【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件和电路板
本专利技术涉及低高度型的层叠陶瓷电子部件和组装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。
技术介绍
随着电子设备的小型化，要求层叠陶瓷电子部件低高度化。专利文献1中公开了一种例如陶瓷主体的厚度为120μm以下的层叠陶瓷电容器。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-130999号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题层叠陶瓷电子部件随着低高度化，而强度降低。特别是在引出内部电极的端面侧的引出部，有助于增加强度的内部电极的层数与中央部相比减半，所以强度降低变得显著，难以提高可靠性。鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种低高度型且能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件和组装有该层叠陶瓷电子部件的电路板。用于解决技术问题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的一个方式的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体包括：在第1方向上层叠有多个内部电极的电容形成部；从上述电容形成部起在与上述第1方向正交的第2...
【技术保护点】
1.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：/n陶瓷主体，其包括：在第1方向上层叠有多个内部电极的电容形成部；从所述电容形成部起在与所述第1方向正交的第2方向上延伸的引出部，其引出了所述多个内部电极的一部分的多个内部电极；朝向所述第1方向的一对主面；和形成于所述引出部的朝向所述第2方向的端面；以及/n从所述端面连续地覆盖至所述一对主面的一部分的外部电极，/n在将所述陶瓷主体的所述第1方向上的尺寸设为T
【技术特征摘要】
20181214 JP 2018-2339711.一种层叠陶瓷电子部件，其特征在于，包括：
陶瓷主体，其包括：在第1方向上层叠有多个内部电极的电容形成部；从所述电容形成部起在与所述第1方向正交的第2方向上延伸的引出部，其引出了所述多个内部电极的一部分的多个内部电极；朝向所述第1方向的一对主面；和形成于所述引出部的朝向所述第2方向的端面；以及
从所述端面连续地覆盖至所述一对主面的一部分的外部电极，
在将所述陶瓷主体的所述第1方向上的尺寸设为TS，将所述一对主面上的所述外部电极的所述第1方向上的厚度尺寸的平均值设为T，将所述引出部的所述多个内部电极的所述第1方向上的厚度尺寸的总和设为t的情况下，满足
30μm≤TS≤100μm，
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西川润，须贺康友，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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