一种DIP转SMD的一体成型电感结构制造技术

本发明专利技术公布了一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它包括绕组本体和座体，绕组本体由绕组线圈和绕组引出脚组成，绕组线圈与绕组引出脚的连接处为线圈引出端；座体为一种完全包覆绕组线圈的金属粉末压制成型块体；座体底面上设置有出脚口，绕组引出脚一端通过出脚口在底面一侧设置有引脚弯整段；引脚弯整段水平贴合设置在底面上；本发明专利技术为采用插件转贴片式的一体成型电感，很大程度上填补了目前贴片式无法达到的空白，即感量高低和产品高低都适用；且同时满足一体成型电感的一切要求：磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP转SMD的一体成型电感结构
本专利技术属于电感元器件
，具体为一种DIP转SMD的一体成型电感结构。
技术介绍
一体成型电感(MoldingChoke)是高端电感的一种，是直接用磁芯材料在线圈上成型制造，具备结构坚实牢固、特性精准等特点；采用磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强(EMI)；超低蜂鸣叫，可高密；产品小体积、大电流，在复杂环境下仍保持优良的温升特性和电感特性。非常合适应用于轻薄化智能移动终端产品的DC-DC(直流到直流)电源管理模块(PMU)，适用于手机、汽车、航空、通信、电动汽车及充电桩等多领域MoldingChock需求猛增，寡头垄断竞争：MoldingChoke不仅可以用于手机，还可以用于汽车、航空、通信等多领域。仅以手机市场需求来看，目前MoldingChoke主要是苹果、三星应用主导，HOV等品牌使用率较低，产品供不应求。预计到2020年，单只手机使用26颗渗透率70％，全球年需求364亿只，市场规模72.8亿元，年复合增长约33％。MoldingChoke目前供不应求，未来五年将是行业高速成长期；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它包括绕组本体(1)和座体(2)，其特征在于，所述绕组本体(1)由绕组线圈(3)和绕组引出脚(4)组成，所述绕组线圈(3)与绕组引出脚(4)的连接处为线圈引出端(9)；所述座体(2)为一种完全包覆绕组线圈(3)的金属粉末压制成型块体；所述座体(2)底面上设置有出脚口(7)，所述绕组引出脚(7)一端通过出脚口(7)在底面一侧设置有引脚弯整段(10)；所述引脚弯整段(10)水平贴合设置在底面(6)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它包括绕组本体(1)和座体(2)，其特征在于，所述绕组本体(1)由绕组线圈(3)和绕组引出脚(4)组成，所述绕组线圈(3)与绕组引出脚(4)的连接处为线圈引出端(9)；所述座体(2)为一种完全包覆绕组线圈(3)的金属粉末压制成型块体；所述座体(2)底面上设置有出脚口(7)，所述绕组引出脚(7)一端通过出脚口(7)在底面一侧设置有引脚弯整段(10)；所述引脚弯整段(10)水平贴合设置在底面(6)上。


2.根据权利要求1所述的一种DIP转SMD的一体成型电感结构，其特征在于，所述绕组线圈(3)上下的线圈引出端(9)设置在绕组线圈(3)同一侧，所述出脚口(7)并排位于呈矩形的底面(6)的长边一侧。


3.根据权利要求1所述的一种DIP转SMD的一体成型电感结构，其特征在于，所述绕组线圈(3)上下的线圈引出端(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丰，付立文，陈波，
申请(专利权)人：湖南奇力新电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43