贴有绝缘材料的SMD-LED支架、贴片型LED及其制造方法技术

本发明专利技术提供了贴有绝缘材料的贴片型LED的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极电极，一部分电极是导电电极，另一部分电极既是固晶载体又是导电电极；将预开窗的绝缘材料对位粘贴在金属板的未折弯电极的那一面，覆盖各电极的间隔空隙，将焊脚设置在开窗位置而露出，即形成了一种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在固晶载体上；用金属焊线将LED芯片与电极焊接连通；将带有竖立电极的金属板倒置浸渍于模槽胶液里，然后固化，将电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；分切多个相连的贴片LED灯形成了单粒贴片LED灯。本发明专利技术的优点包括，用透光胶将凸起或电极、芯片、焊线包封成一体，使焊线不会因移位而被拉断造成死灯，性能更可靠，并且防水性能更好。

【技术实现步骤摘要】
贴有绝缘材料的SMD-LED支架、贴片型LED及其制造方法
本专利技术涉及LED应用领域，具体涉及贴有绝缘材料的SMD-LED支架(或称SMD型LED支架、贴片型LED支架、表面贴装型LED支架)，贴有绝缘材料的贴片型LED (或称表面贴装型LED)以及其制造方法。
技术介绍
传统的SMD-LED支架及贴片型LED，通常都是通过金属板或者是金属带冲切、冲压、电镀后注塑形成的LED支架，然后在LED支架的杯底的金属基板上固晶焊线，滴LED封装胶于支架杯内进行封装而形成贴片型LED灯珠。因注塑的塑料、金属基板、封装胶属于三种不同属性的材料，三者粘接在一起是属于ー种物理粘接，而且耐久性、耐候性差，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上看去其连接界面上存有缝隙，而且这种连接非常脆弱。这就决定了支架的金属电极有松动移位的风险，从而造成焊接在金属基板上的合金线易于拉断形成电路断开，造成LED死灯的现象；同时界面上存在的缝隙而使得不能将湿气挡在LED灯珠体外，也就是说在水汽潮湿严重的地方，必然会有湿气渗入其内，造成LED死灯。因此，现有技术需要改进的SMD-LED支架及贴片型LED。
技术实现思路
上述目的可通过本专利技术实现。根据本专利技术，可将平面金属支架电极用模具冲凸起或竖立，在平板金属支架的另一面粘贴预先开有窗ロ的绝缘材料或者其它有粘性的绝缘材料，SMD支架的焊脚设置在开有窗ロ的位置处，露出SMD支架焊脚，形成SMD-LED支架，在电极的顶端固晶芯片及焊线后，将SMD-LED支架用模具将透光胶成型粘接包裹形成LED封装结构，再分切或者折弯后分切形成LED贴片灯。与传统LED贴片灯相比，本专利技术的优点包括，用透光胶将支架凸起或竖立的电极、芯片、焊线包封成一体，使焊接在芯片与电极上的金属线不会因电极松动移位而被拉断形成开路，造成死灯现象，性能更可靠，并且防水性能更好。根据本专利技术，提供了ー种在金属板上成形的贴有绝缘材料的SMD-LED支架的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；将预先开有窗ロ的绝缘材料对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，即形成了ー种新型的SMD-LED支架；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。根据本专利技术的ー实施例，所述的竖立的金属电极的截面是“ I ”形的、或者是倒“L”形的。根据本专利技术的ー实施例，所述固晶载体形成为凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。根据本专利技术的ー实施例，所述的绝缘材料粘贴覆盖各电极彼此间隔开的间隔空隙，SMD支架的焊脚设置在开有窗ロ的位置处而露出SMD支架焊脚。根据本专利技术，提供了ー种贴有绝缘材料的贴片型LED的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；将预先开有窗ロ的绝缘材料对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，粘贴覆盖各电极彼此间隔开的间隔空隙，SMD支架的焊脚设置在开有窗ロ的位置处而露出SMD支架焊脚，即形成了ー种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在所述固晶载体上；利用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；其中，将带有冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；其中，分切多个相连的贴片LED灯形成了单个新型贴片LED 灯。根据本专利技术的ー实施例，所述的金属焊脚是只在LED底部的一面上的结构类型。根据本专利技术，提供了ー种贴有绝缘材料的贴片型LED的制造方法，包括:在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体，又是导电电极；将预先开有窗ロ的绝缘材料对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，粘贴覆盖各电极彼此间隔开的间隔空隙，SMD支架的焊脚设置在开有窗ロ的位置处而露出SMD支架焊脚，即形成了ー种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在所述固晶载体上；用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；其中，将带有冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；其中，通过将多个相连的贴片LED灯在焊脚处折弯至LED侧面，形成将同一焊脚折弯成两个焊接面，然后再分切下来，形成同一焊脚有两个焊接面的新型贴片LED灯。根据本专利技术的ー实施例，所述的金属焊脚是焊脚折弯并贴在LED侧面，同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面的结构类型。根据本专利技术，提供了ー种贴有绝缘材料的贴片型LED，包括?与LED底面形成大于0度且小于180度的角度的竖立正、负极金属电极(2);用干与外部连接的金属焊脚(2.1)；预先开有窗ロ的绝缘材料(4);固晶焊线在竖立金属电极上的LED芯片(6);包封正、负极金属电极(2)、LED芯片(6)和焊线(7)的封装透光树脂(8)。根据本专利技术的ー实施例，在用于固晶焊线的竖立金属电极上形成凹面杯。在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本专利技术的其它特征、目的和优点。【附图说明】图1为本专利技术一实施例平板金属的示意图。图2为本专利技术ー实施例将平板金属用模具冲切后的示意图。图3为本专利技术一实施例用模具将金属电极折弯竖立后示意图。图4为本专利技术一实施例用模具将竖立的金属电极冲压形成凹面杯的示意图。图5本专利技术ー实施例预先开有窗ロ的绝缘材料的示意图图6本专利技术ー实施例在平板金属支架的另一面对位粘贴预先开有窗ロ的绝缘材料的不意图。图7本专利技术ー实施例在平板金属支架与绝缘材料贴合在一起的正面观察的示意图。图8本专利技术ー实施例在平板金属支架与绝缘材料贴合在一起的反面观察的示意图。图9为本专利技术一实施例在凹面杯内固晶芯片后的示意图。图10为本专利技术一实施例用金属线将芯片与各电极焊接连接导通示意图。图11为本专利技术ー实施例将竖立电极，芯片，金属线倒插入胶水模槽里固化脱模后，被胶体牢固的固定包裹在一起的示意图。图12为本专利技术一实施例将封装包裹在一起的连片LED分切成金属焊脚只在LED底部的一面上结构类型单粒贴片型LED的立体示意图。图13为本专利技术ー实施例将LED分切成金属焊脚只在LED底部的一面上结构类型单粒贴片型LED的背面立体示意图。图14为本专利技术一实施例将封装包裹在一起的连片LED的金属焊脚，用模具折弯并贴在LED侧面，同一焊脚形成底面和侧面两个焊接面，然后分切成单粒贴片型LED的立体示意图.图15为竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是凹面杯状型的示意图。图16为竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是平台状型的示意图。图17为将竖立电极截面是“ I ”形，电极顶面固晶载体是塔尖型的示意图。图18为竖立金属电极截面为倒“ L”形，电极顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在金属板上成形的贴有绝缘材料的SMD?LED支架的制造方法，其特征在于，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极；将预先开有窗口的绝缘材料对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那一面上，即形成了一种新型的SMD?LED支架；其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度。

