【技术实现步骤摘要】
一种可驱动晶圆研磨夹具旋转的主动轮摆臂
本技术涉及一种研磨装置的夹具控制组件，特别是涉及一种可驱动晶圆研磨夹具旋转的主动轮摆臂。
技术介绍
在半导体晶圆的后道工艺制程中，需要对正面完成光刻蚀刻等工艺的晶圆进行背面减薄抛光，以利于晶圆工作过程中的散热等需求。在减薄抛光的过程中，需要把晶圆吸附在夹具下面(有的晶圆是使用蜡粘接在衬底上，然后夹具吸附住衬底)，然后把吸附住晶圆的夹具放在磨盘上，夹具的底面圆弧卡在半月形的摆臂滚轮上，摆臂的主要目的是限制夹具的位置。在研磨时，研磨液均匀滴落在磨盘上，磨盘开始转动，带动夹具旋转，夹具底面的晶圆通过研磨液的摩擦作用慢慢磨薄。传统的半月形摆臂左右两端配有两个橡胶轮，两个橡胶轮自身没有动力，是从动轮，磨盘转动的时候，会带动夹具转动，而夹具的转动则带动了两个橡胶轮转动；但是在磨盘表面比较光滑或者研磨液的颗粒比较细的时候，研磨液与晶圆的摩擦力小于夹具的转动阻力，就会发生夹具转速不夹均或者转不动的情况，夹具不转会造成了晶圆研磨不稳定，表面平整度差，无法满足减薄抛光的质量要求。<
【技术保护点】
1.一种可驱动晶圆研磨夹具旋转的主动轮摆臂，包括半月叉臂，所述半月叉臂的两端分别设有夹具滚轮，其特征在于，所述夹具滚轮的轴线垂直于所述半月叉臂的叉型平面，所述半月叉臂的一端设有驱动所述夹具滚轮转动的动力源。/n
【技术特征摘要】
1.一种可驱动晶圆研磨夹具旋转的主动轮摆臂，包括半月叉臂，所述半月叉臂的两端分别设有夹具滚轮，其特征在于，所述夹具滚轮的轴线垂直于所述半月叉臂的叉型平面，所述半月叉臂的一端设有驱动所述夹具滚轮转动的动力源。
2.根据权利要求1所述的可驱动晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢华伟，
申请(专利权)人：苏州铼铂机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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