本发明公开了一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，包括基板、载物磨盘、第一竖直驱动机构、安装支架、中心孔磨抛用电机固定块和侧面磨抛支架，载物磨盘可转动地设置于基板，安装支架设置于载物磨盘的上方并由第一竖直驱动机构驱动上下移动，其中部设...

本发明公开了一种具有翻转机构的研磨夹具，包括U形支架机构、提销机构、研磨夹具头和转轴，U形支架机构包括固定横梁和两个侧臂，转轴与固定横梁固定连接，侧臂连接于固定横梁的两端，侧臂的下端设有提销内孔，提销内孔内设有横置的固定栓销，提销内孔的...

本发明公开了一种压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具，包括夹具外支架、夹具套筒、吸附头和夹具内轴，夹具外支架与夹具套筒固定连接，吸附头与夹具内轴的下端固定连接，吸附头设置于夹具外支架内，夹具内轴设置在夹具套筒内，夹具套筒上螺纹配...

本发明公开了一种分体冷却结构的键合机，包括加热机构、分体冷却机构、顶升机构和顶盖机构，所述加热机构包括固定设置的加热盘组件，所述顶盖机构设置于所述加热盘组件的上方用于向下压合在所述加热盘组件的上表面对所述加热盘组件上表面的晶圆施压，所述...

本实用新型公开了一种芯片量产粘接工装，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸台的侧方，所述固定限位销柱与粘结凸台间留有...

本发明公开了一种芯片的端面角度研磨抛光装置，包括机台、磨抛盘、角度设定机构、快拆固定座、快拆活动件和样品夹具，磨抛盘和角度设定机构设置于机台，快拆活动件与快拆固定座可拆卸连接，样品夹具可拆卸连接于快拆活动件的端部，样品夹具包括夹具本体和...

本实用新型公开了一种高温键合用真空盖板，包括抬杆、基板、加压块和真空环，所述抬杆与所述基板的顶面连接，所述加压块固定连接于所述基板的下表面，所述加压块的下表面设有气膜，所述真空环固定连接于所述加压块的下表面并将所述气膜的边缘压合于所述加...

本发明公开了一种芯片的调压研磨抛光装置，包括机台、磨抛盘、Z轴运动机构、压力调整机构、支臂机构和工件夹持臂，磨抛盘和Z轴运动机构设置于机台，Z轴运动机构驱动压力调整机构沿Z轴移动，压力调整机构包括基座、主动滑块、调压弹簧、从动滑块、第一...

本实用新型公开了一种用于晶圆键合的加热载体，包括载体上部和载体下部，所述载体上部的底面设有加热腔，所述加热腔内设有加热盘片，所述加热盘片的顶面与所述加热腔的顶面抵接，所述加热盘片的底面紧贴有导热片，所述载体下部设有散热盘管，所述载体下部...

本发明公开了一种化学机械抛光机用抛光头装置，包括固定部和抛光头，固定部包括相互固定连接的连接轴和外壳罩，外壳罩设有下开口腔，下开口腔内设有环状气囊，抛光头与外壳罩为可拆卸连接，抛光头轴向浮动设置于下开口腔内，抛光头包括抛光头本体和弹性金...

本实用新型公开了一种应用于流体导通的铰链，包括铰链主体和铰链头，铰链主体的顶部两侧分别设有铰接部，铰接部的相对侧面设有铰接孔，铰链主体内部设有与铰接孔连通的第一流体通道，第一流体通道于铰链主体的表面形成若干第一流体接口，铰链头设置于铰接...

本实用新型公开了一种应用于高温键合的加热载体及晶圆键合装置，应用于高温键合的加热载体包括内加热体、陶瓷隔热环和外密封环，所述内加热体为金属柱体，所述内加热体由底部向上插入若干加热棒，所述陶瓷隔热环螺纹连接于所述内加热体下部的外侧，所述外...

本实用新型公开了一种全封闭式的摆臂滚轮，包括固定轴、轴承和轴承套，所述固定轴的上部设有保护盖，所述轴承的内圈与所述固定轴的下部连接，所述轴承套为顶部开口的中空柱状，所述轴承套套设于轴承外与所述轴承的外圈同步转动，所述保护盖罩扣于所述轴承...

本发明公开了一种用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具，包括夹具本体、芯片盖板和测微装置，夹具本体设有相对的前端面、后端面以及若干侧面，侧面设有芯片固定槽，侧面上位于芯片固定槽的两侧设有若干固定孔，芯片盖板的两侧设有腰型孔，芯片盖板固定在...

本发明公开了一种用于半导体晶圆下片用的推片装置，包括下加热吸盘和上吸盘装置，所述上吸盘装置由气缸机构驱动相对于所述下加热吸盘上下移动，所述上吸盘装置包括气囊底板、气囊、上吸盘固定底板和上吸盘，所述气缸机构设有上下移动导杆，所述上下移动导...

本实用新型公开了一种可驱动晶圆研磨夹具旋转的主动轮摆臂，包括半月叉臂，所述半月叉臂的两端分别设有夹具滚轮，所述夹具滚轮的轴线垂直于所述半月叉臂的叉型平面，所述半月叉臂的一端设有驱动所述夹具滚轮转动的动力源。本实用新型能驱动研磨夹具进行主...

本实用新型公开了一种压力可调的半导体材料研磨夹具，包括夹具外围、夹具内轴、吸附面、气缸缸体、活塞、第一进气管路、第一调压阀和第二进气管路，所述夹具内轴轴向滑动设置在夹具外围内，所述夹具内轴的下端连接所述吸附面，所述夹具内轴的上端连接所述...

本实用新型公开了一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨盘、半导体材料夹具和限位摆臂，所述研磨盘由驱动装置驱动自转，所述研磨盘的顶面设有金刚石研磨层，所述金刚石研磨层表面设有若干径向导槽，所述半导体材料夹具的下部为圆柱体状，所述半导体材料...

本发明公开了一种可应用于多尺寸晶圆解键合的工装，包括真空吸盘和承片台，所述真空吸盘的盘面的一侧设有若干直线凹槽，所述承片台设置于所述真空吸盘设有所述直线凹槽的一侧，所述承片台设有承片台本体，所述承片台本体靠近所述真空吸盘的一侧设有与所述...

本发明公开了一种抛磨机摆臂步进电机的PLC控制方法，包括在摆臂的摆动转向范围内取任意位置设置参考点，在所述摆臂位于所述参考点位置时触发参考点信号；控制步进电机转动使摆臂触发参考点信号；确定步进电机转动方向；向第一步进电机运动轴功能块赋值...