芯片量产粘接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片量产粘接工装，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸台的侧方，所述固定限位销柱与粘结凸台间留有间隙，所述活动限位柱与所述基板磁力连接并位于所述粘接凸台的侧方，所述压合块与所述粘接凸台磁力连接并位于所述粘接凸台的上方用于压紧芯片。本实用新型专利技术调节方便，清洗便捷，有效提高了芯片粘接作业的速度与质量。接作业的速度与质量。接作业的速度与质量。

【技术实现步骤摘要】
芯片量产粘接工装


[0001]本技术涉及一种芯片加工工装，特别是涉及一种芯片量产粘接工装。

技术介绍

[0002]在芯片端面抛光减薄的工艺制程中，需要对芯片端面进行减薄抛光，以便抛光减薄到指定的蚀刻边缘。在端面减薄抛光的过程中，首先把划好片的芯片粗胚和陪片粘接键合在一起，然后把粘接好的芯片通过定制的载具夹具放在磨抛卡具上。研磨液均匀滴落在磨盘上，磨盘开始转动，带动夹具沿着摆臂滚轮旋转，夹具底面的芯片通过研磨液的摩擦作用慢慢磨薄。
[0003]传统的粘接卡具使用腰型卡板手动调节，粘接效率慢，调节困难，且多余蜡液极难清洗，量产粘接时，会影响加工效率和产品质量。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺陷，本技术提供了一种芯片量产粘接工装，目的是降低操作难度，使积累的蜡液便于清洗消除，提高粘接加工效率和质量。
[0005]本技术技术方案如下：一种芯片量产粘接工装，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片量产粘接工装，其特征在于，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸台的侧方，所述固定限位销柱与粘结凸台间留有间隙，所述活动限位柱与所述基板磁力连接并位于所述粘接凸台的侧方，所述压合块与所述粘接凸台磁力连接并位于所述粘接凸台的上方用于压紧芯片。2.根据权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奕，谢华伟，
申请(专利权)人：苏州铼铂机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：