苏州长光华芯光电技术股份有限公司专利技术

苏州长光华芯光电技术股份有限公司共有47项专利

  • 本发明提供一种半导体结构及其制备方法,半导体结构包括:提供半导体衬底层;在所述半导体衬底层上形成第一应变层;形成所述第一应变层的步骤包括:在所述半导体衬底层上形成第一晶格匹配层,所述第一晶格匹配层中至少具有第一原子和第二原子;刻蚀所述第...
  • 本实用新型涉及半导体领域,具体涉及一种FAC准直测试装置,包括:旋转平台,适于放置装载有芯片的壳体,旋转装置的驱动端与所述旋转平台连接;放电机构,位于所述旋转平台的上方,用于对所述芯片进行放电,以使芯片出光;光学测试组件,位于所述旋转平...
  • 本实用新型涉及一种脱蓝膜装置,其包括扩晶区,用于在脱模前对待脱模晶圆片进行扩晶;脱模区,包括吸盘,待脱模晶圆片放置在吸盘上,所述吸盘上开设有多个真空吸孔,外部气源对真空吸孔抽真空将待脱模圆晶片蓝膜一面吸附在吸盘上,所述吸盘周沿设置有用于...
  • 本实用新型涉及蓝膜加工装置技术领域,具体涉及一种蓝膜切割及贴膜设备。所述蓝膜切割及贴膜设备包括:导膜组件,适于引导呈连续设置的蓝膜沿预设方向进行移动;切膜组件,其上设置有切刀,并适于对呈连续设置的所述蓝膜至少部分区域进行切割;以及贴膜组...
  • 本实用新型提供一种激光器低温测试装置,包括:腔体,所述腔体内部适于放置激光器;与所述腔体连通的支撑筒,所述支撑筒具有相对的第一端口和第二端口,所述第一端口与所述腔体的侧壁固定;吸光组件,覆盖所述第二端口且与所述第二端口的边缘固定连接;所...
  • 本实用新型涉及半导体激光器技术领域,具体涉及一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装。一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装,包括:第一返修结构,包括第一操作台、第一按压机构和第一刀具,第一刀具设于壳体外周侧未设有光纤的边缘;第二返修结构...
  • 本发明公开了一种半导体激光器外延结构及其制备方法,该结构包括:相对设置的第一波导层和第二波导层、以及位于第一波导层和第二波导层之间的有源层;第一波导层包括:相对设置的第一波导膜层和第二波导膜层;位于第一波导膜层和第二波导膜层之间的横模调...
  • 一种光路准直调试系统和光路准直调试方法,光路准直调试系统包括:光源;反射式布拉格光栅,所述反射式布拉格光栅的衍射角度可调;位于所述光源和所述反射式布拉格光栅之间的准直透镜,所述准直透镜沿光路上的位置可调;位于所述反射式布拉格光栅一侧的探...
  • 本发明提供一种激光器寿命老化测试装置,包括:积分球结构,所述积分球结构具有入光口和出光口;激光器,所述激光器发射的激光适于传输至所述入光口;光电转换电路板,光电转换电路板适于收集所述出光口的光信号;控制电路板,所述控制电路板与所述光电转...
  • 一种波长锁定半导体激光器系统,包括:M个半导体激光器芯片,第k个半导体激光器芯片适于从前腔面出射第k前激光束,第k个半导体激光器芯片适于从后腔面出射第k后激光束;第一光纤光栅,第一光纤光栅适于部分反射第k前激光束以形成第k前反馈光束,第...
  • 本发明提供一种退火装置及其工作方法,退火装置包括退火腔主体和气流循环风机,气流循环风机设置于退火腔主体外部,气流循环风机包括旋转件和设置于旋转件外侧的壳体,壳体与退火腔主体密封连通。在退火的过程中,旋转件进行旋转以带动退火腔主体内的气流...
  • 本申请提供一种集合耦合、NA控制及检测的NA耦合装置及方法,NA耦合装置包括底板,在底板上,设置有:载物台,垂直设于底板上,用于放置待耦合激光器;功率检测器,垂直设于底板上,设置在载物台的一侧,用于检测载物台上的待耦合激光器的功率;NA...
  • 本发明提供一种自动研磨机,其包括机架、研磨装置、精密线性驱动机构和固定装置。其中,研磨装置和精密线性驱动机构均设于机架上;固定装置与精密线性驱动机构的驱动端连接;并且固定装置与研磨装置相对设置。自动研磨机使用时,将光纤头固定在固定装置上...
  • 一种光纤插头组件及激光器装置,光纤插头组件包括:转接件,所述转接件包括侧壁层,所述转接件中具有被侧壁层环绕的光纤容纳通道,所述侧壁层包括第一定位区,第一定位区中具有第一注胶孔,所述第一注胶孔适于作为第一析光胶层的材料的注入口;挡光件,所...
  • 本发明提供一种光纤接头组件及光纤的连接方法,光纤接头组件包括:转接件,所述转接件中具有光路通道;透明导管,所述透明导管的管壁包括第一透明区,所述第一透明区开设有第一注胶孔,所述第一注胶孔适于作为第一析光胶层的材料的注入口,所述透明导管的...
  • 本发明公开了一种激光器阵列温度检测方法及装置,该方法包括:获取激光器阵列低于阈值电流时的阵列各发光单点的第一光谱信息;获取激光器阵列设定电流时的阵列各发光单点的第二光谱信息;根据第一光谱信息、第二光谱信息以及激光器阵列的温漂系数计算得到...
  • 本发明提供一种可复用固定结构,其包括固定本体,其采用高摩擦系数的物质制成,固定本体包括插接部和平衡部。使用时,通过插接部或者平衡部挤压待固定物,通过两者之间的摩擦力固定待固定物。待固定物为裸光纤时,裸光纤端面制作好、以及激光器各项性能测...
  • 本申请提供一种用于发光芯片测试的双工位装置,包括固定底板及设置在固定板上的仪器固定底座;水平移动组件,包括伺服电机和丝杠进退组件,丝杆进退组件在伺服电机的带动下做前进或后退运动;测试仪器组件,设置有透镜、XYZ三轴运动组件、积分球、光谱...
  • 本发明涉及一种激光芯片的辅助焊接装置,其包括台阶热沉,用于放置COS;升降件,与所述压针连接,用于控制所述压针与COS上表面抵触;若干倾斜设置的压针,所述压针与COS一一对应设置,所述压针对COS的作用力的水平分力驱使COS朝向台阶热沉...
  • 本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种回流装置,包括底座,所述底座上设有支撑结构,待焊接件设于所述底座上;盖板,可拆卸地设置在所述支撑结构上,所述盖板具有多个贯穿部,所述贯穿部内设有压针组件,所述压针组件具有悬空状态和与所述待焊接件...