基板及层叠基板制造技术

本发明专利技术提供一种散热性高的基板。该基板是包含布状基材的基板，是在布状基材的表面存在第一无机填料的基板。

【技术实现步骤摘要】
基板及层叠基板
本专利技术涉及基板及层叠基板，例如涉及包含布状基材的基板及层叠基板。
技术介绍
近年来，基于电子设备的小型化实现的高密度化，研究提高电路基板的散热性的各种方法。例如，在专利文献1中，在电路用金属基板中为了提高散热性，在玻璃纤维无纺布上涂布无机充填剂混合树脂。另外，在专利文献2中，在树脂层形成中为了提高散热性或调整热膨胀率，使用混合、浸渍玻璃纤维或氮化硼等无机材质的方法。但是，在现有的方法中，基板的散热性不充分。例如，如专利文献2，通过使其含有无机填料，可实现热导率的提高，但以更微观的观点来看，在颗粒间或玻璃纤维布间的极小的间隙内不能够配置那些无机填料。因此，在想要更有效地提高散热性的情况下存在局限。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-236884专利文献2：日本特开平9-153666
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于上述技术问题而开发的，目的在于提供一种散热性高的基板及层叠基板。用于解决问题的手段...

【技术保护点】
1.一种基板，其中，/n所述基板包含布状基材，/n在所述布状基材的表面存在第一无机填料。/n

【技术特征摘要】
20190405 JP 2019-0730241.一种基板，其中，
所述基板包含布状基材，
在所述布状基材的表面存在第一无机填料。


2.根据权利要求1所述的基板，其中，
所述布状基材的材质是玻璃。


3.根据权利要求1所述的基板，其中，
所述第一无机填料的材质是选自氮化硼、氧化铝、氮化铝及氧化镁中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的基板，其中，
所述第一无机填料的粒径小于构成所述布状基材的纱线的截面直径。


5.根据权利要求1所述的基板，其中，
所述第一无机填料的粒径为1μm以下。


6.根据权利要求1所述的基板，其中，
具有大于所述第一无机填料的粒径的第二无机填料。


7.根据权利要求6所述的基板，其中，
所述第二无机填料为鳞片状，
所述第二无机填料的长边方向的长度为5μm～15μm。


8.根据权利要求1所述的基板，其中，
所述第一无机填料集合而成的第一无机填料的集合体存在于所述布状基材的表面。


9.根据权利要求8所述的基板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下保英，山下正晃，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP