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本发明公布了一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它包括绕组本体和座体，绕组本体由绕组线圈和绕组引出脚组成，绕组线圈与绕组引出脚的连接处为线圈引出端；座体为一种完全包覆绕组线圈的金属粉末压制成型块体；座体底面上设置有出脚口，绕组引出脚一端通...
该专利属于湖南奇力新电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南奇力新电子科技有限公司授权不得商用。

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