本公开提供一种集成电路装置的检测系统、信号源及电源供应装置。该信号源提供多个供应电压和一编程电压予多个半导体芯片群组。该信号源包括一电源供应装置和一开关集合。该电源供应装置经配置以产生一附加电压、多个基础电压及该编程电压；该开关集合配置在该电源供应装置与该等半导体芯片群组之间，并将该附加电压和该等基础电压转换成为该等供应电压。压和该等基础电压转换成为该等供应电压。压和该等基础电压转换成为该等供应电压。
【技术实现步骤摘要】
集成电路装置的检测系统、信号源及电源供应装置
[0001]本公开涉及一种集成电路装置的检测系统、信号源及电源供应装置，特别涉及一种通过电源分配而提高测试能力的集成电路装置的检测系统、信号源及电源供应装置。。
技术介绍
[0002]在集成电路装置制造过程中，测试程序为确保装置功能正常的重要步骤。在典型的测试程序中，利用自动测试机(automated test equipment；ATE)产生测试信号。自动测试机耦接晶圆探针测试机台(wafer prober station)。晶圆探针测试机台通过探针头(probe head)及探针卡(probe card)提供测试信号至待测装置(device
‑
under
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test，DUT)；通过测量受测物件对测试信号的响应(例如，通过测量及/或量化所得到的信号)，可以得知受测物件的操作及/或性能是否正常。
[0003]上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。
技术实现思路
[0004]本公开的一实施例提供一种信号源，包括：一电源供应装置，经配置以产生一附加电压、多个基础电压及一编程电压；以及一开关集合，配置在该电源供应装置与该等半导体芯片群组之间，将该附加电压和该等基础电压转换成多个供应电压。
[0005]在本公开的实施例中，该开关集合包括一第一开关，耦接于该电源供应装置与该等半导体芯片群组之间，并位在该附加电压的传递路径上。
[0006]在本公开的实施例中，该开关集合包括多个第二开关，电性耦接于该电源供应装置与该等半导体芯片群组之间，并位在该等基础电压的传递路径上。
[0007]在本公开的实施例中，该等附加电压通过该等第二开关传递至该等半导体芯片群组。
[0008]在本公开的实施例中，当该等第二开关进入该导通状态时，该电源供应装置提供一基础电流予各该半导体芯片群组，当该第一开关进入一导通状态时，该电源供应装置提供一附加电流予各该半导体芯片群组，该附加电流小于该基础电流。
[0009]在本公开的实施例中，该开关集合还包括多个第三开关，耦接于该电源供应装置与该复半导体芯片群组之间，并位在该编程电压的传递路径。
[0010]在本公开的实施例中，当该等第三开关进入一导通状态时，该电源供应装置提供一编程电流予各该半导体芯片群组，该编程电流小于该附加电流。
[0011]在本公开的实施例中，该编程电流等于该基础电流。
[0012]在本公开的实施例中，该信号源还包括一控制器，电性连接于该第一开关、该等第二开关及该等第三开关，该第一开关、该等第二开关及该等第三开关接受该控制器的控制而于该导通状态和一断路状态中切换。
[0013]在本公开的实施例中，该电源供应装置包括：一第一电源供应器，经配置以产生该附加电压；一第二电源供应器，经配置以产生该等基础电压；以及一第三电源供应器，经配置以产生该编程电压。
[0014]本公开的另一实施例提供一种检测系统，包括：一第一芯片；一第二芯片；以及一电源供应装置；其中该电源供应装置包括一第一电源供应器，经配置以产生一附加电流；以及一第二电源供应器，经配置以产生一第一基础电流及一第二基础电流；其中该附加电流和该第一基础电流中之一者提供予该第一芯片，该附加电流和该第二基础电流提供予该第二芯片。
[0015]在本公开的实施例中，该检测系统还包括一第一开关，其中该第一电源供应器的该附加电压经该第一开关传递至该第一芯片和该第二芯片。
[0016]在本公开的实施例中，该检测系统还包括多个第二开关，其中该第一电源供应器的该附加电压和该第二电源供应器的第一基础电流及第二基础电流经该等第二开关分别传递至该第一芯片和该第二芯片。
[0017]在本公开的实施例中，该检测系统还包括一第三电源供应器，经配置以产生一编程电压予该第一芯片和该第二芯片。
[0018]在本公开的实施例中，该第一芯片还包括一第一接触垫，该第二芯片还包括一第二接触垫，以及该编程电压经该第一接触垫进入该第一芯片，该编程电压经该第二接触垫进入该第二芯片。
[0019]在本公开的实施例中，该检测系统还包括多个第三开关，该第三电源供应器的该编程电压经该等第三开关传递至该第一芯片和该第二芯片。
