一种大电流微针模组制造技术

本实用新型专利技术涉及大电流微针模组技术领域，尤其是一种大电流微针模组，包括底板和导电弹片，所述底板的顶部前方连接有控制结构，所述导电弹片的外壁套接有框架，所述框架的底部左右两侧分别固接有直板，所述直板的底部贴合有支撑板，通过控制结构中握住护套使竖筒转动，转动的竖筒配合螺杆带动顶板向下移动，移动的顶板带动套板在导电弹片的外壁向下移动，从而配合竖杆对框架进行挤压，从而使直板向下移动，移动的直板抵紧支撑板，使支撑板向下移动从而使导电弹片的下方向内侧变形，从而使导电弹片的顶部微微顶起，改变原有的手部压持，保证压持力稳定，保证大电流微针模组与芯片的接触，确保大电流微针模组正常检测。确保大电流微针模组正常检测。确保大电流微针模组正常检测。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流微针模组


[0001]本技术涉及大电流微针模组
，具体为一种大电流微针模组。

技术介绍

[0002]大电流微针模组是对芯片进行测试的重要设备，检测芯片是否符合生产要求。
[0003]例如授权公告号为“CN216958561U”的一种大电流微针模组，弹片预压部与弹片固定座弹性接触，通过弹片固定座按压弹片预压部，使导电弹片受力点靠近导电弹片底部，避免到导电弹片顶部受力发生变形，缩短大电流微针模组使用寿命，但是在大电流微针模组使用中，采用手部进行按压，需要使手部持续施加力量进行下压，随着时间的增加手部的力量会发生减弱，无法保持压持力一致，从而导致手部压持处发生上下滑动，影响大电流微针模组与芯片的接触，导致大电流微针模组无法正常检测。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决影响大电流微针模组与芯片的接触，导致大电流微针模组无法正常检测的问题，而提出的一种大电流微针模组。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]设计一种大电流微针模组，包括底板和导电弹片，所述底板的顶部前方连接有控制结构，所述导电弹片的外壁套接有框架，所述框架的底部左右两侧分别固接有直板，所述直板的底部贴合有支撑板，所述支撑板的内侧分别与导电弹片的外侧下方相固接。
[0007]优选的，所述控制结构包括竖筒和护套，所述竖筒的外壁底部与底板的顶部前方转动相连，所述竖筒的外壁与护套的内壁相固接，所述竖筒的内壁螺纹连接有螺杆，所述螺杆的顶部固接有顶板，所述顶板的后端面固接有套板，所述套板的底部四角分别固接有竖杆。
[0008]优选的，所述竖杆的底部与框架的顶部相贴合，所述套板的内壁与导电弹片的外壁顶部滑动卡接。
[0009]优选的，所述底板的顶部与导电弹片的底部相贴合。
[0010]优选的，所述底板的顶部四角分别螺纹连接有螺栓。
[0011]本技术提出的一种大电流微针模组，有益效果是：通过控制结构中握住护套使竖筒转动，转动的竖筒配合螺杆带动顶板向下移动，移动的顶板带动套板在导电弹片的外壁向下移动，从而配合竖杆对框架进行挤压，从而使直板向下移动，移动的直板抵紧支撑板，使支撑板向下移动从而使导电弹片的下方向内侧变形，从而使导电弹片的顶部微微顶起，改变原有的手部压持，保证压持力稳定，保证大电流微针模组与芯片的接触，确保大电流微针模组正常检测。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为图1中竖筒、护套和螺杆的连接关系结构示意图；
[0014]图3为图1中A的结构示意图；
[0015]图4为图1中立杆、圆环和方板的连接关系结构示意图。
[0016]图中：1、底板，2、控制结构，201、竖筒，202、护套，203、螺杆，204、顶板，205、套板，206、竖杆，3、支撑结构，301、立杆，302、圆环，303、方板，304、弹簧，4、导电弹片，5、框架，6、螺栓，7、直板，8、支撑板。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0018]实施例1：
[0019]请参阅图1
‑
