线圈部件及其制造方法技术

本发明专利技术的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中，能够确保导电性树脂与电镀膜的接合强度，并且提高导电性树脂相对于线圈导体的端部的连接可靠性。本发明专利技术的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。导电性树脂包含与线圈导体(30)的端部(31)相接的导电性树脂(41)、以及不与线圈导体(30)的端部(31)相接而与金属膜(43)相接的导电性树脂(42)，并且导电性树脂(41)中所包含的导电性粒子的比表面积大于导电性树脂(42)中所包含的导电性粒子的比表面积。

【技术实现步骤摘要】
线圈部件及其制造方法
本专利技术涉及一种线圈部件及其制造方法，特别地，涉及一种将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件及其制造方法。
技术介绍
作为将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件，已知有专利文献1、2中公开的线圈部件。专利文献1和2中公开的线圈部件，其使埋入于磁性素体的线圈导体的端部从磁性素体露出，并且将其表面通过电镀来形成端子电极。然而，在专利文献1中公开的线圈部件中，由于端子电极直接电镀于线圈导体的端部，因此难以在未露出线圈导体的磁性素体的表面形成端子电极。相对于此，在专利文献2中公开的线圈部件中，由于为了与线圈导体的端部相接而在磁性素体的表面涂布膏体状的导电性树脂，使其固化后，在形成导电性树脂的表面形成电镀膜，因此可以容易地在未露出线圈导体的磁性素体的表面形成端子电极。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-175437号公报专利文献2：日本特开2013-149814号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在此，为了提高导电性树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈部件，其特征在于，/n具备：/n磁性素体；/n线圈导体，其埋入于所述磁性素体，并且端部从所述磁性素体露出；以及/n端子电极，其连接于所述线圈导体的所述端部，/n所述端子电极具有与所述线圈导体的所述端部相接且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂、以及覆盖所述导电性树脂的金属膜，/n所述导电性树脂包含与所述线圈导体的所述端部相接的第一导电性树脂、以及不与所述线圈导体的所述端部相接而与所述金属膜相接的第二导电性树脂，/n所述第一导电性树脂中所包含的导电性粒子的比表面积大于所述第二导电性树脂中所包含的导电性粒子的比表面积。/n

【技术特征摘要】
20190422 JP 2019-0807821.一种线圈部件，其特征在于，
具备：
磁性素体；
线圈导体，其埋入于所述磁性素体，并且端部从所述磁性素体露出；以及
端子电极，其连接于所述线圈导体的所述端部，
所述端子电极具有与所述线圈导体的所述端部相接且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂、以及覆盖所述导电性树脂的金属膜，
所述导电性树脂包含与所述线圈导体的所述端部相接的第一导电性树脂、以及不与所述线圈导体的所述端部相接而与所述金属膜相接的第二导电性树脂，
所述第一导电性树脂中所包含的导电性粒子的比表面积大于所述第二导电性树脂中所包含的导电性粒子的比表面积。


2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述线圈导体的所述端部具有从所述磁性素体露出且与所述第一导电性树脂相接的露出面、以及被所述磁性素体覆盖的非露出面，
所述露出面比所述非露出面的表面粗糙度大。


3.根据权利要求2所述的线圈部件，其特征在于，
所述线圈导体的所述露出面具有位于所述磁性素体的外侧的外部露出面、以及不与所述磁性素体相接而埋入于所述磁性素体的内部露出面，
所述第一导电性树脂与所述外部露出面和内部露出面两者相接。


4.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁性素体的表面被树脂覆膜覆盖，所述第二导电性树脂形成于所述树脂覆膜上。


5.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，
所述导电性树脂中所包含的所述导电性粒子经由烧结金属而接合。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述磁性素体包含位于所述线圈导体的内径区域的下侧磁性素体和位于所述线圈导体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：外海透，小柳佑市，乾京介，万年真纪，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP