一种快速成型的半导体加工成型模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速成型的半导体加工成型模具，包括支撑架，所述气缸的下端驱动端固定连接有刀具座，所述刀具座的右侧开孔内固定连接有限位机构，所述支撑架的内中部固定连接有限位板，所述螺纹杆的中部外周均螺纹连接有驱动块，所述驱动块的上端中部均固定连接有支撑杆，所述支撑杆上端相靠近的一端均固定连接有夹块。本实用新型专利技术所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，通过夹持机构在对半导体芯片进行冲切时，对半导体芯片进行夹持，实现了半导体芯片冲切时半导体芯片位置不会发生偏移，通过在刀具座的右侧中部开孔内设置限位机构，实现了可快速拆卸冲压刀片进行更换。实现了可快速拆卸冲压刀片进行更换。实现了可快速拆卸冲压刀片进行更换。

【技术实现步骤摘要】
一种快速成型的半导体加工成型模具


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种快速成型的半导体加工成型模具。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，现有技术中，在对半导体进行裁切成型的模具中，其冲压刀具作为损耗品，在其损坏后更换不方便，且在对半导体进行冲切过程中，未设置限位机构，导致冲切位置不准确。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种快速成型的半导体加工成型模具，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种快速成型的半导体加工成型模具，包括支撑架，所述支撑架的内顶壁中部固定连接有气缸，所述气缸的下端驱动端固定连接有刀具座，所述刀具座的内中部开口内设置有冲压刀片，所述刀具座的右侧开孔内固定连接有限位机构，所述支撑架的内中部固定连接有限位板，所述限位板的上端中部固定连接有夹持机构，所述支撑架的内中上部设置有步进式传送带，所述夹持机构包括固定连接在限位板上端中部的驱动仓，所述驱动仓的内中部固定安装有双头电机，所述双头电机的前后端驱动端均固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的中部外周均螺纹连接有驱动块，所述驱动块的上端中部均固定连接有支撑杆，所述支撑杆上端相靠近的一端均固定连接有夹块，所述夹块相靠近的一侧中部均开设有滑槽。
[0006]优选的，所述螺纹杆远离双头电机的一端均通过限位轴承转动连接在驱动仓的内部前后侧中部，所述驱动块的外周均滑动连接在驱动仓的内部。
[0007]优选的，所述夹块的下端外周均滑动连接在驱动仓的上端中部开口内，所述夹块的下端均滑动连接在步进式传送带的上端。
[0008]优选的，所述限位机构包括固定连接在刀具座右侧中部开孔内的滑筒，所述滑筒的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的外周均匀分布有滑条，所述滑筒的内部均匀开设有与滑条相对应的限位槽，所述滑杆的内部设置有弹簧，所述滑筒的左端设置有限位筒，所述限位筒的外周均匀分布有限位条，所述限位条的左端中部固定连接有限位柱。
[0009]优选的，所述滑条的外周均滑动连接在限位槽的内部，所述弹簧的左端通过限位圈转动连接在限位筒的内左侧，所述弹簧的右端通过限位圈转动连接在滑杆的内右侧。
[0010]优选的，所述限位柱的左端滑动连接在刀具座的内左侧中部开孔内，所述限位柱的中部外周设置在冲压刀片的上端中部开孔内。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、将半导体芯片放置在步进式传送带的上端，启动步进式传送带，将半导体芯片
传输至冲压刀片的下方时，启动驱动仓内部的双头电机，通过螺纹杆带动两侧的驱动块相靠近，进而通过支撑杆带动两侧的夹块相靠近，对半导体芯片进行夹持，并启动气缸，带动刀具座下降，进而带动刀具座内部的冲压刀片下降，对半导体芯片进行冲切成型，通过夹持机构在对半导体芯片进行冲切时，对半导体芯片进行夹持，实现了半导体芯片冲切时半导体芯片位置不会发生偏移，避免出现冲切错位而导致的冲切位置不准确。
[0013]2、在冲压刀片损坏时，按动滑杆，通过滑条在限位槽内限位滑动，带动限位筒向左运动，再通过滑杆左侧均匀分布的凹槽，挤压限位筒外周均匀分布的限位条右侧切口，带动限位筒旋转，再松开滑杆，通过滑杆内部的弹簧，拉动限位筒使限位条的右侧切口贴合滑筒左侧的切口，当限位条运动至限位槽的位置时，弹簧将限位筒拉动至滑筒内部，带动限位柱回收至滑筒的内部，即可拆下冲压刀片进行更换，通过在刀具座的右侧中部开孔内设置限位机构，实现了可快速拆卸冲压刀片进行更换。
附图说明
