本实用新型公开了一种基板处理装置。本实用新型涉及的基板处理装置(1)包括：气体供给部(300)，用于向腔室(101)内供给基板处理用气体；气体排出部(400)，用于将腔室(101)内的基板处理用气体排出到外部；加热部(200)，配置于腔...

本实用新型公开了一种基板支撑体(300)以及基板处理装置(100)。本实用新型涉及的基板支撑体(300)对投入到基板处理装置(100)的腔室并被处理的基板(5)进行支撑，其包括下部基板支撑体(350)以及装载在下部基板支撑体(350)上...

本实用新型涉及一种加热器以及基板处理装置。本实用新型涉及的加热器(200)可适用于对基板进行热处理的基板处理装置(10)，该加热器(200)包括平行于加热器(200)的长度方向的热电偶进入空间(225)，以使热电偶(TC)能够进入到加热...

本实用新型公开了一种基板处理装置。本实用新型涉及的基板处理装置使基板上的物质气化或干燥，该基板处理装置包括：本体(100)，包括用于提供基板处理空间的腔室(101)；以及发热部(200)，用于加热腔室(101)内部，其中，本体(100)...

公开了基板处理装置。本发明涉及的基板处理装置，其特征在于，包括：进气口(300)，用于向腔室(101)内供应基板处理气体；出气口(400)，用于向外部排出腔室(101)内的基板处理气体；加热器(200)，配置在腔室(101)内，用于对腔...

本发明公开了一种供气及排气装置200。根据本发明的供气及排气装置200作为用于显示器基板10的RGB热处理工艺的供气及排气装置200，包括：多个流动气体喷射部211，所述流动气体喷射部211外面形成至少一个喷射流动气体g1的流动气体喷射...

本发明公开了一种放置并保管多个基板的晶舟。在本发明涉及的晶舟中，被支撑杆支撑的基板的荷重传递至支持部件，并通过支持部件传递至前面板、后面板、左侧面板以及右侧面板，由此传递至晶舟的整个部位。由于基板的荷重作用于晶舟的整个部位，因此能够防止...

本发明涉及一种加热器。就根据本发明的加热器而言，其包括：板(100)，所述板内部形成有加热丝收容部(130)；以及加热丝(200)，所述加热丝配置于加热丝收容部(130)内，并且和加热丝(200)相接的加热丝收容部(130)及板(100...

本发明涉及一种将多个基板处理装置依次层叠的基板处理系统，所述基板处理装置包括本体，所述本体包括提供基板处理空间的腔室；门，所述门以能够向所述本体的上下方移动的形式设置，从而将所述本体的正面打开或关闭，多个所述基板处理装置向所述本体的正面...

本发明公开一种含氢废气处理装置。本发明涉及的含氢废气处理装置(200)的特征在于，包括：处理部(210、250)，其至少一侧连接有供半导体表面改性工艺中产生的含氢废气(HG)流入的含氢废气流入管(110)以及供含氧空气(A)流入的含氧空...

本发明公开一种密封构件。本发明涉及的密封构件(100)的特征在于，包括：主体部(110)；以及冷却部(111)，其包括供制冷剂在主体部(110)内部移动的流路。因此，具有可以提高使用极限温度的效果。

公开了基板处理装置。本发明涉及的基板处理装置，其特征在于，包括：主体(100)，提供作为基板处理空间的腔室(101)；气体入口(300)，向腔室(101)内供应基板处理气体(g)；气体出口(400)，向外部排出腔室(101)内的基板处理...

公开了热处理装置以及热处理系统。本发明涉及的热处理系统，其主体由价格相对低廉的金属材料形成，因此节约成本。形成腔室的内部主体由金属材料形成，因此内部主体不会破损，以包围内部主体的形式设置外部主体，因此防止腔室的气体向外部泄露。在形成腔室...

本发明涉及热处理装置的腔室及其制造方法。本发明涉及的腔室(100)为热处理装置的腔室，其特征在于，包括，主体(110)，提供装载基板(45)并对其进行热处理的空间；多个肋条(120)，以放射状围绕主体(110)的外面，并沿着主体(110...

本发明公开了一种基板处理装置的反应器。本发明涉及的基板处理装置的反应器(100)，用于对至少一个基板进行基板处理，其特征在于，反应器(100)的横截面形状具有至少两个曲率半径。

本发明公开了一种能够同时对多个基板进行热处理且各基板通过与所述各基板相对应的多个加热器被加热的批处理式热处理装置以及适用于该批处理式热处理装置的加热器。根据本发明的批处理式热处理装置包括：对多个基板(10)提供热处理空间的腔室(100)...

本发明公开了一种批处理式基板处理装置。本发明涉及的批处理式基板处理装置(100)，可对多个基板(10)进行基板处理，其特征在于，包括：本体(110)，其包括腔室(101)，该腔室(101)用于提供对多个基板(10)进行基板处理的空间；多...

本发明公开了一种晶舟。本发明的一实施例涉及的晶舟(100)以上下层叠的方式装载多个基板，其特征在于，包括：环状支架部130，支撑基板(10)的底部以载放基板(10)；以及多个支撑杆部(110)，支撑环状支架部(130)的底部，在其一端载...

本发明公开了一种热处理装置(100)。本发明涉及的热处理装置(100)，其特征在于，包括：本体(110)，具备上、下部腔室区域(TC、BC)作为基板(20)的热处理空间；升降单元(130：131、132、133)，进行上下运动，并支撑基...

本发明公开了一种批处理式基板处理装置(10)。本发明涉及的批处理式基板处理装置(10)，作为对多个基板(50)进行处理的批处理式基板处理装置(10)，其特征在于，包括：主体(100)，其包括装载或卸载多个基板(50)的多个插槽(s)和提...