电子部件制造技术

一种电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包含烧结金属层、设置在该烧结金属层上的导电性树脂层以及配置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者导电性树脂层和烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在垂直于导电性树脂层的厚度方向的方向上的第二最大长度。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及一种电子部件。
技术介绍
已知的电子部件包含元件主体和设置在该元件主体上的外部电极(参照例如日本未审查专利公开第H05-144665号)。外部电极包括：烧结金属层、设置在烧结金属层上的导电性树脂层、设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。
技术实现思路
导电性树脂层通常包含树脂和导电金属颗粒。树脂倾向于吸收水分。在将电子部件焊接安装在电子设备上的情况下，树脂吸收的水分可能被气化，从而可能发生体积膨胀。在这种情况下，应力作用在导电性树脂层上，并且导电性树脂层倾向于从烧结金属层剥离。电子设备包括例如电路板或电子部件。本专利技术的一方面的目的在于提供一种抑制导电性树脂层从烧结金属层剥离的电子部件。根据本专利技术的一方面的电子部件包括元件主体和设置在该元件主体上的外部电极。外部电极包括烧结金属层、设置在烧结金属层上的导电性树脂层以及设置为构成外部电极的最外层的焊料镀层。在导电性树脂层中或者在导电性树脂层与烧结金属层之间存在空间。空间在导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于空间在正交于导电性树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，包含：/n元件主体；以及/n设置在所述元件主体上的外部电极，其中，/n所述外部电极包含烧结金属层、设置在所述烧结金属层上的导电性树脂层，以及配置为构成所述外部电极的最外层的焊料镀层，/n在所述导电性树脂层中或者所述导电性树脂层和所述烧结金属层之间存在空间，并且/n所述空间在所述导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于所述空间在垂直于所述导电性树脂层的所述厚度方向的方向上的第二最大长度。/n

【技术特征摘要】
20181227 JP 2018-2444771.一种电子部件，包含：
元件主体；以及
设置在所述元件主体上的外部电极，其中，
所述外部电极包含烧结金属层、设置在所述烧结金属层上的导电性树脂层，以及配置为构成所述外部电极的最外层的焊料镀层，
在所述导电性树脂层中或者所述导电性树脂层和所述烧结金属层之间存在空间，并且
所述空间在所述导电性树脂层的厚度方向上的第一最大长度小于所述空间在垂直于所述导电性树脂层的所述厚度方向的方向上的第二最大长度。


2.根据权利要求1所述的电子部件，其中
所述第一最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的30％至70％的范围内。


3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中
所述第二最大长度处于所述导电性树脂层的最大宽度的50％至200％的范围内。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件，其中
所述元件主体包括被配置为构成安装面的主面，以及与所述主面相邻的端面，
所述外部电极至少设置在所述端面上，并且
所述空间位于所述端面的中心部上。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件，其中
在沿所述导电性树脂层的所述厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺伸也，田村健寿，武田笃史，永井佑一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP