板侧面一侧板，所述支撑板用于固定于所述制冷板上；所述汇聚透镜设置于所述顶板上，所述反射镜设置于所述侧板上。
[0015]进一步的，所述制冷板上设置有分别与光接收芯片、第一电路线连接的滤波单元。
[0016]进一步的，所述光接收组件还包括依光路顺序设置于外壳内的光口适配器、平行光透镜、波分解复用组件，以保证输入到光口适配器的信号光能经过平行光透镜、波分解复用组件、汇聚透镜、反射镜到达光接收芯片。
[0017]另一方面，本技术还公开了一种光模块，至少包括光发射组件、光接收组件、驱动电路，其中，光接收组件为上述公开的光接收组件。
[0018]基于上述技术方案，本技术较现有技术而言的有益效果为：
[0019]本技术公开的光接收组件，其半导体制冷器包括加热板、制冷板及设置于加热板、制冷板之间的热电偶对，所述加热板的面积的大于所述制冷板，所述制冷板位于所述加热板的一侧，所述加热板的另一侧设置有TIA跨阻放大器；所述光接收芯片、热敏电阻、第一电路线设置于所述制冷板上，所述热敏电阻靠近所述光接收芯片，所述光接收芯片与所述第一电路线连接。
[0020]本技术中半导体制冷器的加热板面积大于所述制冷板，所述光接收芯片、热敏电阻、第一电路线设置于所述制冷板上，位于所述加热板的一侧，所述TIA跨阻放大器设置于加热板的另一侧，如此设计实现了光接收芯片与TIA跨阻放大器之间的物理隔离，TIA跨阻放大器产生的热量不会影响到光接收芯片，热敏电阻仅需要探测光接收芯片的温度，且仅对光接收芯片的温度进行调节，在保证了光接收芯片的接收灵敏度的同时还保证了温控效率及控温精度。另外，因为减小了制冷板的面积，而加热板还能承载其他元件，因此能保证光接收组件的体积不会变大。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例一中，光接收组件的半导体制冷器的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例一、实施例二中，光接收组件的半导体制冷器上设置其他器件的俯视结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例一、实施例二中，光接收组件的半导体制冷器上设置其他器件的立体结构示意图；
[0024]图4为本技术实施例一、实施例二中，光接收组件的半导体制冷器上设置其他器件的立体结构示意图；
[0025]图5为本技术实施例三中，光接收组件的结构示意图；
[0026]图6为本技术实施例三中，光接收组件的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光接收组件，至少包括外壳以及设置于其内部的半导体制冷器、光接收芯片、TIA跨阻放大器、热敏电阻、第一电路线，其特征在于：半导体制冷器包括加热板、制冷板及设置于加热板、制冷板之间的热电偶对，所述加热板的面积的大于所述制冷板，所述制冷板位于所述加热板的一侧，所述加热板的另一侧设置有TIA跨阻放大器；所述光接收芯片、热敏电阻、第一电路线设置于所述制冷板上，所述热敏电阻靠近所述光接收芯片，所述光接收芯片与所述第一电路线连接。2.如权利要求1所述的光接收组件，其特征在于，还包括垫块，所述垫块设置于所述加热板上，所述TIA跨阻放大器设置于所述垫块上，所述垫块顶面与制冷板顶面位于同一水平高度。3.如权利要求2所述的光接收组件，其特征在于，所述垫块上位于TIA跨阻放大器的外部还设置有第二电路线，所述TIA跨阻放大器上还设置有电路转接板，所述第二电路线分别与所述第一电路线、所述电路转接板连接，所述电路转接板还与所述外壳连接。4.如权利要求2所述的光接收组件，其特征在于，所述加热板上远离所述制冷板的位置还设置有两电极柱。5.如权利要求4所述的光接收组件，其特征在于，所述垫块远离制冷板的一侧形成有两缺角，所述每个...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯健，付胜，明志文，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：