一种新型硅片磁控溅射夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型硅片磁控溅射夹具，包括基板和硅片，基板中心开孔；硅片放置于孔内；基板可拆卸式连接有固定装置；固定装置设置在基板的两侧，对硅片在基板内的位置进行限制。当基片金属膜层要求不同时，通过拆除或安装背面石英玻璃片适配溅射需求；夹具增加了阻挡，减少硅片上收到的应力，降低破损率；硅片放置在夹具正中间，有效提高产品溅射金属膜层均匀性；针对不同类型大小的硅片，通过改变压片形状大小适配，广泛性好。广泛性好。广泛性好。

【技术实现步骤摘要】
一种新型硅片磁控溅射夹具


[0001]本技术涉及磁控溅射领域，具体涉及一种新型硅片磁控溅射夹具。

技术介绍

[0002]磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程，在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。
[0003]在硅片磁控溅射过程中，需要使用夹具固定硅片，夹具的选择非常重要，不合理的夹具可能会导致硅片溅射金属层厚度不均匀；传统的针对于不同类型大小的硅片，需要更换不同的夹具，导致成本投入多，上料速度慢效率低；同时也存在因为夹具缺少阻挡，在溅射过程中基片产生应力集中而导致破片，浪费原材料的情况。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种新型硅片磁控溅射夹具，包括基板和硅片，所述基板中心开孔；所述硅片放置于孔内；所述基板可拆卸式连接有固定装置；所述固定装置设置在所述基板的两侧，对所述硅片在所述基板内的位置进行限制。
[0005]优选的：所述基板开设的孔为圆形。
[0006]优选的：所述基板上还开设有多个螺丝孔。
[0007]优选的：所述固定装置包括压片，所述压片设置在基板的正面。
[0008]优选的：所述压片通过螺丝与所述基板固定连接，对所述硅片的位置进行限制。
[0009]优选的：所述压片的形状与所述硅片的形状相适配。
[0010]优选的：所述固定装置还包括背片，所述背片设置在所述基板的反面。
[0011]优选的：所述背片适配于所述基板开设的孔。
[0012]优选的：所述背片通过所述螺丝与所述基板固定连接，给所述硅片增加阻挡。
[0013]优选的：所述基板向外延申设计有若干固定板。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]夹具增加了阻挡，减少硅片上收到的应力，降低破损率；硅片放置在夹具正中间，有效提高产品溅射金属膜层均匀性；针对不同类型大小的硅片，通过改变压片形状大小适配，广泛性好。
附图说明
[0016]图1是本申请实施例提供的一种新型硅片磁控溅射夹具正面结构图；
[0017]图2是本申请实施例提供的一种新型硅片磁控溅射夹具正面内部结构图；
[0018]图3是本申请实施例提供的一种新型硅片磁控溅射夹具反面结构图；
[0019]图4是本申请实施例提供的一种新型硅片磁控溅射夹具反面内部结构图。
[0020]图中：
[0021]1、基板；2、固定装置；201、压片；202；背片；203、螺丝；3、硅片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1～图4，在本实施例中提供一种新型硅片磁控溅射夹具，括基板1和硅片3，基板1的制作材料为石英玻璃，现有的材质大多是金属，在多次溅射后，表面会残留多余的金属层，不平整的表面会基片更容易破损，同时也会出现残留的金属与基片上的金属发生粘连，从而造成缺陷，使用石英玻璃不会出现多余金属层堆积，通过酸洗液就可以清洗去除掉表面多余的金属层，同时石英玻璃的耐温性能更好，可以运用在温度要求更高的产品溅射。
[0025]基板1为方形加延申固定板结构，通过延申固定板与外部结构固定连接，基板1中心开孔，硅片3放置在孔内；基板1上的正面和反面都开有多个螺丝孔，并且都设置有固定装置2；在本实施例中，孔为圆形，直径不大于六英寸，正面开设有六个螺丝孔，反面开设有四个螺丝孔。
[0026]固定装置2包括压板201和背板201，压板201和背板201都为石英玻璃材质；压板201的形状根据硅片3定制，可以为矩形，圆形或者其他不规则形状，在本实施例中，采用的是方形；压板20通过六个螺丝203固定安装在基板1的正面，限制硅片3的位置。
[0027]背板201为圆形加上延申固定板的结构，圆形结构适配于基板1中心开的圆孔，恰好嵌入基板1的圆孔，延申固定板设置多个，在本实施例中，采用四个延申固定板，延申固定板上开有螺丝孔，通过四个螺丝203固定安装在基板1的反面，在进行单面溅射时，增加阻挡，减少硅片破片的情况。
[0028]本技术的工作原理是：
[0029]当硅片3只需要单面溅射时，可以把反面的背板201通过螺丝203固定好，然后进行磁控溅射，因为背面有玻璃片阻挡，减少因为大电流轰击，较薄的硅片产生的破片情况；
[0030]当硅片需要双面溅射时，拆除背板201就可以进行双面磁控溅射。
[0031]当基片金属膜层要求不同时，通过拆除或安装背面石英玻璃片适配溅射需求；夹具增加了阻挡，减少硅片上收到的应力，降低破损率；硅片放置在夹具正中间，有效提高产品溅射金属膜层均匀性；针对不同类型大小的硅片，通过改变压片形状大小适配，广泛性好。
[0032]显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。本技术中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型硅片磁控溅射夹具，包括基板(1)和硅片(3)，其特征在于，所述基板(1)中心开孔；所述硅片(3)放置于孔内；所述基板(1)可拆卸式连接有固定装置(2)；所述固定装置(2)设置在所述基板(1)的两侧，对所述硅片(3)在所述基板(1)内的位置进行限制。2.根据权利要求1所述的一种新型硅片磁控溅射夹具，其特征在于，所述基板(1)开设的孔为圆形。3.根据权利要求1所述的一种新型硅片磁控溅射夹具，其特征在于，所述基板(1)上还开设有多个螺丝孔。4.根据权利要求1所述的一种新型硅片磁控溅射夹具，其特征在于，所述固定装置(2)包括压片(201)，所述压片(201)设置在所述基板(1)的正面。5.根据权利要求4所述的一种新型硅片磁控溅射夹具，其特征在于，所述压片(201)通过螺丝(203)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷敏，周丹，徐亚龙，沈健，
申请(专利权)人：苏州华勤源微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：