4：本实施例中，一种大电流微针模组，包括底板1和导电弹片4，底板1的顶部前方连接有控制结构2，导电弹片4的外壁套接有框架5，导电弹片4可以满足大电流的检测，导电弹片4的顶部与芯片底部接触，接触部分就是导电弹片4的顶部微针，框架5的底部左右两侧分别固接有直板7，直板7的底部贴合有支撑板8，支撑板8的内侧分别与导电弹片4的外侧下方相固接。
[0020]控制结构2包括竖筒201和护套202，竖筒201的外壁底部与底板1的顶部前方转动相连，竖筒201受力通过底板1顶部前方槽口内部的轴承进行转动，竖筒201的外壁与护套202的内壁相固接，护套202材质为橡胶，竖筒201的内壁螺纹连接有螺杆203，螺杆203的顶部固接有顶板204，顶板204的后端面固接有套板205，套板205的底部四角分别固接有竖杆206，竖杆206的底部与框架5的顶部相贴合，套板205的内壁与导电弹片4的外壁顶部滑动卡接，套板205受力通过导电弹片4的外壁上下滑动；
[0021]通过控制结构2中握住护套202使竖筒201转动，转动的竖筒201配合螺杆203带动顶板204向下移动，移动的顶板204带动套板205在导电弹片4的外壁向下移动，从而配合竖杆206对框架5进行挤压，从而使直板7向下移动，移动的直板7抵紧支撑板8，使支撑板8向下移动从而使导电弹片4的下方向内侧变形，从而使导电弹片4的顶部微微顶起，改变原有的手部压持，保证压持力稳定，保证大电流微针模组与芯片的接触，确保大电流微针模组正常检测。
[0022]底板1的顶部与导电弹片4的底部相贴合，底板1的顶部四角分别螺纹连接有螺栓6，螺栓6螺纹穿过底板1后与连接面螺纹连接实现固定。
[0023]工作原理：
[0024]在使用该大电流微针模组(由底板1、导电弹片4、框架5、直板7、支撑板8和控制结构2组成)时，使底板1的底部与连接面相贴合，随后螺栓6通过底板1螺纹向下与连接面螺纹连接，然后握住护套202使竖筒201转动，转动的竖筒201配合螺杆203带动顶板204向下移动，移动的顶板204带动套板205在导电弹片4的外壁向下移动，从而配合竖杆206对框架5进行挤压，从而使直板7向下移动，移动的直板7抵紧支撑板8，使支撑板8向下移动从而使导电弹片4的下方向内侧变形，从而使导电弹片4的顶部微微顶起，可以保证导电弹片4顶部与芯片完美贴合，便于芯片的检测。
[0025]实施例2：
[0026]请参阅图1
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4：本实施例中，一种大电流微针模组还包括支撑结构3，支撑结构3包
括立杆301和圆环302，立杆301的底部与底板1的顶部外侧相固接，立杆301的外壁下方与圆环302的内壁相固接，立杆301的外壁上方滑动卡接有方板303，立杆301的外壁套接有弹簧304，弹簧304的两端分别与方板303的底部和圆环302的顶部相固接，方板303的内侧与框架5的外壁相固接。
[0027]工作原理：
[0028]在框架5向下移动使配合方板303对弹簧304向下挤压，当竖杆206失去压力后，弹簧304提供回弹力，使方板303向上移动，移动的方板303带动框架5向上移动，实现自动回弹。
[0029]虽然本技术已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流微针模组，包括底板(1)和导电弹片(4)，其特征在于：所述底板(1)的顶部前方连接有控制结构(2)，所述导电弹片(4)的外壁套接有框架(5)，所述框架(5)的底部左右两侧分别固接有直板(7)，所述直板(7)的底部贴合有支撑板(8)，所述支撑板(8)的内侧分别与导电弹片(4)的外侧下方相固接。2.根据权利要求1所述的一种大电流微针模组，其特征在于：所述控制结构(2)包括竖筒(201)和护套(202)，所述竖筒(201)的外壁底部与底板(1)的顶部前方转动相连，所述竖筒(201)的外壁与护套(202)的内壁相固接，所述竖筒(201)的内壁螺纹连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶品岳，陶柳，杨镇武，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：