【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体材料的磨抛设备，属于研磨抛光设备。
技术介绍
1、在热红外红外材料的减薄抛光的过程中，通常需要对材料的内孔与外圆进行研磨和抛光处理。目前常用的加工方式为机械粗加工后，人工对内孔和外圆进行减薄抛光，或对对内孔与外圆分多次使用设备进行磨抛减薄抛光。
2、磨抛减薄抛光过程中，一般都是先用蜡或胶将材料和基座进行粘接固定，然后将基座固定在磨抛盘上，作业人员手持沙带/抛光带，对材料外轮廓进行减薄抛光，中心孔采用手持式电动打磨头进行减薄抛光作业；或将粘接好的材料横着与水平防止的传动机械上，用丝杆旋转控制磨抛头的上下位置，磨抛头相对于机械做左右往复的水平运动，待外轮廓加工完成后，再手动减薄抛光内孔。研磨抛光完成后，需要将材料与基座进行分离，然后再进行清洗后进入下一道工艺。
3、被研磨抛光后的材料，通常要求粗糙度在100微米左右或更低，外圆轮廓度和同心度在0.001mm。而以上两种加工方式，存在对人工技能的依赖，量产质量波动大，外轮廓度和同心度偏差大，表面粗糙度不均衡等问题，且加工时间长，产量提升困难。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，解决对人工技能的依赖问题，提升产品质量，缩短生产加工时间，缩时增效。
2、本专利技术技术方案如下：一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，包括基板、载物磨盘、第一竖直驱动机构、安装支架、中心孔磨抛用电机固定块和侧面磨抛支架，所述载物磨盘可转动地
3、进一步地，所述安装支架的底面围绕所述磨抛通孔设有若干防护块。
4、进一步地，所述防护块固定于径向调节块，所述径向调节块沿所述磨抛通孔的径向可移动地设置于所述安装支架的底面。
5、进一步地，所述安装支架的底面围绕所述磨抛通孔设有三爪卡盘，所述三爪卡盘的底板中央与所述磨抛通孔贯通，所述三爪卡盘的卡爪前端固定所述防护块。
6、进一步地，所述侧面磨抛支架可翻转地连接于所述安装支架，所述侧面磨抛支架翻转为竖直状态时所述侧面磨抛头位于物料的侧面用于侧面磨抛。通过翻转侧面磨抛支架可以避让三爪卡盘，方便进行调节。
7、进一步地，所述侧面磨抛支架包括第三竖直驱动机构，所述第三竖直驱动机构用于驱动所述侧面磨抛头进行上下移动，所述侧面磨抛支架的头端设有横向驱动机构，所述横向驱动机构用于驱动所述侧面磨抛头进行横向平移。
8、进一步地，所述侧面磨抛支架包括第三竖直驱动机构，所述第三竖直驱动机构用于驱动所述侧面磨抛头进行上下移动。
9、进一步地，所述基板上围绕所述载物磨盘设有磨抛料液槽，所述基板上设有磨抛料液供料机构，所述磨抛料液供料机构包括储罐和供液管，所述供液管通过泵与所述储罐连接，所述供液管的出口端朝向所述载物磨盘的中部设置。
10、进一步地，所述储罐可转动地卧置于所述基板，所述基板设有旋转驱动机构用于驱动所述储罐转动。可转动的储罐在工作时不断转动，确保了磨抛料液的均匀。
11、进一步地，所述基板设有支撑滚轮，所述旋转驱动机构为电动滚筒，所述支撑滚轮和电动滚筒分别位于所述储罐的下方的两侧，所述支撑滚轮和电动滚筒共同支撑所述储罐。
12、本专利技术所提供的技术方案的优点在于：
13、本专利技术设备使材料内孔外圆磨抛可以一次加工完成，缩短了加工时间，减少了对人工的依赖。可采用自动化控制调整中心孔磨抛头以及侧面磨抛头的位置，提高精度，使产品质量稳定，全过程闭环可控，为后续的工艺技术革新提供了保障。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，包括基板、载物磨盘、第一竖直驱动机构、安装支架、中心孔磨抛用电机固定块和侧面磨抛支架，所述载物磨盘可转动地设置于所述基板，所述载物磨盘由电机驱动转动，所述安装支架设置于所述载物磨盘的上方并由所述第一竖直驱动机构驱动上下移动，所述安装支架的中部设有磨抛通孔，所述中心孔磨抛用电机固定块与所述安装支架连接并位于所述磨抛通孔的上方，中心孔磨抛用电机固定安装于所述中心孔磨抛用电机固定块，中心孔磨抛用电机的输出端安装中心孔磨抛头并竖直向下设置，所述侧面磨抛支架可翻转地连接于所述安装支架，所述侧面磨抛支架的头端设置有侧面磨抛头，所述侧面磨抛支架翻转为竖直状态时所述侧面磨抛头位于物料的侧面用于侧面磨抛。
2.根据权利要求1所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述安装支架的底面围绕所述磨抛通孔设有若干防护块。
3.根据权利要求2所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述防护块固定于径向调节块，所述径向调节块沿所述磨抛通孔的径向可移动地设置于所述安装支架的底面。
4.
