本发明提供了贴有绝缘材料的贴片型LED的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极电极，一部分电极是导电电极，另一部分电极既是固晶载体又是导电电极；将预开窗的绝缘材料对位粘贴在金属板的未折弯电极的那一面，覆盖各电极的间隔空隙，...

本实用新型涉及一种LED柔性电路板模组，具体而言，本实用新型是将LED柔性线路板设计成模块式的灯串一体化电路结构，模块之间的连接电路设计成尺寸变窄的柔性电路，使得模组在安装时易转弯，LED灯及其它元件安装在模块上。本实用新型的LED柔性...

本实用新型涉及只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带。具体而言，本实用新型只有一层绝缘承载层的LED导线线路板及LED灯带包括：第一层元件及过桥连接层；第二层绝缘承载层(开有焊盘窗口的覆盖膜层)；第三层并置导线层；第四层油墨层...

本实用新型提供了一种不用焊线的LED封装结构。具体而言，根据本实用新型的一种不用焊线的LED封装结构，包括：其上布置或安装有电路的载体；电极朝上的LED芯片，其中，LED芯片的未设置电极的那一面固定在载体上；将LED芯片的电极与载体上的...

本实用新型涉及一种LED三维灯带，其结构包括：长城式的柔性线路板；安装在长城式柔性线路板凸出来的部位(1B)的LED元件；两条并置排列的正负极电源线，其中，两条并置排列的正负极电源线用胶包封在一起，在包封的胶体上可以设置多个凹槽，安装了...

本实用新型涉及组合式LED长灯带，包括：一条或多条软性线路板，其中每条软性线路板都包括布置于其上的LED元件，每条软性线路板上都设有用于导通的正负极；由粘性绝缘胶膜固定两条或多条并置的导线所形成的排线，导线是铝线、铝合金线、铝绞合线或铝...

本发明提供了一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。具体而言，根据本发明的一种不用焊线的LED封装方法，包括：将一种电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，...

本实用新型涉及一种侧向发光的LED灯带，包括：一条或多条软性线路板，每条都包括布置于其上的至少包括LED的元器件并设有用于电源连接的正负极；电源主导线，包括并排布置的正极主导线和负极主导线；每条软性线路板沿着电源主导线纵向排布，其正负极...

本发明提供了带元件的LED灯带线路板及其制作方法，包括：提供整张的金属板或金属带；不用任何支撑载体，直接从金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，包含多条相互连接的LED灯带线...

本实用新型涉及一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；布置在立体散热支撑灯具载体上的导电胶，该导电胶形成LED灯具模组的线路；直接倒装封装在导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。本实用新...

本实用新型涉及直接将LED芯片封装在散热支撑载体电路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体电路，该立体散热支撑灯具载体电路包括立体散热支撑灯具载体以及与立体散热支撑灯具载体集成为一体的线路；和直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电...

本实用新型涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和焊接在所述导线线路上的LED，或/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片...

本实用新型提供了三维发光的LED灯泡模组，包括：可弯曲金属基电路板；设置在可弯曲金属基电路板上的LED；其中，利用可弯曲金属基电路板折弯并定型成灯泡状的三维发光结构，从而实现LED灯泡模组在三维空间的多方向照射，增加了LED灯泡的发光照...

本实用新型涉及一种在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组，包括：一条或多条并排布置的导线形成的导线线路板；结合在所述导线线路板上的支撑硬板；直接封装在所述导线线路板上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。本实...

本实用新型涉及LED电路模组，具体而言，根据本实用新型的一方面，根据需要设计的电路，把无任何绝缘支撑的金属板或者是金属带选择性地去除不需要的部分金属，同时保留预断连接支撑位金属，在设计预定的位置注塑形成杯状支架，然后封装LED芯片，形成...

本实用新型提供了一种在电路板上直接注塑形成LED支架的LED模组，包括：电路板；在电路板预定的封装位置处设置的注塑镶嵌孔；注塑成型的LED支架，其中，LED支架的塑料杯体的一部分镶嵌在线路板的注塑镶嵌孔中，使得注塑成型后的LED支架与电...

本实用新型涉及一种高导热结构的LED模组，包括：LED，具有电极引脚和导热脚；包括线路层和绝缘层的LED线路板，其中，在与导热脚对应的位置处设置有穿过LED线路板的通孔；结合在绝缘层一侧的立体散热支撑灯具载体，其中，LED的导热脚经由穿...

本实用新型涉及一种具有单面混合电路的LED模组，其特征在于，LED模组包括：绝缘载体；布置在绝缘载体上的金属导线，金属导线形成单面混合电路的一部分导电电路；结合在绝缘载体上的彼此间隔开的粘性导电介质，粘性导电介质形成单面混合电路的另一部...

本实用新型涉及具有双面混合电路的LED模组，包括：绝缘载体；布置在绝缘载体的背面上的金属导线，金属导线形成双面混合电路的背面导电电路；在对应于背面导电电路的位置贯穿绝缘载体的导通孔；布置在绝缘载体的正面上形成正面导电电路的粘性导电介质，...

本实用新型涉及一种直接在导线线路板上封装LED芯片的LED电路组件，包括：具有至少两条并置排列的导线所形成的导线线路板，其中导线固定在绝缘层上；采用COB技术直接封装在导线线路板上且与相应的导线导通的LED芯片；和用于封装LED芯片的封...