本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板，透光基板具有上表面及与所述上表面相背的下表面；扇出基板，扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；至少一块第一芯片，第一芯片上表面设置有感光区域，第一芯片上表面朝向透...

本发明揭示了一种影像传感芯片封装结构及其制作方法，包括透光基板、扇出基板、至少一芯片和电路板；扇出基板设置于透光基板下表面，其部分区域设置至少一开口；芯片上表面设置有感光区域，芯片上表面朝向透光基板设置于扇出基板下表面，并与扇出基板电性...