电子部件制造技术

本发明专利技术的电子部件具备：素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有：导电性树脂层，其横跨侧面和端面而设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于侧面上的第二区域；以及位于端面和侧面之间的棱线部上的第三区域。当第一区域的最大厚度为(T1(μm))，第二区域的最大厚度为(T2(μm))，第三区域的最小厚度为(T3(μm))时，最大厚度(T1)和最大厚度(T2)满足以下关系：T2/T1≥0.11，且最大厚度(T1)和最小厚度(T3)满足以下关系：T3/T1≥0.11。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及一种电子部件。
技术介绍
已知有一种具备具有互相相邻的侧面和端面的素体和配置于侧面和端面的外部电极的电子部件(例如，参照日本特开平5-144665号公报)。外部电极具有横跨侧面和端面而设置的导电性树脂层和覆盖导电性树脂层的镀层。
技术实现思路
导电性树脂层一般包含树脂和具有导电性的颗粒。树脂具有吸收水分的倾向。在将电子部件焊接安装于电子设备上时，被树脂吸收的水分会气化，并且会体积膨胀。在该情况下，应力作用于导电性树脂层，从而会在导电性树脂层中产生龟裂，并且导电性树脂层会有剥离的风险。具有导电性的颗粒，例如，由金属构成。电子设备包含，例如，电路基板或电子部件。本专利技术的一个方式的目的在于，提供一种抑制导电性树脂层的剥离的电子部件。一个方式所涉及的电子部件具备：素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及外部电极，其配置于侧面和端面。外部电极具有：导电性树脂层，其横跨侧面和端面而设置；以及镀层，其覆盖导电性树脂层。导电性树脂层包含：位于端面上的第一区域；位于侧面上的第二区域；以及位于端面和侧面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，/n具备：/n素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及/n外部电极，其配置于所述侧面和所述端面，/n所述外部电极具有：/n导电性树脂层，其横跨所述侧面和所述端面而设置；以及/n镀层，其覆盖所述导电性树脂层，/n所述导电性树脂层包含：/n位于所述端面上的第一区域；/n位于所述侧面上的第二区域；以及/n位于所述端面和所述侧面之间的棱线部上的第三区域，/n当所述第一区域的最大厚度为T1，所述第二区域的最大厚度为T2，所述第三区域的最小厚度为T3时，所述最大厚度T1和所述最大厚度T2满足以下关系：/nT2/T1≥0.11，/n所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足以下关系：...

【技术特征摘要】
20190325 JP 2019-0561121.一种电子部件，其特征在于，
具备：
素体，其具有互相相邻的侧面和端面；以及
外部电极，其配置于所述侧面和所述端面，
所述外部电极具有：
导电性树脂层，其横跨所述侧面和所述端面而设置；以及
镀层，其覆盖所述导电性树脂层，
所述导电性树脂层包含：
位于所述端面上的第一区域；
位于所述侧面上的第二区域；以及
位于所述端面和所述侧面之间的棱线部上的第三区域，
当所述第一区域的最大厚度为T1，所述第二区域的最大厚度为T2，所述第三区域的最小厚度为T3时，所述最大厚度T1和所述最大厚度T2满足以下关系：
T2/T1≥0.11，
所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足以下关系：
T3/T1≥0.11，
其中，所述T1、T2、T3的单位为μm。


2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述最大厚度T1和所述最大厚度T2满足以下关系：
T2/T1≥0.13。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足以下关系：
T3/T1≥0.12。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述最大厚度T1和所述最大厚度T2满足以下关系：
T2/T1≤0.54。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述最大厚度T1和所述最小厚度T3满足以下关系：
T3/T1≤0.43。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井佑一，武田笃史，田村健寿，小野寺伸也，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP