一种精密芯片测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试座技术领域，尤其是一种精密芯片测试座，包括测试座和顶板，所述测试座的顶端通过销轴与顶板转动相连，所述顶板的顶端与支撑杆固定相连，所述顶板的中部与压板滑动相连，所述压板的内部与第三弹簧的一端固定相连。通过向下按压滑杆，滑杆带动摩擦块与支撑杆接触贴合，同时滑杆沿套筒带动第一弹簧压缩，然后转动滑杆，滑杆带动套筒转动，套筒通过锥齿轮组带动偏心轮转动，偏心轮带动压板向下移动，压板沿顶板向下移动，压板向下挤压精密芯片，从而实现对精密芯片进行固定，防止精密芯片在与测试座的探针容易出现接触不到位的情况，从而提高了对精密芯片测试效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种精密芯片测试座


[0001]本技术涉及芯片测试座
，具体为一种精密芯片测试座。

技术介绍

[0002]芯片测试座是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
[0003]例如专利号为CN211478392U，一种芯片测试座虽然可多测试座联合使用，测试效率高但上述文件中的精密芯片测试座在使用过程中，利用气缸配合气控吸笔进行测试芯片吸附搬运，放入到测试座的限位孔内，由于精密芯片在加工过程中内部的芯板厚度容易出现一定的误差，同时精密芯片在测试座的位置不固定，导致精密芯片在与测试座的探针容易出现接触不到位的情况，使芯片测试设备通过测试座对精密芯片测试过程中容易出现误差，从而影响对精密芯片测试效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术由于精密芯片在与测试座的探针容易出现接触不到位导致精密芯片测试设备通过测试座对精密芯片测试过程中容易出现误差的问题，而提出的一种精密芯片测试座。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]设计一种精密芯片测试座，包括测试座和顶板，所述测试座的顶端通过销轴与顶板转动相连，所述顶板的顶端与支撑杆固定相连，所述顶板的中部与压板滑动相连，所述压板的内部与第三弹簧的一端固定相连，多个所述第三弹簧的另一端与顶板固定相连，所述测试座的内部与多个下探针固定相连，所述测试座的外侧加工有多个螺纹孔，所述支撑杆的底部设有压紧机构。
[0007]优选的，所述压紧机构包括偏心轮，所述偏心轮的轴体后端与支撑杆转动相连，所述偏心轮前端通过锥齿轮组与套筒转动相连，所述套筒的顶部与支撑杆转动相连，所述套筒的内部与滑杆滑动相连，所述滑杆的底端与第一弹簧的一端固定相连，所述第一弹簧的另一端与套筒固定相连，所述滑杆的顶部与摩擦块固定相连，所述摩擦块的顶端与支撑杆紧密贴合。
[0008]优选的，所述锥齿轮组由两个锥齿轮相啮合组成，一个锥齿轮与偏心轮固定连杆，另一个锥齿轮与套筒固定连接。
[0009]优选的，所述偏心轮的底端与压板相贴合，所述压板的底部与精密芯片贴合。
[0010]优选的，所述下探针的内部与第二弹簧的一端固定相连，所述第二弹簧的另一端与上探针固定相连，所述上探针的底部与下探针滑动相连，所述上探针的顶端与精密芯片相贴合。
[0011]本技术提出的一种精密芯片测试座，有益效果在于：通过向下按压滑杆，滑杆带动摩擦块与支撑杆接触贴合，同时滑杆沿套筒带动第一弹簧压缩，然后转动滑杆，滑杆带
动套筒转动，套筒通过锥齿轮组带动偏心轮转动，偏心轮带动压板向下移动，压板沿顶板向下移动，压板向下挤压精密芯片，精密芯片受力挤压上探针带动第二弹簧向下压缩，使得上探针与精密芯片内的芯板紧密贴合，然后缓慢松开滑杆，滑杆受到第一弹簧的弹力影响使得摩擦块与支撑杆紧密贴合，从而实现对精密芯片进行固定，防止精密芯片在与测试座的探针容易出现接触不到位的情况，从而提高了对精密芯片测试效果。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为图1中A的结构示意图；
[0014]图3为图1中B的结构示意图；
[0015]图4为图1的俯视结构示意图。
[0016]图中：1、测试座，2、顶板，3、支撑杆，4、压紧机构，4a1、锥齿轮组，4a2、第一弹簧，4a3、套筒，4a4、滑杆，4a5、摩擦块，4a6、偏心轮，4b1、橡胶垫，5、精密芯片，6、上探针，7、下探针，8、第二弹簧，9、压板，10、第三弹簧，11、螺纹孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0018]实施例1：
[0019]参照附图1
‑
4：本实施例中，一种精密芯片测试座，包括测试座1和顶板2，测试座1的顶端通过销轴与顶板2转动相连，顶板2的底端左侧与测试座1的顶端左侧分别固定有磁性块，通过两侧的磁性块来实现对顶板2与测试座1的限位，顶板2的顶端与支撑杆3固定相连，顶板2的中部与压板9滑动相连，压板9的内部与第三弹簧10的一端固定相连，第三弹簧10的弹力系数可根据实际使用情况进行选择，多个第三弹簧10的另一端与顶板2固定相连，测试座1的内部与多个下探针7固定相连，测试座1的外侧加工有多个螺纹孔，支撑杆3的底部设有压紧机构4，现有的精密芯片测试座在使用过程中，利用气缸配合气控吸笔进行测试芯片吸附搬运，放入到测试座的限位孔内，由于精密芯片在加工过程中内部的芯板厚度容易出现一定的误差，同时精密芯片在测试座的位置不固定，导致精密芯片在与测试座的探针容易出现接触不到位的情况，使芯片测试设备通过测试座对精密芯片测试过程中容易出现误差，从而影响对精密芯片测试效果。
[0020]压紧机构4包括偏心轮4a6，偏心轮4a6的轴体后端与支撑杆3转动相连，偏心轮4a6前端通过锥齿轮组4a1与套筒4a3转动相连，第一弹簧4a2的弹力系数可根据实际使用情况进行选择，摩擦块4a5的顶端加工的较为粗糙，摩擦块4a5与支撑杆3的接触面产生摩擦，防止滑杆4a4转动，套筒4a3的顶部与支撑杆3转动相连，套筒4a3的内部与滑杆4a4滑动相连，滑杆4a4的底端与第一弹簧4a2的一端固定相连，滑杆4a4的顶部与支撑杆3滑动相连，滑杆4a4的顶端加工有把手，便于使用者通过把手转动滑杆4a4，第一弹簧4a2的另一端与套筒4a2固定相连，滑杆4a4的顶部与摩擦块4a5固定相连，摩擦块4a5的顶端与支撑杆3紧密贴合，锥齿轮组4a1由两个锥齿轮相啮合组成，向下按压滑杆4a4，滑杆4a4带动摩擦块4a5与支撑杆3接触贴合，同时滑杆4a4沿套筒4a3带动第一弹簧4a2压缩，套筒4a3的内部加工有键槽，滑杆4a4滑动的同时滑杆4a4带动套筒4a3转动，套筒4a3通过锥齿轮组4a1带动偏心轮转
动，偏心轮4a6带动压板9移动，压板9沿顶板2向下移动时，带动第三弹簧10拉伸，一个锥齿轮与偏心轮4a6固定连杆，另一个锥齿轮与套筒4a2固定连接，偏心轮4a6的底端与压板9相贴合，压板9的底部与精密芯片5贴合，下探针7的内部与第二弹簧8的一端固定相连，第二弹簧的另一端与上探针6固定相连，上探针6的底部与下探针7滑动相连，上探针6的顶端与精密芯片5相贴合；
[0021]向下按压滑杆4a4，滑杆4a4带动摩擦块4a5与支撑杆3接触贴合，同时滑杆4a4沿套筒4a3带动第一弹簧4a2压缩，然后转动滑杆4a4，滑杆4a4带动套筒4a3转动，套筒4a3通过锥齿轮组4a1带动偏心轮4a6转动，偏心轮4a6带动压板9向下移动，压板9沿顶板2向下移动，压板2向下挤压精密芯片5，精密芯片5受力挤压上探针6带动第二弹簧8向下压缩，使得上探针6与精密芯片5内的芯板紧密贴合，然后缓慢松开滑杆4a4，滑杆4a4受到第一弹簧4a2的弹力影响使得摩擦块4a5与支撑杆3紧密贴合，从而实现对精密芯片5进行固定，防止精密芯片在与测试座的探针容易出现接触不到位的情况，从而提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密芯片测试座，包括测试座(1)和顶板(2)，所述测试座(1)的顶端通过销轴与顶板(2)转动相连，其特征在于：所述顶板(2)的顶端与支撑杆(3)固定相连，所述顶板(2)的中部与压板(9)滑动相连，所述压板(9)的内部与第三弹簧(10)的一端固定相连，多个所述第三弹簧(10)的另一端与顶板(2)固定相连，所述测试座(1)的内部与多个下探针(7)固定相连，所述测试座(1)的外侧加工有多个螺纹孔(11)，所述支撑杆(3)的底部设有压紧机构(4)。2.根据权利要求1所述的一种精密芯片测试座，其特征在于：所述压紧机构(4)包括偏心轮(4a6)，所述偏心轮(4a6)的轴体后端与支撑杆(3)转动相连，所述偏心轮(4a6)前端通过锥齿轮组(4a1)与套筒(4a3)转动相连，所述套筒(4a3)的顶部与支撑杆(3)转动相连，所述套筒(4a3)的内部与滑杆(4a4)滑动相连，所述滑杆(4a...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶品岳，陶柳，杨镇武，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：