苏州华勤源微电子科技有限公司专利技术

苏州华勤源微电子科技有限公司共有10项专利

  • 本实用新型公开了一种电性能测试夹具,包括安装板,至少两组测试组件,至少两组移动模块和器件底座,移动模块和器件底座与安装板固定连接,移动模块沿器件底座对称设置,测试组件与移动模块连接,通过移动模块调节位置和角度,以适应更多尺寸的器件,测试...
  • 本发明涉及环行器技术领域,尤其涉及IPC H04B领域,更具体地,涉及一种陶瓷复合硅基环行器的制作方法及其应用。本发明通过深硅刻蚀通孔、制作铁氧体圆片、复合衬底制备、介质桥制作、光刻图形、真空镀膜、光阻剥离、划片分切八个步骤切割得到了陶...
  • 本实用新型公开了一种新型硅片磁控溅射夹具,包括基板和硅片,基板中心开孔;硅片放置于孔内;基板可拆卸式连接有固定装置;固定装置设置在基板的两侧,对硅片在基板内的位置进行限制。当基片金属膜层要求不同时,通过拆除或安装背面石英玻璃片适配溅射需...
  • 本实用新型公开了一种基片清洗夹具,包括底座和基片,底座开有槽条,基片平放在槽条内;底座上方设置有横条;横条通过在底座上移动来固定基片。常规的基片清洗夹具,大多是把基片竖直的放进基片盒中,实用酸碱溶液浸泡,超声清洗,因为是竖直放置,基片的...
  • 本实用新型公开了一种晶圆级双面化学沉积槽,包括用于对晶圆化学沉积的镀槽;连接于所述镀槽内壁的第一阳极和第二阳极;以及,连接于所述镀槽内壁的阴极杆;夹具,所述夹具包括多组用于调节晶圆位置的夹持部,以通过所需晶圆正反膜层厚度,选择晶圆所处夹...
  • 本实用新型公开了一种新型晶圆化学沉积夹具,包括:主体,内部开设有与晶圆相匹配的承载腔;用于连接阴极杆的连杆;以及,用于固定晶圆的多组夹持部。本实用新型通过多组夹持部的设置,能够稳定的对晶圆的边缘进行固定,使得晶圆不易产生晃动,且不易产生...
  • 本发明涉及IPC B81C1/00领域,尤其涉及一种基于MEMS工艺的硅基微带环形器及其应用。所述硅基微带环形器的制备步骤包括:(1)硅片刻蚀;(2)正反磁控溅射镀膜;(3)刻蚀形成图案;(4)二次正反磁控溅射镀膜;(5)定型,嵌入磁性...
  • 本发明涉及IPC B81C1/00领域,尤其涉及一种硅基微带环形器的制备工艺及其应用。具体步骤包括:S1.对硅片进行前处理,得到第一基片;S2.对第一基片进行真空镀膜,得到第二基片;S3.对第二基片进行多次刻蚀,得到第三基片;S4.对第...
  • 本实用新型公开了一种新型测试键合剪切力的夹具,包括与测力计相连接的底座,所述底座的上端面设置有第一夹具,第二夹具,第三夹具,所述第一夹具与所述第三夹具分别设置于所述第二夹具的两侧,且所述第一夹具靠近所述第二夹具的一侧设置有台阶,所述第一...
  • 本实用新型公开了一种新型键合电性能高效测试治具,包括治具主体,所述治具主体由上板件与下板件通过连接板件组合而成,所述上板件的内部开设有第一固定孔,所述固定孔内部设置有与下板件相连接的竖直滑杆,所述上板件的上端开设有第二固定孔,且所述第二...
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