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TDK株式会社专利技术
TDK株式会社共有5143项专利
电源装置及医疗系统制造方法及图纸
本发明的电源装置能够以更少的配线数量使多台主从并联运转,具备:输入端子(2a、2b),其被输入电压(Vac);输出端子(4a、4b);主端子(5);从端子(6);开关电源部(7),其具有对从电压Vac生成的直流输入电压(Vi)进行开关,...
供电装置及无线电力传输系统制造方法及图纸
本发明提供抑制输出变动,且能够增大频率变化宽度(频率分散区域)的供电装置。一种供电装置,其利用无线向受电装置传输电力,具备逆变器,其将电压转换成驱动频率的交流电压;电源,其生成向所述逆变器供给的所述电压;供电线圈,其被供给所述交流电压并...
电介质膜、电子部件、薄膜电容器和电子电路基板制造技术
本发明的电介质膜是包含具有钙钛矿结构的氧化物的电介质膜。上述氧化物包含:(1)Bi、Na和Ti;(2)Ba和Ca中的至少一种;以及(3)选自La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Yb和Y中的至少一种元素Ln。上述氧...
电子部件制造技术
本发明的电子部件具备:素体,其具有互相相邻的侧面和端面;以及外部电极,其配置于侧面和端面。外部电极具有:导电性树脂层,其横跨侧面和端面而设置;以及镀层,其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含:位于端面上的第一区域;位于侧面上的第二区域;以...
电子部件制造技术
电子部件具备:素体,其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面;以及外部电极,其配置于素体。外部电极具有:导电性树脂层,其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置;以及镀层,其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含:位于端面上的第一区...
电子部件制造技术
本发明的电子部件具备:素体,其具有构成安装面的主面和与主面相邻的端面;以及外部电极,其配置于素体。外部电极具有:导电性树脂层,其以连续地覆盖主面的一部分和端面的一部分的方式设置;以及镀层,其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含:位于端面上...
电介质膜、电介质薄膜、电子部件、薄膜电容器及电子电路基板制造技术
本发明涉及一种电介质膜。所述电介质膜包含:(1)Bi及Ti;(2)选自Na及K中的至少一种元素E1;和(3)选自Ba、Sr及Ca中的至少一种元素E2。电介质膜具备:主相,其包含氧化物,该氧化物包含Bi、Ti、元素E1及元素E2且具有钙钛...
线圈单元、无线供电装置、无线受电装置及无线电力传输系统制造方法及图纸
本发明提供能够减小漏磁通,并能够抑制无线电力传输引起的电力的传输效率降低的线圈单元。线圈单元具备:磁性体,其具有第一主面和与第一主面对置的第二主面;第一线圈,其绕第一轴呈涡卷状卷绕第一导体;第二线圈,其绕第二轴呈涡卷状卷绕一圈以上第二导...
隧道势垒层及其制造方法、磁阻效应元件和绝缘层技术
本发明提供一种隧道势垒层,其包含非磁性氧化物,晶体结构既包括规则尖晶石结构也包括不规则尖晶石结构。
层叠线圈部件制造技术
层叠线圈部件具备素体和多个线圈导体。素体包含多个金属磁性颗粒和存在于多个金属磁性颗粒之间的树脂。多个线圈导体沿规定的方向互相分开地配置于素体内,并且互相电连接。素体内所包含的多个金属磁性颗粒包含具有沿规定的方向互相相邻的线圈导体之间的距...
层叠线圈部件制造技术
本发明的层叠线圈部件具备包含多个金属磁性颗粒的素体和多个线圈导体。多个线圈导体沿规定的方向互相分开地配置于所述素体内,并且互相电连接。多个线圈导体具有沿规定的方向互相相对的一对侧面。一对侧面的表面粗糙度小于多个金属磁性颗粒的平均粒径的4...
电子部件及线圈部件制造技术
本发明提供一种电子部件,在该电子部件中,通过端子电极具有最厚部和比最厚部薄的部分,在规定的安装基板上焊接安装电子部件时,焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加,在电子部件中,可实现安装强度的提高。此外,在电子部件中,因为在与素...
磁性体芯及线圈部件制造技术
本发明涉及一种包含软磁性粉末的磁性体芯和使用其的线圈部件。软磁性粉末含有内部具有空孔的颗粒,在将磁性体芯中的软磁性粉末的体积填充率设为η%的情况下,在磁性体芯的任意的截面中存在于2.5mm见方的区域的空孔的数量为60×(η/80)个以上...
R-T-B系永久磁铁制造技术
本发明提供一种即使在Co的含量少的情况下磁特性和耐腐蚀性也优异的,并且适合于晶界扩散的R‑T‑B系永久磁铁。一种R‑T‑B系永久磁铁,其中,R为含有选自Nd、Pr、Dy和Tb中的1种以上的稀土元素;T为Fe和Co;B为硼。R‑T‑B系永...
R-T-B系永久磁铁制造技术
本发明提供一种R‑T‑B系永久磁铁,其适合烧结的温度范围宽。本发明的R‑T‑B系永久磁铁中,R为1种以上的稀土元素,T为Fe及Co,B为硼,含有M、O、C及N,其中M为选自Cu、Ga、Mn、Zr及Al中的三种以上,并至少包含Cu、Ga及...
R-T-B系永久磁铁制造技术
本发明提供一种维持剩余磁通密度Br并同时提高室温下的矫顽力HcJ的R‑T‑B系永久磁铁。本发明的R‑T‑B系永久磁铁含有Ga,其中,R为一种以上的稀土元素,T为Fe或Fe及Co,B为硼。本发明的R‑T‑B系永久磁铁含有由具有R
R-T-B系永久磁铁制造技术
本发明提供一种剩余磁通密度Br、矫顽力HcJ及耐腐蚀性良好的R‑T‑B系永久磁铁。一种R‑T‑B系永久磁铁,其中,R为一种以上的稀土元素,T为Fe及Co,B为硼。所述磁铁含有M、C及N。M为选自Cu、Ga、Mn、Zr及Al中的两种以上,...
R-T-B系永久磁铁制造技术
本发明的永久磁铁(2)含有Nd、Fe和B,永久磁铁(2)包含多个主相颗粒和位于主相颗粒之间的晶界,主相颗粒含有Nd、Fe和B,至少一部分晶界包含R’‑O‑C相,R’‑O‑C相含有稀土元素R’、O和C,R’‑O‑C相中的R’、O和C各自的...
R-T-B系永久磁铁制造技术
本发明提供一种即使在Co的含量少的情况下磁特性和耐腐蚀性也优异的R‑T‑B系永久磁铁。一种R‑T‑B系永久磁铁,其中,R为含有选自Nd和Pr中的1种以上,以及,选自Dy和Tb中的1种以上的稀土元素;T为Fe和Co;B为硼。R‑T‑B系永...
一种信标制造技术
本发明公开了一种信标,属于通讯电子装置技术领域。该信标包括电路板和用于储存电能的超级电容器,所述超级电容器呈扁平结构,所述超级电容器与所述电路板贴合设置,且所述电路板设置有焊接孔,所述超级电容器的引脚折弯后伸入所述焊接孔内与所述电路板焊...
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