5.根据权利要求3或4所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述侧面磨抛支架可翻转地连接于所述安装支架，所述侧面磨抛支架翻转为竖直状态时所述侧面磨抛头位于物料的侧面用于侧面磨抛。
6.根据权利要求1所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述安装支架上设有第二竖直驱动机构，所述中心孔磨抛用电机固定块由所述第二竖直驱动机构驱动上下移动。
7.根据权利要求1所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述侧面磨抛支架包括第三竖直驱动机构，所述第三竖直驱动机构用于驱动所述侧面磨抛头进行上下移动，所述侧面磨抛支架的头端设有横向驱动机构，所述横向驱动机构用于驱动所述侧面磨抛头进行横向平移。
8.根据权利要求1所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述基板上围绕所述载物磨盘设有磨抛料液槽，所述基板上设有磨抛料液供料机构，所述磨抛料液供料机构包括储罐和供液管，所述供液管通过泵与所述储罐连接，所述供液管的出口端朝向所述载物磨盘的中部设置。
9.根据权利要求8所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述储罐可转动地卧置于所述基板，所述基板设有旋转驱动机构用于驱动所述储罐转动。
10.根据权利要求9所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述基板设有支撑滚轮，所述旋转驱动机构为电动滚筒，所述支撑滚轮和电动滚筒分别位于所述储罐的下方的两侧，所述支撑滚轮和电动滚筒共同支撑所述储罐。
...【技术特征摘要】
1.一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，包括基板、载物磨盘、第一竖直驱动机构、安装支架、中心孔磨抛用电机固定块和侧面磨抛支架，所述载物磨盘可转动地设置于所述基板，所述载物磨盘由电机驱动转动，所述安装支架设置于所述载物磨盘的上方并由所述第一竖直驱动机构驱动上下移动，所述安装支架的中部设有磨抛通孔，所述中心孔磨抛用电机固定块与所述安装支架连接并位于所述磨抛通孔的上方，中心孔磨抛用电机固定安装于所述中心孔磨抛用电机固定块，中心孔磨抛用电机的输出端安装中心孔磨抛头并竖直向下设置，所述侧面磨抛支架可翻转地连接于所述安装支架，所述侧面磨抛支架的头端设置有侧面磨抛头，所述侧面磨抛支架翻转为竖直状态时所述侧面磨抛头位于物料的侧面用于侧面磨抛。
2.根据权利要求1所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述安装支架的底面围绕所述磨抛通孔设有若干防护块。
3.根据权利要求2所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述防护块固定于径向调节块，所述径向调节块沿所述磨抛通孔的径向可移动地设置于所述安装支架的底面。
4.根据权利要求2所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，其特征在于，所述安装支架的底面围绕所述磨抛通孔设有三爪卡盘，所述三爪卡盘的底板中央与所述磨抛通孔贯通，所述三爪卡盘的卡爪前端固定所述防护块。
5.根据权利要求3或4所述的一种用于红外材料磨抛减薄抛光的专用设备，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李弈，谢华伟，
申请(专利权)人：苏州铼铂机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。