[0014]图1为本技术一种快速成型的半导体加工成型模具的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种快速成型的半导体加工成型模具的刀具座剖视内部立体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种快速成型的半导体加工成型模具的限位机构爆炸立体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种快速成型的半导体加工成型模具的夹持机构侧剖内部立体结构示意图。
[0018]图中：1、限位机构；101、滑筒；102、滑杆；103、滑条；104、限位槽；105、限位圈；106、弹簧；107、限位筒；108、限位条；109、限位柱；2、夹持机构；201、驱动仓；202、双头电机；203、螺纹杆；204、驱动块；205、支撑杆；206、夹块；207、滑槽；208、限位轴承；3、支撑架；4、气缸；5、刀具座；6、冲压刀片；7、限位板；8、步进式传送带。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
4所示，一种快速成型的半导体加工成型模具，包括支撑架3，支撑架3的内顶壁中部固定连接有气缸4，气缸4的下端驱动端固定连接有刀具座5，刀具座5的内中部开口内设置有冲压刀片6，刀具座5的右侧开孔内固定连接有限位机构1，支撑架3的内中部固定连接有限位板7，限位板7的上端中部固定连接有夹持机构2，支撑架3的内中上部设置有步进式传送带8，夹持机构2包括固定连接在限位板7上端中部的驱动仓201，驱动仓201的内中部固定安装有双头电机202，双头电机202的前后端驱动端均固定连接有螺纹杆203，螺纹杆203的中部外周均螺纹连接有驱动块204，驱动块204的上端中部均固定连接有支撑杆205，支撑杆205上端相靠近的一端均固定连接有夹块206，夹块206相靠近的一侧中部均开设有滑槽207。
[0021]本实施例中，螺纹杆203远离双头电机202的一端均通过限位轴承208转动连接在驱动仓201的内部前后侧中部，驱动块204的外周均滑动连接在驱动仓201的内部，夹块206
的下端外周均滑动连接在驱动仓201的上端中部开口内，夹块206的下端均滑动连接在步进式传送带8的上端。
[0022]具体的，将半导体芯片放置在步进式传送带8的上端，启动步进式传送带8，将半导体芯片传输至冲压刀片6的下方时，启动驱动仓201内部的双头电机202，通过螺纹杆203带动两侧的驱动块204相靠近，进而通过支撑杆205带动两侧的夹块206相靠近，对半导体芯片进行夹持，并启动气缸4，带动刀具座5下降，进而带动刀具座5内部的冲压刀片6下降，对半导体芯片进行冲切成型，通过夹持机构2在对半导体芯片进行冲切时，对半导体芯片进行夹持，实现了半导体芯片冲切时半导体芯片位置不会发生偏移，避免出现冲切错位而导致的冲切位置不准确。
[0023]本实施例中，限位机构1包括固定连接在刀具座5右侧中部开孔内的滑筒101，滑筒101的内部滑动连接有滑杆102，滑杆102的外周均匀分布有滑条103，滑筒101的内部均匀开设有与滑条103相对应的限位槽104，滑杆102的内部设置有弹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快速成型的半导体加工成型模具，包括支撑架（3），其特征在于：所述支撑架（3）的内顶壁中部固定连接有气缸（4），所述气缸（4）的下端驱动端固定连接有刀具座（5），所述刀具座（5）的内中部开口内设置有冲压刀片（6），所述刀具座（5）的右侧开孔内固定连接有限位机构（1），所述支撑架（3）的内中部固定连接有限位板（7），所述限位板（7）的上端中部固定连接有夹持机构（2），所述支撑架（3）的内中上部设置有步进式传送带（8），所述夹持机构（2）包括固定连接在限位板（7）上端中部的驱动仓（201），所述驱动仓（201）的内中部固定安装有双头电机（202），所述双头电机（202）的前后端驱动端均固定连接有螺纹杆（203），所述螺纹杆（203）的中部外周均螺纹连接有驱动块（204），所述驱动块（204）的上端中部均固定连接有支撑杆（205），所述支撑杆（205）上端相靠近的一端均固定连接有夹块（206），所述夹块（206）相靠近的一侧中部均开设有滑槽（207）。2.根据权利要求1所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，其特征在于：所述螺纹杆（203）远离双头电机（202）的一端均通过限位轴承（208）转动连接在驱动仓（201）的内部前后侧中部，所述驱动块（204）的外周均滑动连接在驱动仓（201）的内部。3.根据权利要求1所述的一种快速成型的半导体加工成型模具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小娟，
申请(专利权)人：苏州恩斯贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：