【技术特征摘要】
1.ー种在金属板上成形的贴有绝缘材料的SMD-LED支架的制造方法，其特征在于，包括: 在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极； 将预先开有窗ロ的绝缘材料对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那ー面上，即形成了ー种新型的SMD-LED支架； 其中，竖立的正、负极金属电极与金属板形成大于O度且小于180度的角度。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述的竖立的金属电极的截面是“I ”形的、或者是倒“じ’形的。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述固晶载体形成为凹面杯状型、或者是平台状型、或者是塔尖型。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于:所述的绝缘材料粘贴覆盖各电极彼此间隔开的间隔空隙，SMD 支架的焊脚设置在开有窗ロ的位置处而露出SMD支架焊脚。5.ー种贴有绝缘材料的贴片型LED的制造方法，其特征在于，包括: 在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极金属电极，该正、负极金属电极彼此间隔开，其中一部分电极是LED的导电电极，另一部分电极既是安装LED芯片的固晶载体又是导电电极； 将预先开有窗ロ的绝缘材料对位并粘贴在所述金属板的未折弯竖立金属电极的那ー面上，粘贴覆盖各电极彼此间隔开的间隔空隙，SMD支架的焊脚设置在开有窗ロ的位置处而露出SMD支架焊脚，即形成了ー种新型的SMD-LED支架； 将LED芯片固晶在所述固晶载体上； 利用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通； 其中，将带有冲切并折弯竖立形成的正、负极金属电极的金属板倒置浸溃于模槽中的胶液里，然后固化，将所述正、负极金属电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯； 其中，分切多个相连的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：