[0020]本公开的另一实施例提供一种电源供应装置，包括：一第一电源供应器，提供一附加电压；一第二电源供应器，提供一基础电压；以及一第三电源供应器，经配置以提供一编程电压；其中，该第一电源供应器电性耦接于该第二电源供应器以配合产生一组合电流。
[0021]在本公开的实施例中，该电源供应装置还包括一第一开关，其中该第一电源供应器的该附加电压经该第一开关传递至该第一芯片和该第二芯片。
[0022]在本公开的实施例中，该电源供应装置还包括多个第二开关，其中该第一电源供应器的该附加电压和该第二电源供应器的该第一基础电流及该第二基础电流经该等第二开关分别传递至该第一芯片和该第二芯片。
[0023]在本公开的实施例中，该第一芯片还包括一第一接触垫，该第二芯片还包括一第二接触垫，以及该编程电压经该第一接触垫进入该第一芯片，该编程电压经该第二接触垫进入该第二芯片。
[0024]在本公开的实施例中，该电源供应装置还包括多个第三开关，该第三电源供应器的该编程电压经该等第三开关分别传递至该第一芯片和该第二芯片。
[0025]上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，从而使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中技术人员应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离权利要求所界定的本公开的构思和范围。
附图说明
[0026]参阅实施方式与权利要求合并考量附图时，可得以更全面了解本申请案的揭示内容，附图中相同的元件符号指相同的元件。
[0027]图1为示意图，例示本公开实施例的检测系统。
[0028]图2是俯视图，例示本公开实施例的受测物件。
[0029]图3是示意图，例示本公开实施例的探针组和半导体芯片。
[0030]图4是电路方块，例示本公开实施例的电信号与反应信号在检测系统与受测物件之间的传递。
[0031]图5是电路方框图，例示本公开实施例的信号源和受测物件。
[0032]图6是电路图，例示本公开实施例的信号源和受测物件。
[0033]图7是电路方框图，例示本公开实施例的信号源和受测物件。
[0034]图8是电路图，例示本公开实施例的信号源和受测物件。
[0035]图9是电路方框图，例示本公开实施例的信号源和受测物件。
[0036]图10是电路图，例示本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种信号源，包括：一电源供应装置，经配置以产生一附加电压、多个基础电压及一编程电压；以及一开关集合，配置在该电源供应装置与该等半导体芯片群组之间，将该附加电压和该等基础电压转换成多个供应电压。2.如权利要求1所述的信号源，其中该开关集合包括一第一开关，耦接于该电源供应装置与该等半导体芯片群组之间，并位在该附加电压的传递路径上。3.如权利要求2所述的信号源，其中该开关集合包括多个第二开关，电性耦接于该电源供应装置与该等半导体芯片群组之间，并位在该等基础电压的传递路径上。4.如权利要求3所述的信号源，其中该等附加电压通过该等第二开关传递至该等半导体芯片群组。5.如权利要求4所述的信号源，其中当该等第二开关进入该导通状态时，该电源供应装置提供一基础电流予各该半导体芯片群组，当该第一开关进入一导通状态时，该电源供应装置提供一附加电流予各该半导体芯片群组，该附加电流小于该基础电流。6.如权利要求5所述的信号源，其中该开关集合还包括多个第三开关，耦接于该电源供应装置与该复半导体芯片群组之间，并位在该编程电压的传递路径。7.如权利要求6所述的信号源，其中当该等第三开关进入一导通状态时，该电源供应装置提供一编程电流予各该半导体芯片群组，该编程电流小于该附加电流。8.如权利要求7所述的信号源，其中该编程电流等于该基础电流。9.如权利要求6所述的信号源，还包括一控制器，电性连接于该第一开关、该等第二开关及该等第三开关，该第一开关、该等第二开关及该等第三开关接受该控制器的控制而于该导通状态和一断路状态中切换。10.如权利要求1所述的信号源，其中该电源供应装置包括：一第一电源供应器，经配置以产生该附加电压；一第二电源供应器，经配置以产生该等基础电压；以及一第三电源供应器，经配置以产生该编程电压。11.一种检测系统，包括：一第一芯片；一第二芯片；以及一电源供应装置，包括；一第一电源供应器，经配置以产生一附加电流；以及一第二电源供应器，经配置以产生一第一基础电流及一第二基础电流；其中，该附加电流和...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄崇玮，沈惟德，廖家平，刘凯莉，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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