层叠线圈部件制造技术

本发明专利技术的层叠线圈部件具备包含多个金属磁性颗粒的素体和多个线圈导体。多个线圈导体沿规定的方向互相分开地配置于所述素体内，并且互相电连接。多个线圈导体具有沿规定的方向互相相对的一对侧面。一对侧面的表面粗糙度小于多个金属磁性颗粒的平均粒径的40％。

【技术实现步骤摘要】
层叠线圈部件
本专利技术涉及一种层叠线圈部件。
技术介绍
一种已知的层叠线圈部件，其具备包含多个金属磁性颗粒的素体和多个线圈导体(例如，参照日本特开第2013-055316号公报)。多个线圈导体沿规定的方向互相分开地配置于素体内，并且互相电连接。
技术实现思路
本专利技术的一个方式的目的在于，提供一种抑制了高频范围内的Q特性的降低的层叠线圈部件。一个方式所涉及的层叠线圈部件具备包含多个金属磁性颗粒的素体和沿规定的方向互相分开地配置于素体内，并且互相电连接的多个线圈导体。多个线圈导体具有沿上述规定的方向互相相对的一对侧面。一对侧面的表面粗糙度小于多个金属磁性颗粒的平均粒径的40％。层叠线圈部件的Q特性取决于线圈导体的电阻成分。在高频范围内，由于趋肤效应(skineffect)，电流(信号)容易流通于线圈导体的表面附近。因此，当线圈导体的表面和表面附近处的电阻成分增加时，层叠线圈部件的Q特性降低。在下文中，线圈导体的表面和表面附近处的电阻成分被称为“表面电阻”。在线圈导体的表面存在有凹凸的结构中，与在线圈导体的表面不存在凹凸的结构相比，由于电流的流通长度实际上长，因此表面电阻大。在沿上述规定的方向互相相对的一对侧面的表面粗糙度小于多个金属磁性颗粒的平均粒径的40％的结构中，与上述一对侧面的表面粗糙度为多个金属磁性颗粒的平均粒径的40％以上的结构相比，抑制了表面电阻的增加，并且抑制了高频范围内的Q特性的降低。因此，上述的一个方式抑制了表面电阻的增加，并且抑制了高频范围内的Q特性的降低。在上述的一个方面中，多个线圈导体也可以具有以连结一对侧面的方式延伸的其它的一对侧面。其它的一对侧面的表面粗糙度可以比一对侧面的表面粗糙度小。在本结构中，与其它的一对侧面的表面粗糙度为一对侧面的表面粗糙度以上的结构相比，表面电阻小。因此，本结构进一步抑制了表面电阻的增加，并且进一步抑制了高频范围内的Q特性的降低。多个线圈导体可以是电镀导体。在线圈导体为烧结金属导体的情况下，线圈导体通过烧结包含于导电性膏体的金属成分(金属粉末)来形成。在该情况下，在金属成分烧结之前的过程中，金属磁性颗粒陷入导电性膏体。在导电性膏体的表面形成有因金属磁性颗粒的形状而导致的凹凸。形成的线圈导体以金属磁性颗粒陷入导电性膏体的方式变形。因此，线圈导体为烧结金属导体的结构使线圈导体的表面粗糙度显著地增加。在线圈导体为电镀导体的情况下，金属磁性颗粒难以陷入线圈导体。在该情况下，线圈导体的变形被抑制。因此线圈导体为电镀导体的结构抑制线圈导体的表面粗糙度的增加，并且抑制表面电阻的增加。通过下文中给出的详细说明以及附图，可以更全面地理解本专利技术，但是这仅是为了说明而给出的，因此不应视为对本专利技术的限制。从下文中给出的详细说明，本专利技术的进一步适用范围将变得显而易见。然而，应当理解的是，尽管详细说明和具体实施方式示出了本专利技术的实施方式，但是其仅是为了说明本专利技术，并且在本专利技术的要旨和范围内的各种改变和变形例对于本领域技术人员而言是显而易见的。附图说明图1是示出一个实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是本实施方式所涉及的层叠线圈部件的分解立体图。图3是示出本实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面结构的示意图。图4是示出线圈导体的截面结构的图。图5是示出在线圈导体为烧结金属导体的情况下的线圈导体的截面结构的图。具体实施方式在下文中，参考附图，对本专利技术的实施方式进行详细地说明。此外，在说明中，对同一要素或具有同一功能的要素，使用同一符号，并且省略重复的说明。参照图1～图3，对本实施方式所涉及的层叠线圈部件1的结构进行说明。图1是示出本实施方式所涉及的层叠线圈部件的立体图。图2是本实施方式所涉及的层叠线圈部件的分解立体图。图3是示出本实施方式所涉及的层叠线圈部件的截面结构的示意图。