TDK株式会社专利技术

TDK株式会社共有5143项专利

  • 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度,并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈...
  • 本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够提高线圈导体与导电性树脂的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端...
  • 本发明提供一种散热性优异的线圈装置,该线圈装置(10)具有安装有线圈(20、30)的绕线架(40)、连接有线圈(20、30)的引线部(22a、32a)的端子(91、92)、及收容绕线架(40)的壳体(300)。端子(91、92)具有跨壳...
  • 本发明提供一种线圈装置,其容易进行泄漏特性的调整,同时可以实现薄型化。该线圈装置具有:线轴(40),具有将第一绕线(22)卷绕于外周的第一卷绕部(45);线轴罩(50),覆盖卷绕有第一绕线(22)的线轴(40)的周围。线轴罩(50)具有...
  • 本发明提供一种热利用装置,其抑制配线层的电阻的增加,并且配线层(10)的热阻增加。热利用装置(1)具有电阻根据温度而变化的热敏电阻(7);以及连接于热敏电阻(7)的配线层(10)。配线层(10)中的声子的平均自由行程比由配线层(10)的...
  • 本发明涉及一种电感元件,其特征在于,具有:将导体卷绕成线圈状的绕组部、和包围绕组部的周围且包含磁性粉体和树脂的芯部。芯部具有分别覆盖绕组部的两个端面的顶板部和底板部、以及位于所述绕组部的外周侧的外周部,外周部的树脂含量大于顶板部和底板部...
  • 本发明提供一种具有稳定的软磁特性的磁性芯等。一种磁性芯,由多个软磁性层叠层而成,在上述软磁性层形成有裂缝。软磁性层以Fe为主成分。软磁性层由组成式(Fe
  • 神经网络装置具备:抽取部,其通过将输入信号的离散值基于预先确定的阈值变换为比输入信号的量化级数少的级数的离散值而生成抽取信号;调制部,其通过对抽取部生成的抽取信号的离散值进行脉冲宽度调制,生成通过脉冲宽度表示抽取信号的离散值的脉冲宽度调...
  • 本发明提供一种具有高饱和磁通密度及低矫顽力的软磁性合金。所述软磁性合金由组成式(Fe
  • 本发明提供一种散热性高的基板。该基板是包含布状基材的基板,是在布状基材的表面存在第一无机填料的基板。
  • 本发明提供磁铁结构体、磁铁结构体的制造方法和电动机。本发明的磁铁结构体包括多个永久磁铁部件和将永久磁铁部件彼此粘接的粘接层,粘接层包含粘接剂和多个间隔件,间隔件具有绝缘性,永久磁铁部件的与粘接层接触的表面(S)具有多个凸部,设包含表面(...
  • 本发明提供一种基板的加工方法,其中,在第二工序中,多个变质部中的只有一部分从掩模的开口部露出,余部未露出。该情况下,在第三工序的蚀刻时,能够通过从掩模的开口部露出的变质部和未露出的变质部而使蚀刻速率不同。因此,通过调整从掩模的开口部露出...
  • 本实用新型提供了一种蓝牙设备,其具备:第一蓝牙低功耗芯片,其在第一扫描信道上进行消息扫描;第二蓝牙低功耗芯片,其在第二扫描信道上进行消息扫描;以及第三蓝牙低功耗芯片,其在第三扫描信道上进行消息扫描,所述第一蓝牙低功耗芯片、第二蓝牙低功耗...
  • 本实用新型公开了一种网状网络用网关。网关使用四边形的壳体,在所述壳体内的三个角处分别各设置有至少一个天线,针对所述壳体内的三个角中的每个角,在该角处设置的天线在长度方向的延长线与构成该角的两条边相交。根据这样的结构,在天线比较有限的空间...
  • 本说明书中公开的电子部件模块具备电子部件、密封所述电子部件的密封树脂、覆盖所述密封树脂的表面的导电膜、覆盖所述导电膜的表面的保护膜。所述保护膜包含低反射层和保护层。所述低反射层不与导电膜相接。
  • 本发明提供一种具有高饱和磁通密度、低矫顽力及高电阻率的软磁性合金。所述软磁性合金的组成式(Fe
  • 本发明的振动器件(1)具备:双压电晶片型的压电元件(10),其具有相互相对的第一主面(11a)及第二主面(11b);振动部件(60),其与压电元件(10)的第二主面(11b)接合。压电元件(10)具有在第一及第二主面(11a)、(11b...
  • 本实用新型公开了一种散热机构、网关及轻网关。散热机构设置于壳体上并具备散热部,所述散热部具备:散热狭缝,其形成于所述壳体的侧壁,并与所述壳体的内腔连通;以及阻挡机构,其形成为使得在垂直于所述侧壁的方向上、透过所述散热狭缝进行观察时,所述...
  • 本发明提供一种透明导电体(100),其依次具备:透明基材(10)、第一电介质层(21)、含有银或银合金作为主成分的金属层(22)、由半导体构成的第二电介质层(23)、以及导电性与第二电介质层(23)不同的第三电介质层(24),第三电介质...
  • 本发明提供一种能够使多层基板中的一个基板单元的柱电极与相邻的另一个基板单元的导体配线层的连接良好的多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法。所述多层基板用绝缘片具有还原剂。