本实用新型专利技术提出了一种焊接治具和一种自动焊接装置，其中，所述焊接治具包括可旋转地连接的底座和压盖，底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽，以固定待焊接PCBA，所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐，可以满足便宜量和间隙要求，提高焊接的质量，且配合自动焊接设备使用，可以使得外观一致性较好。可以使得外观一致性较好。可以使得外观一致性较好。
【技术实现步骤摘要】
一种焊接治具和一种自动焊接装置
[0001]本技术涉及光器件
，特别涉及一种焊接治具和一种软硬板自动焊接装置。
技术介绍
[0002]目前，光器件和光猫是采用人工焊接方式，在高速光器件中还采用了软带进行连接，为了避免信号衰减，一般光器件与软带是预先连接好的，通过软带金手指连接光猫主板，实现光器件与光猫的连接，现有技术中进行上述连接的方式是通过人工进行焊接并多次加锡，软带金手指与光猫主板的焊接对便宜量和间隙要求比较高。
技术实现思路
[0003]本申请专利技术人发现：现有技术中，没有对光器件和光猫主板进行定位，在焊接过程中光器件上的软带容易移动，导致软带的焊接点位与光猫主板的焊接点位没有对齐，不能满足便宜量和间隙要求，使得焊接的质量较低，且外观一致性不好。
[0004]鉴于上述问题，有必要提出一种焊接治具以解决或部分解决上述问题，本技术提出的技术方案如下：
[0005]第一方面，本技术提出了一种焊接治具，包括可旋转地连接的底座和压盖，其中：
[0006]所述底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽；
[0007]所述压盖设置有焊接窗，所述压盖的第一端面设置有从所述压盖边缘延伸至所述焊接窗的第一定位卡槽，所述焊接窗与第一定位卡槽之间设置有伸出所述第一端面的定位板，所述定位板设置有第二定位卡槽；
[0008]所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐。
[0009]进一步的，所述第二定位卡槽的中心线与所述第一定位卡槽的中心线位于同一竖直平面中。
[0010]进一步的，所述放置槽设置有多个定位柱，待焊接PCBA上的定位孔能够穿过所述定位柱。
[0011]进一步的，还包括与所述底座的侧面连接的连接板，所述压盖与所述连接板铰接。
[0012]进一步的，还包括与所述连接板铰接的限位板，所述压盖与所述限位板连接，所述限位板设置有凸台；
[0013]所述压盖旋转至盖合所述底座，所述凸台抵靠所述底座的上表面。
[0014]进一步的，所述凸台中设置有磁铁，所述底座采用可磁吸金属材质；
[0015]所述限位板旋转至抵靠所述底座的上表面，所述磁铁与所述底座磁吸连接。
[0016]进一步的，所述压盖的第二端面设置有第一缺口，所述第一缺口露出所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐的区域，所述第二端面位于所述第一端面的对侧。
[0017]进一步的，所述焊接窗的内壁为斜面，所述焊接窗在所述第一端面的横截面最小。
[0018]进一步的，所述放置槽中设置有第一凹槽，所述底座的至少一个侧面设置有从所述第一凹槽延伸至所述底座边缘的第二缺口。
[0019]进一步的，所述定位板设置有第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第二定位卡槽的对侧，所述第二凹槽的底部容许所述待焊接光器件通过。
[0020]第二方面，本技术提出了一种自动焊接装置，包括工作台、视觉识别装置、自动焊接设备和所述的焊接治具，其中：
[0021]底座置于工作台上，且与工作台连接；
[0022]所述视觉识别装置设置于所述底座的上方，用于拍摄所述底座上待焊接PCBA与待焊接光器件连接区域的图片；
[0023]所述自动焊接设备设置于所述底座的上方，用于对所述光器件的焊接点位和所述软带的焊接点位进行焊接。
[0024]基于上述技术方案，本技术较现有技术而言的有益效果为：
[0025]本技术提出了一种焊接治具，包括可旋转地连接的底座和压盖，底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽，以固定待焊接PCBA，所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐，可以满足便宜量和间隙要求，提高焊接的质量，且配合自动焊接设备使用，可以使得外观一致性较好。
附图说明
[0026]图1是本技术实施例中，焊接治具的结构示意图；
[0027]图2是本技术实施例中，底座的立体图的结构示意图；
[0028]图3是本技术实施例中，底座的左视图的结构示意图；
[0029]图4是本技术实施例中，底座的仰视图的结构示意图。
[0030]以上附图中，附图标记对应的名称为：
[0031]1‑
底座，11
‑
放置槽，12
‑
定位柱，13
‑
第一凹槽，131
‑
固定孔，14
‑
第二缺口，2
‑
压盖，21
‑
焊接窗，211
‑
内壁，22
‑
第一端面，23
‑
第一定位卡槽，24
‑
定位板，241
‑
第二定位卡槽，242
‑
第二凹槽，25
‑
第二端面，第一缺口251，3
‑
连接板，4
‑
限位板，41
‑
凸台。
具体实施方式
[0032]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]实施例一
[0034]本实施例提出了一种焊接治具，参照图1
‑
4所示，包括可旋转地连接的底座1和压
盖2，其中：
[0035]所述底座1上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽11，以固定待焊接PCBA；
[0036]所述压盖2设置有焊接窗21，所述压盖2的第一端面22设置有从所述压盖2边缘延伸至所述焊接窗21的第一定位卡槽23，所述焊接窗21与第一定位卡槽23之间设置有伸出所述第一端面22的定位板24，所述定位板24设置有第二定位卡槽241；
[0037]所述压盖2旋转至盖合所述底座1，所述第一定位卡槽23和所述第二定位卡槽241朝向所述底座1，所述第一定位卡槽23抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽241抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗21内对齐。
[0038]本实施例中，取待焊接PCBA放置在放置槽11中，将待焊接光器件插入待焊接PCBA中，压盖2旋转压在待焊接PCBA上，所述第一定位卡槽23抵靠所述待焊接光器件的顶部，所述第二定位卡槽241抵靠待焊接光器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊接治具，其特征在于，包括可旋转地连接的底座和压盖，其中：所述底座上设置有用于放置待焊接PCBA的放置槽；所述压盖设置有焊接窗，所述压盖的第一端面设置有从所述压盖边缘延伸至所述焊接窗的第一定位卡槽，所述焊接窗与第一定位卡槽之间设置有伸出所述第一端面的定位板，所述定位板设置有第二定位卡槽；所述压盖旋转至盖合所述底座，所述第一定位卡槽和所述第二定位卡槽朝向所述底座，所述第一定位卡槽抵靠待焊接光器件的顶部，以固定所述待焊接光器件，所述第二定位卡槽抵靠待焊接光器件上的软带，以将所述软带的焊接点位与所述待焊接PCBA的焊接点位在所述焊接窗内对齐。2.如权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述第二定位卡槽的中心线与所述第一定位卡槽的中心线位于同一竖直平面中。3.如权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述放置槽设置有多个定位柱，待焊接PCBA上的定位孔能够穿过所述定位柱。4.如权利要求3所述的焊接治具，其特征在于，还包括与所述底座的侧面连接的连接板，所述压盖与所述连接板铰接。5.如权利要求4所述的焊接治具，其特征在于，还包括与所述连接板铰接的限位板，所述压盖与所述限位板连接，所述限位板设置有凸台；所述压盖旋转至盖合所述底...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈义，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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