如图1～图3所示，层叠线圈部件1具备素体2和一对外部电极4、5。一对外部电极4、5分别配置于素体2的两端部。层叠线圈部件1例如可以适用于磁珠电感器(beadinductor)或功率电感器(powerinductor)。素体2呈长方体形状。长方体形状包括角部和棱线部被倒角了的长方体形状，以及角部和棱线部被倒圆了的长方体形状。素体2具有互相相对的一对端面2a、2b以及四个侧面2c、2d、2e、2f。四个侧面2c、2d、2e、2f以连结一对端面2a、2b的方式，沿端面2a和端面2b互相相对的方向延伸。端面2a和端面2b沿第一方向D1互相相对。侧面2c和侧面2d沿第二方向D2互相相对。侧面2e和侧面2f沿第三方向D3互相相对。第一方向D1、第二方向D2和第三方向D3互相大致正交。侧面2d例如是当在未图示的电子设备上安装层叠线圈部件1时，与电子设备相对的面。电子设备例如包含电路基板或电子部件。在本实施方式中，侧面2d以构成安装面的方式配置。侧面2d是安装面。素体2通过层叠有多个磁性体层7而构成。各磁性体层7沿第三方向D3层叠。素体2具有层叠的多个磁性体层7。在实际的素体2中，多个磁性体层7以看不出其层间的边界的程度被一体化。各磁性体层7包含多个金属磁性颗粒。金属磁性颗粒例如由软磁性合金构成。软磁性合金例如是Fe-Si系合金。在软磁性合金为Fe-Si系合金的情况下，软磁性合金可以包含P。软磁性合金例如可以是Fe-Ni-Si-M系合金。“M”包含选自Co、Cr、Mn、P、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、B、Al、以及稀土元素中的一种以上的元素。在磁性体层7中，金属磁性颗粒彼此结合。金属磁性颗粒彼此的结合例如由形成于金属磁性颗粒的表面的氧化膜彼此的结合来实现。素体2包含树脂。树脂存在于多个金属磁性颗粒之间。树脂是具有电绝缘性的树脂(绝缘性树脂)。绝缘性树脂例如包含硅树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、或者环氧树脂。金属磁性颗粒的平均粒径为0.5～15μm。在本实施方式中，金属磁性颗粒的平均粒径为5μm。在本实施方式中，“平均粒径”是指通过激光衍射/散射法所求得的粒度分布中的累计值为50％的粒径。外部电极4配置于素体2的端面2a，外部电极5配置于素体2的端面2b。外部电极4和外部电极5沿第一方向D1互相分开。外部电极4、5在俯视时呈大致矩形形状，外部电极4、5的角被削圆。外部电极4、5包含导电性材料。导电性材料例如是Ag或Pd。外部电极4、5作为导电性膏体的烧结体而构成。导电性膏体包含导电性金属粉末和玻璃粉(glassfrit)。导电性金属粉末是例如Ag粉末或Pd粉末。在外部电极4、5的表面形成有电镀层。电镀层例如通过电镀形成。电镀例如是电镀Ni或电镀Sn。外部电极4包含5个电极部分。外部电极4包含位于端面2a上的电极部分4a、位于侧面2d上的电极部分4b、位于侧面2c上的电极部分4c、位于侧面2e上的电极部分4d以及位于侧面2f上的电极部分4e。电极部分4a覆盖端面2a的整面。电极部分4b覆盖侧面2d的一部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠线圈部件，其特征在于，/n具备：/n包含多个金属磁性颗粒的素体；以及/n沿规定的方向互相分开地配置于所述素体内并且互相电连接的多个线圈导体，/n所述多个线圈导体具有沿所述规定的方向互相相对的一对侧面，/n所述一对侧面的表面粗糙度小于所述多个金属磁性颗粒的平均粒径的40％。/n

【技术特征摘要】
20190322 JP 2019-0547301.一种层叠线圈部件，其特征在于，
具备：
包含多个金属磁性颗粒的素体；以及
沿规定的方向互相分开地配置于所述素体内并且互相电连接的多个线圈导体，
所述多个线圈导体具有沿所述规定的方向互相相对的一对侧面，
所述一对侧面的表面粗糙度小于所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤真一，佐藤高弘，永井雄介，小池光晴，三浦和宏，中川诚一，近藤真一，铃木孝志，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP