本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，尤其是一种芯片测试弹片模组，包括固定座和卡块，所述固定座的顶端中部与卡块固定相连，所述固定座的顶端两侧与多个圆杆固定相连。通过使用者通过圆块拉动竖杆，竖杆沿导向块的外壁滑动，竖杆带动锥形块向上移动，使...

本实用新型涉及电性测试弹片技术领域，尤其是一种电性测试弹片结构，包括方板和电性测试弹片，所述电性测试弹片的顶部固接有横板，所述横板的正面左右两侧分别连接有滑槽，所述横板的正面右侧下方加工有槽口，通过支撑结构中竖杆向上移动，进而通过圆环对...

本实用新型公开一种测试模组，其中，测试模组包括底座、若干测试弹片以及浮动板，底座的顶面开设有若干贯通至底面的安装通道，若干安装通道分为两组，两组安装通道沿底座的宽度方向并排设置，每组安装通道中的多个安装通道沿底座长度方向依次间隔设置。每...

本实用新型提出一种弹片探针和弹片探针模组，其中，弹片探针包括沿竖直方向自上而下依次设置的第一接触段和第二接触段，第一接触段的远离第二接触段的一端开设有插接槽，用于与待测连接器的连接插片插接配合，第二接触段的下端用于抵触导通转接电路板；第...

本实用新型提出一种测试模组，用于导通待测产品和转接电路板，测试模组包括底座和若干测试弹片，底座的顶面开设有若干贯通至底面的安装通道，若干安装通道分为两组，每组安装通道中的多个安装通道沿底座长度方向依次间隔设置，两组安装通道沿底座的宽度方...

本实用新型提出一种测试模组，用于导通待测产品和转接电路板，测试模组包括底座、若干测试弹片以及隔离板，底座的顶面开设有若干贯通至底面的安装通道，若干安装通道分为两组，每组安装通道中的多个安装通道沿底座的长度方向依次间隔设置，两组安装通道沿...

本实用新型涉及大电流微针模组技术领域，尤其是一种大电流微针模组，包括底板和导电弹片，所述底板的顶部前方连接有控制结构，所述导电弹片的外壁套接有框架，所述框架的底部左右两侧分别固接有直板，所述直板的底部贴合有支撑板，通过控制结构中握住护套...

本实用新型涉及BGA封装测试座技术领域，尤其是一种便于自动散热的BGA封装测试座，包括底板和BGA封装测试座，所述BGA封装测试座的前后两侧分别等距连接有自动散热结构，所述BGA封装测试座的顶部插接有支撑板，所述BGA封装测试座的顶部左...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片测试座组件，包括芯片测试座，所述芯片测试座的顶部固定连接有竖筒，所述竖筒的内壁间隙配合有芯片，所述竖筒的上方设有横板。通过芯片测试座、芯片、竖筒、直板、螺栓、竖块、块体、圆杆、横板和推动结构...

本实用新型涉及芯片测试座技术领域，尤其是一种精密芯片测试座，包括测试座和顶板，所述测试座的顶端通过销轴与顶板转动相连，所述顶板的顶端与支撑杆固定相连，所述顶板的中部与压板滑动相连，所述压板的内部与第三弹簧的一端固定相连。通过向下按压滑杆...

本实用新型公开了一种集成电路故障检测装置，包括底座和壳体，所述底座的顶部通过螺栓连接壳体，所述底座的顶部位于壳体内开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的顶部通过轴承安装滑动架，所述滑动架内滑动连接有滑动块，所述滑动块的一侧通过...

本实用新型提供了一种电子元件焊接用装置，属于电子元件加工技术领域。该电子元件焊接用装置包括台板和防移机构。所述台板的下端部设置有支板；所述防移机构包括防移压件、滑动件和第一伸缩件，所述防移压件设置在所述台板的上方，所述滑动件设置在所述台...

本实用新型公开了一种快速成型的半导体加工成型模具，包括支撑架，所述气缸的下端驱动端固定连接有刀具座，所述刀具座的右侧开孔内固定连接有限位机构，所述支撑架的内中部固定连接有限位板，所述螺纹杆的中部外周均螺纹连接有驱动块，所述驱动块的上端中...

本实用新型公开一种微流控芯片检测装置，包括检测箱和设置在检测箱上的检测用计算机，所述检测箱的内部设置有固定组件，所述检测箱的内部设置有对固定组件进行控制的控制组件，所述固定组件包括检测平台、螺纹杆、螺母以及夹板，所述螺母和夹板均设置有两...