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本实用新型公开了一种芯片量产粘接工装，包括基板、固定限位销柱、活动限位柱和压合块，所述基板上设有若干粘接凸台，所述固定限位销柱与所述基板为可拆卸连接，若干所述固定限位销柱间隔设置并位于所述粘接凸台的侧方，所述固定限位销柱与粘结凸台间留有间隙...
该专利属于苏州铼铂机电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州铼铂机电科技有限公司授权不得商用。

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