一种便于自动散热的BGA封装测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及BGA封装测试座技术领域，尤其是一种便于自动散热的BGA封装测试座，包括底板和BGA封装测试座，所述BGA封装测试座的前后两侧分别等距连接有自动散热结构，所述BGA封装测试座的顶部插接有支撑板，所述BGA封装测试座的顶部左右两侧分别连接有夹持结构，通过自动散热结构中握把带动螺杆转动，转动的螺杆使立板带动套板向内侧移动，从而使翅片的内侧与BGA封装测试座的内壁零件贴合，在BGA封装测试座对元件进行检测时，产生的热量会通过翅片导出，实现了便于自动散热的功能，加快了BGA封装测试座散热速度，确保BGA封装测试座的正常使用。正常使用。正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种便于自动散热的BGA封装测试座


[0001]本技术涉及BGA封装测试
，具体为一种便于自动散热的BGA封装测试座。

技术介绍

[0002]BGA封装测试座是将各半导体元件直接回路电气性，连接到测试仪器上的装置，主要对元件芯片进行检测。
[0003]例如授权公告号为“CN110045161A”的一种BGA封装的测试座，操作人员取放BGA封装方便，生产效率高，测试稳定，但是在BGA封装测试座采用动力源控制检测台进行升降，在动力源长时间使用后会产生热量，加上BGA封装测试座呈封闭状态，那么动力源产生的热量会存在BGA封装测试座的内部，过热会降低动力源的使用寿命，热量通过BGA封装测试座散出较慢，影响BGA封装测试座的正常使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决热量通过BGA封装测试座散出较慢，影响BGA封装测试座的正常使用的问题，而提出的一种便于自动散热的BGA封装测试座。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]设计一种便于自动散热的BGA封装测试座，包括底板和BGA封装测试座，所述BGA封装测试座的前后两侧分别等距连接有自动散热结构，所述BGA封装测试座的顶部插接有支撑板，所述BGA封装测试座的顶部左右两侧分别连接有夹持结构。
[0007]优选的，所述自动散热结构包括套板和翅片，所述套板的外壁与BGA封装测试座的外壁槽口滑动卡接，所述套板的内壁与翅片的外壁相固接，所述套板的顶部外侧固接有立板，所述立板的内壁螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端固接有握把，所述螺杆的内侧与BGA封装测试座的外壁转动相连。
[0008]优选的，两个所述底板的内侧分别与BGA封装测试座的左右两侧底部相固接。
[0009]优选的，所述夹持结构包括竖杆和直板，所述竖杆的底部与BGA封装测试座的顶部相固接，所述竖杆的外壁下方与直板的外壁槽口滑动卡接，所述竖杆的顶部固接有顶板，所述竖杆的外壁套接有弹簧，所述弹簧的两端分别与顶板的底部和直板的顶部相固接，所述直板的内侧固接有夹板。
[0010]优选的，所述底板的顶部前后两侧分别螺纹连接有螺栓。
[0011]本技术提出的一种便于自动散热的BGA封装测试座，有益效果是：通过自动散热结构中握把带动螺杆转动，转动的螺杆使立板带动套板向内侧移动，从而使翅片的内侧与BGA封装测试座的内壁零件贴合，在BGA封装测试座对元件进行检测时，产生的热量会通过翅片导出，实现了便于自动散热的功能，加快了BGA封装测试座散热速度，确保BGA封装测试座的正常使用。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为图1中A的结构示意图；
[0014]图3为图1中套板和翅片的连接关系结构示意图；
[0015]图4为图1中竖杆、直板和顶板的连接关系结构示意图；
[0016]图5为图4中B的结构示意图。
[0017]图中：1、底板，2、自动散热结构，201、套板，202、翅片，203、立板，204、螺杆，205、握把，3、夹持结构，301、竖杆，302、直板，303、顶板，304、弹簧，305、夹板，3a1、把手，4、BGA封装测试座，5、支撑板，6、螺栓。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0019]实施例1：
[0020]请参阅图1
‑
4：本实施例中，一种便于自动散热的BGA封装测试座，包括底板1和BGA封装测试座4，BGA封装测试座4如何操作使用已是现有技术，型号根据使用需求选取即可，BGA封装测试座4的前后两侧分别等距连接有自动散热结构2，BGA封装测试座4的顶部插接有支撑板5，BGA封装测试座4的顶部左右两侧分别连接有夹持结构3。
[0021]自动散热结构2包括套板201和翅片202，套板201的外壁与BGA封装测试座4的外壁槽口滑动卡接，套板201受力通过BGA封装测试座4的外壁插口前后滑动，套板201的内壁与翅片202的外壁相固接，翅片202的材质为铜，套板201的顶部外侧固接有立板203，立板203的内壁螺纹连接有螺杆204，螺杆204的一端固接有握把205，握把205便于带动螺杆204转动，螺杆204的内侧与BGA封装测试座4的外壁转动相连，螺杆204受力通过BGA封装测试座4的外壁轴承进行转动；
[0022]通过自动散热结构2中握把205带动螺杆204转动，转动的螺杆204使立板203带动套板201向内侧移动，从而使翅片202的内侧与BGA封装测试座的内壁零件贴合，在BGA封装测试座对元件进行检测时，产生的热量会通过翅片202导出，实现了便于自动散热的功能，加快了BGA封装测试座散热速度，确保BGA封装测试座的正常使用。
[0023]两个底板1的内侧分别与BGA封装测试座4的左右两侧底部相固接，夹持结构3包括竖杆301和直板302，竖杆301的底部与BGA封装测试座4的顶部相固接，竖杆301的外壁下方与直板302的外壁槽口滑动卡接，直板302受力通过竖杆301外壁上下滑动，竖杆301的顶部固接有顶板303，竖杆301的外壁套接有弹簧304，弹簧304的两端分别与顶板303的底部和直板302的顶部相固接，直板302受力向上移动后通过弹簧304的弹力进行回弹，直板302的内侧固接有夹板305，底板1的顶部前后两侧分别螺纹连接有螺栓6。
[0024]工作原理：
[0025]在使用该BGA封装测试座4时，先BGA封装测试座4的底部和底板1的底部与平面贴合，随后螺栓6螺纹穿过底板1与平面螺纹连接，完成BGA封装测试座的固定，然后使直板302在竖杆301的外壁向上抬起，同时对弹簧304进行挤压，然后将元件放在支撑板5上，元件上的引脚与支撑板5上的圆口插接，然后松开直板302，弹簧304失去压力提供回弹力使直板302带动夹板305向下移动，夹板305将元件固定在支撑板5上，然后配合握把205带动螺杆
204转动，转动的螺杆204使立板203带动套板201向内侧移动，从而使翅片202的内侧与BGA封装测试座的内壁零件贴合，在BGA封装测试座对元件进行检测时，产生的热量会通过翅片202导出，实现了便于自动散热的功能。
[0026]实施例2：
[0027]请参阅图1
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4：本实施例中，夹持结构3，还包括把手3a1，把手3a1的底部与直板302的顶部相固接。
[0028]工作原理：
[0029]在拉动直板302时，可以握住把手3a1向上移动，进而带动直板302在竖杆301的外壁向上移动。
[0030]虽然本技术已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于自动散热的BGA封装测试座，包括底板(1)和BGA封装测试座(4)，其特征在于：所述BGA封装测试座(4)的前后两侧分别等距连接有自动散热结构(2)，所述BGA封装测试座(4)的顶部插接有支撑板(5)，所述BGA封装测试座(4)的顶部左右两侧分别连接有夹持结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种便于自动散热的BGA封装测试座，其特征在于：所述自动散热结构(2)包括套板(201)和翅片(202)，所述套板(201)的外壁与BGA封装测试座(4)的外壁槽口滑动卡接，所述套板(201)的内壁与翅片(202)的外壁相固接，所述套板(201)的顶部外侧固接有立板(203)，所述立板(203)的内壁螺纹连接有螺杆(204)，所述螺杆(204)的一端固接有握把(205)，所述螺杆(204)的内侧与BGA封装测试座(4)的外壁转动相连。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶品岳，陶柳，杨镇武，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：