本技术揭示了一种芯片结构，包括第一层基板、第二层基板、连接层以及设置于所述第一层基板和第二层基板两者至少其中之一的芯片模组；所述连接层连接所述第一层基板和第二层基板，所述芯片模组具有密封功能区，所述连接层围设于所述密封功能区的外周，所述...

本发明揭示了一种芯片封装结构，包括键合连接的芯片和盖板，形成于所述芯片和盖板之间的密封腔；所述芯片包括设置于其正面的功能区、设置于其正面的第一焊盘以及设置于其背面的第二焊盘，所述正面和背面相对设置，所述功能区位于所述密封腔内；所述盖板包...

本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：透光基板，所述透光基板包括上表面及与上表面相背的下表面；扇出基板，所述扇出基板设置于透光基板的下表面，所述扇出基板中设有贯穿扇出基板上表面和下表面的开口，所述扇出基板的上表面上...

本发明公开了一种芯片封装结构及芯片封装方法，采用聚合物键合的方式形成空腔，再通过在键合面增加环形金属围堰以及侧壁金属封堵的方式，降低成本的同时又提高了空腔的气密性，且能达到和金属键合一样的可靠性标准。

本发明揭示了一种开槽式填充支撑材料的晶圆级封装方法及芯片结构，包括步骤：提供晶圆级封装结构，所述晶圆级封装结构包括第一晶圆、第二晶圆及键合所述第一晶圆与所述第二晶圆的连接部，至少部分相邻连接部之间具有连通外界的切割道空腔；切割所述晶圆级...

本发明提供一种带有围堰结构的芯片封装方法，其包括：提供一基板；提供一透光盖板，将所述基板与透光基板键合；去除所述基板部分区域，所述基板被保留的区域构成围堰；将所述围堰与芯片封装结构键合。通过先键合形成整体结构，可以在更稳定的条件下进行围...

本发明公开了一种半导体晶圆级封装方法及封装结构，半导体晶圆级封装方法中，通过环形凸起的设置，配合涂胶方式，保持封装键合强度的同时，提升了封装结构的气密性和可靠性，同时还能防止键合胶影响功能区域。

本发明提供一种系统级封装结构及其制作方法，系统级封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片，所述第一芯片与基板电性连接，并且具有与基板相对的第一表面、背离第一表面的第二表面；所述第二芯片与第一芯片电性连接；其中，所述封装结构还包括设置于第二表...

本发明提供一种系统级封装结构及其制作方法，系统级封装结构包括主板、第一芯片以及第二芯片，所述第一芯片与主板电性连接，并且具有与主板相对的第一表面以及背离第一表面的第二表面；所述第二芯片与第一芯片电性连接；其中，所述封装结构还包括设置于第...

本发明公开了一种芯片封装方法及芯片封装结构，针对TF‑SAW中焊盘与晶圆级芯片之间的压电材料薄膜不易去除的情况，可以无需去除压电材料层，直接从晶圆级芯片背面(未设置压电材料层的表面)在需要连通的焊盘处通过干法刻蚀或镭射激光方式对压电材料...

本技术公开了一种芯片封装结构，包括芯片，盖板，胶水键合层以及环形凸块。芯片具有第一表面，第一表面具有功能区以及第一键合区，第一键合区围绕功能区设置。盖板设置于芯片的第一表面上，盖板具有与第一键合区相键合的第二键合区。胶水键合层设置于第一...

本发明提供一种MEMS器件及MEMS器件的制备方法，MEMS器件包括器件晶圆以及连接器件晶圆的盖板组件，所述器件晶圆与盖板组件合围形成真空度不同的第一腔室和第二腔室，所述盖板组件包括连通外部环境与第一腔室的气流通道以及与气流通道相匹配的...

本发明提供晶圆级封装结构及封装方法，晶圆级封装结构包括器件晶圆、盖板晶圆以及连接器件晶圆与盖板晶圆的围坝结构，所述围坝结构包括合围形成封装空间的第一围坝层、合围于第一围坝层的第二围坝层以及形成于第一围坝层与第二围坝层之间的填充空间，所述...

本发明揭示一种提高切割质量的封装方法和封装结构，该方法包括：将第一基板与第二基板键合固定；切割第一基板，于第一基板背离第二基板的一侧表面形成多条切割道，多条切割道将第一基板均匀分割形成多个单位芯片封装区域；提供待封装晶圆，待封装晶圆具有...

本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，包括：芯片，芯片功能面上设置有光接收区域和围绕光接收区域的非光接收区域，光接收区域凸出于非光接收区域设置，其由连续分布的微透镜结构组成；透光基板，其通过一胶层设置于功能面侧，且透光基板在功能面上的投...

本发明揭示了一种封装结构及其制作方法，包括：芯片，芯片功能面上设置有光接收区域和围绕光接收区域的非光接收区域，光接收区域凸出于非光接收区域设置，其由间隔分布的微透镜结构组成；透光基板，其通过一胶层设置于功能面侧，且透光基板在功能面上的投...

本发明公开了一种电池封装结构及电池封装方法，电池封装结构包括基板，盖板以及电池单元。所述基板上形成有再布线层。所述盖板设置于所述基板上且与所述基板之间围合形成密封腔室，所述再布线层延伸于所述密封腔室内，且所述密封腔室内填充有惰性气体。所...

本发明揭示了一种系统级封装结构及其制作方法，封装结构包括：第一芯片，具有第一功能面及与第一功能面相背的第一非功能面，第一功能面设置有感应区和第一焊盘；第一基板，设置于第一功能面侧，并完全覆盖感应区；第二芯片，具有第二功能面及与第二功能面...

本发明揭示了一种滤波器芯片封装结构及其制作方法，包括：再布线层，具有上表面及与上表面相背的下表面；滤波器芯片，具有设置有焊盘的功能面及与功能面相背的非功能面，滤波器芯片功能面朝向再布线层上表面，滤波器芯片与再布线层电性连接；阻挡件，连接...

本发明公开了一种集成芯片封装方法及集成芯片封装结构，集成芯片封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆包括相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面形成功能区以及与所述功能区电连接的第一重布线层；提供临时基板，将所述临时基板键合于所述晶圆的第一...