芯片量产粘接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片量产粘接工装，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸台的侧方，所述固定限位销柱与粘结凸台间留有间隙，所述活动限位柱与所述基板磁力连接并位于所述粘接凸台的侧方，所述压合块与所述粘接凸台磁力连接并位于所述粘接凸台的上方用于压紧芯片。本实用新型专利技术调节方便，清洗便捷，有效提高了芯片粘接作业的速度与质量。接作业的速度与质量。接作业的速度与质量。

【技术实现步骤摘要】
芯片量产粘接工装


[0001]本技术涉及一种芯片加工工装，特别是涉及一种芯片量产粘接工装。

技术介绍

[0002]在芯片端面抛光减薄的工艺制程中，需要对芯片端面进行减薄抛光，以便抛光减薄到指定的蚀刻边缘。在端面减薄抛光的过程中，首先把划好片的芯片粗胚和陪片粘接键合在一起，然后把粘接好的芯片通过定制的载具夹具放在磨抛卡具上。研磨液均匀滴落在磨盘上，磨盘开始转动，带动夹具沿着摆臂滚轮旋转，夹具底面的芯片通过研磨液的摩擦作用慢慢磨薄。
[0003]传统的粘接卡具使用腰型卡板手动调节，粘接效率慢，调节困难，且多余蜡液极难清洗，量产粘接时，会影响加工效率和产品质量。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺陷，本技术提供了一种芯片量产粘接工装，目的是降低操作难度，使积累的蜡液便于清洗消除，提高粘接加工效率和质量。
[0005]本技术技术方案如下：一种芯片量产粘接工装，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸台的侧方，所述固定限位销柱与粘结凸台间留有间隙，所述活动限位柱与所述基板磁力连接并位于所述粘接凸台的侧方，所述压合块与所述粘接凸台磁力连接并位于所述粘接凸台的上方用于压紧芯片。
[0006]进一步地，所述粘接凸台的尺寸设有多种。不同尺寸的粘接凸台可以适应不同尺寸的芯片的粘接操作。
[0007]进一步地， 所述基板上位于所述粘接凸台的侧方设有安装孔，所述固定限位销柱插装于所述安装孔内。
[0008]进一步地，所述固定限位销柱于所述基板为过盈配合连接。
[0009]进一步地，包括提手，所述提手固定安装于所述基板的两侧边。提手的设置更方便粘接工装的清洗操作。
[0010]本技术所提供的技术方案的优点在于：
[0011]通过磁力连接固定活动限位柱和压合块，简化了调节限位和固定限位的操作难度；通过多尺寸粘接凸台的设置，实现了增加粘接作业的应用范围；固定限位销柱的间隔设置并增加销柱与粘接凸台间隙的设置，消除了蜡液堆积的产生，方便了清洗；从而通过该简单结构有效提高作业的效率与质量。
附图说明
[0012]图1为实施例的芯片量产粘接工装的结构示意图。
[0013]图2为实施例的芯片量产粘接工装的俯视示意图。
[0014]图3为实施例的芯片量产粘接工装的侧视示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例对本技术作进一步说明，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本说明之后，本领域技术人员对本说明的各种等同形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围内。
[0016]请结合图1至图3所示，本实施例的芯片量产粘接工装包括基板1、固定限位销柱4、活动限位柱6和压合块5，基板1为矩形设置，在基板1的两侧边通过螺钉安装两个提手2，以便于清洗以及移动基板1时抓握。基板1材质采用的铁板，可在表面吸附磁铁。
[0017]基板1上设置多个粘接凸台3，粘接凸台3用于支撑芯片粗胚和陪片，粘接凸台3也为铁制。本实施例中，粘接凸台3为两个斜边相对设置的等腰直角三角形柱体，两个柱体间间隔一定距离设置。各个粘接凸台3的尺寸可以是相同的，也可以是不同的，采用不同尺寸的粘接凸台3可以适用不同尺寸的芯片的粘接。粘接凸台3与基板1之间可以通过螺钉等常规固定方式固定连接。
[0018]基板1上位于粘接凸台3的侧方，与粘接凸台3保持一定间距的位置设置多个安装孔101，这些安装孔101相互之间也间隔设置。多根圆柱状的固定限位销柱4插入安装孔101中，与基板1过盈配合连接固定在基板1上，必要时，固定限位销柱4可从基板1上拆卸。固定限位销柱4围绕粘接凸台3半周设置，可以方便芯片以及陪片放置，固定限位销柱4的高度高于粘接凸台3用于对芯片以及陪片的侧面接触以限位。
[0019]压合块5和圆柱状的活动限位柱6均为磁铁制成，活动限位柱6吸合在基板1上，同样位于粘接凸台3的侧方，与固定限位销柱4一同对芯片以及陪片进行限位。压合块5则吸合在粘接凸台3上，与粘接凸台3上下配合，压紧芯片以及陪片，压合块5吸合的方式方便了操作，同时在移动倾斜基板1时也可以保持稳定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片量产粘接工装，其特征在于，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸台的侧方，所述固定限位销柱与粘结凸台间留有间隙，所述活动限位柱与所述基板磁力连接并位于所述粘接凸台的侧方，所述压合块与所述粘接凸台磁力连接并位于所述粘接凸台的上方用于压紧芯片。2.根据权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李奕，谢华伟，
申请(专利权)人：苏州铼铂机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：